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12
Mini
Jack
s
LGY22 9-0101F(LGY2209-0101F)
Circuits / 回路
2341
SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)面実装タイプ
(500pcs/reel)
LGY2209-03 F
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Circuits / 回路
2341
DIP Type[t=0.8]
Manual Soldering手はんだ
ディップタイプ
□□ Housing Color00 Black40 Yellow
0.1
0.05
(Ter
min
al p
ositi
on�
rang
e)
2.24.
4
6 2 12
ø3.6ø5
0.4
0.1
0.05
(Ter
min
al p
ositi
on�
rang
e)
2.24.
4
6 2 12
ø3.6ø5
0.4
2
4
1
3
3 3
1.8
1.822
2.75
2.75
9
3.5
7.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
2
4
1
3
3 3
1.8
1.822
2.75
2.75
9
3.5
7.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
4.4
2.2
ø5 4-2
ø3.6
6 2 12
4-1.5x0.7
9 5.35
1.9
7.5
3.5
2.4 2.4
13
2
4
2-ø1.2
4.4
2.2
ø5 4-2
ø3.6
6 2 12
4-1.5x0.7
9 5.35
1.9
7.5
3.5
2.4 2.4
13
2
4
2-ø1.2
3.5mm Dia. Jacks■ Features ■ 特長1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile
equipment.2. A wide selection is available including surface mounting,
DIP, spring terminal, and mid mount types.
1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。
2. 面実装タイプ、DIPタイプ、スプリング端子タイプ、ミッドマウントタイプなど各種レパートリーを揃えています。
■ Specification ■ 仕様1.Electric Performance
Rating : 1A, 12V DCContact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max.Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DCWithstanding Voltage : 500V AC(for one minute)
2.Mechanical PerformanceInsertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gaugeWithdrawal Force : 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge
1. 電気的性能 定格電圧電流:DC12V 1A 接触抵抗 :30mΩ以下、50mΩ以下 絶縁抵抗 :DC500V 100MΩ以上 耐電圧 :AC500V(1分間)
2.機械的性能(詳細は個別規格による) 挿入力 :ø3.5mmゲージ 35N以下 抜去力 :ø3.5mmゲージ 3 ~ 35N
■ Application ■ 用途Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio, other small AV equipment.
スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、ポータブルオーディオ、他小型AV機器
13
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY2209-0800F
Circuits / 回路
DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
※Shading Type遮光仕様
ディップタイプ [t=0.8]
LGY2109-0200F
P.C. Board Dimension取付基板参考図
(Bottom View)
Circuits / 回路
34521
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
ディップタイプ [t=1.0]
LGY2109-1701F
Circuits / 回路
34521
DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップタイプ [t=0.8]
4
2 1
3
8-R0.4
2.2
2.42.4
0.4
7.5
33.
16
2-ø1.24-1.6x0.8 4
2 1
3
8-R0.4
2.2
2.42.4
0.4
7.5
33.
16
2-ø1.24-1.6x0.8
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
2 12
2.5 4.52xø1
0.5
2.62.14.
2
ø5.5ø3.6 6
2
2 12
2.5 4.52xø1
0.5
2.62.14.
2
ø5.5ø3.6 6
2
パターン配線禁止範囲(部品搭載側)パターン配線禁止範囲(部品搭載側)
6
0.6
ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
2 12
0.5
6
0.6
ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
2 12
0.5
1
2
5
3
4
2.2
9.2
5.2 1.
9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4(Land)
1
2
5
3
4
2.2
9.2
5.2 1.
9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4(Land)
14
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY2109-3301F
Circuits / 回路
24531
DIP / SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップ/面実装タイプ [t=0.8]
LGY2109-1801F
Circuits / 回路
245316
SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)面実装タイプ
(800pcs/reel)
LGY3509-0400F
Circuits / 回路
34521
DIP / SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップ/面実装タイプ [t=0.7]
6ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
6ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
5.2 5.92.5
3.4
3.2
2.2
3.7
2.9Two 2.5x1.9
(Land)
6x1.
82.
5
2.5
6.3
6.9
10.6
13.49.
413
.4
5
3
16
2
4
5.2 5.92.5
3.4
3.2
2.2
3.7
2.9Two 2.5x1.9
(Land)
6x1.
82.
5
2.5
6.3
6.9
10.6
13.49.
413
.4
5
3
16
2
4
0.65
0.5
3.455.
55
6 2 12
8.72.5
ø5.5
2xø1
ø3.6
0.65
0.5
3.455.
55
6 2 12
8.72.5
ø5.5
2xø1
ø3.6
2.12.1
2.4 2.2
2x2.4
(Land)
1.9
5.4
9.2
8.7
2.5
5.2
2xø1.22x1.6x0.8Through hole
5
31
2 4
2.12.1
2.4 2.2
2x2.4
(Land)
1.9
5.4
9.2
8.7
2.5
5.2
2xø1.22x1.6x0.8Through hole
5
31
2 4
15
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. Jacks
LGY3209-0400F
Circuits / 回路
24531
Spring Contact Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)スプリング端子タイプ
LGY2409-0200F
Circuits / 回路
24531
Spring Contact Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)スプリング端子タイプ
1.4 13.86
5
ø5
ø3.6
5.4
3.2
1.4 13.86
5
ø5
ø3.6
5.4
3.2
7.4
4.1
2
3
1
4
2.4
3 3
5.2
12.6
5(Land)
7.4
4.1
2
3
1
4
2.4
3 3
5.2
12.6
5(Land)
2.4
0.6 34.
6
6.81.4 13.7
357.8
ø3.6ø5.5
2.4
0.6 34.
6
6.81.4 13.7
357.8
ø3.6ø5.5
3.1
2.9 2.9
2.5
(Land)
1.7
4.9
11.4
1.5
8.9
3.3
5
3
12
4
3.1
2.9 2.9
2.5
(Land)
1.7
4.9
11.4
1.5
8.9
3.3
5
3
12
4
16
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY6502-0900F
Circuits / 回路
3
2
1
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGY6502-0800F Noise-Resistant Designed (With Earth Plate)ノイズ対策品 ( アースプレート付 )
Circuits / 回路
3
2
1
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGY6509-0100F
Circuits / 回路
2431
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ
[t=1.6]
816.5
4.5
ø7 ø3.6
0.5
6.5 9
4
1
2
3
1.2
8.25.
9
6.25
11.2
516
1.7
1x2.5
0.8x21x2.5
816.5
4.5
ø7 ø3.6
0.5
6.5 9
4
1
2
3
1.2
8.25.
9
6.25
11.2
516
1.7
1x2.5
0.8x21x2.5
11
6.5
ø7 ø3.6
1.5
4
1118
3
9.3
121417
.8
8
2-1.9x1
0.8x1.9
1x2.4
ø2.1
12
4
3
11
6.5
ø7 ø3.6
1.5
4
1118
3
9.3
121417
.8
8
2-1.9x1
0.8x1.9
1x2.4
ø2.1
12
4
3
17
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGS2318-0100F
Circuits / 回路
54321
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.0]
LGS6506-0700F
Circuits / 回路
1872
543
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGS6507-1300F
Circuits / 回路
1987
456
32
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
14.53
ø6.4
2.5
4.5
2x1
9.153.55
ø3.6
14.53
ø6.4
2.5
4.5
2x1
9.153.55
ø3.6
3
54
2
3
1
5.453.42.15
1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7
5.4
3.5
4.5 11 11.4
12.
45.4
0.1
112xø1.3�(Hole)
3
54
2
3
1
5.453.42.15
1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7
5.4
3.5
4.5 11 11.4
12.
45.4
0.1
112xø1.3�(Hole)
11 183.5
6
114
2.5
1.5
6.5
ø7 ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8 15
.3 127.
5 8
4.1 1-1x2.42-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
11 183.5
6
114
2.5
1.5
6.5
ø7 ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8 15
.3 127.
5 8
4.1 1-1x2.42-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
18
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGS6509-1000F
Circuits / 回路
765432891
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGY2502-0200F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Solderingフローはんだ
(Please contact about soldering condition)
(はんだ条件について、ご相談ください。)Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]
LGY2512-0100F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Solderingフローはんだ
(Please contact about soldering condition)
(はんだ条件について、ご相談ください。)Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]
3.518
6
11
ø7 ø3.6
6.52.
5134
1.5
9.3
4.111.3
87.5
1215
.316
.717
.8 1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.41.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 51
3.518
6
11
ø7 ø3.6
6.52.
5134
1.5
9.3
4.111.3
87.5
1215
.316
.717
.8 1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.41.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 51
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
19
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGT10 2-0100F
Circuits / 回路
321
DIP Type [t=1.6]Manual Soldering
手はんだ
ディップタイプ※ Pattern compatible with LGM10 □ 9 LGM10 □ 9 とパターンコンパチ
LGT8002-0100F
Circuits / 回路
321
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGT8502-0200F
Circuits / 回路
341
DIP Type Flow Solderingフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
1103.25
5(15)
1.5
8
ø7.5ø3.6
12
1103.25
5(15)
1.5
8
ø7.5ø3.6
121 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1�(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
1 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1�(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
:本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。
位置
プラグ先端位置
:本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。
位置
プラグ先端位置
2
1
3
ø3.5
4.15
4.15
3.5
3.5
2x0.93.25
3.9
2x1x2
2xø1.32
1
3
ø3.5
4.15
4.15
3.5
3.5
2x0.93.25
3.9
2x1x2
2xø1.3
位置位置
1
3
4
2x0.9
3.92x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15
4.15
1
3
4
2x0.9
3.92x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15
4.15
20
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGT1509-0200F
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Circuits / 回路
2431
Flow Solderingフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
DIP Type [t=1.6]
ディップタイプLGT8509-0300F
Circuits / 回路
DIP TypeManual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGM10 9-0100F
Circuits / 回路
54321
DIP Type [t=1.6] Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ ※Pattern compatible with LGT10□2
LGT10□2とパターンコンパチ
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x23.1 3.13.
15
3.15
3.1
6.51
4
2 3
ø1.3
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x23.1 3.13.
15
3.15
3.1
6.51
4
2 3
ø1.3
P.W.B positionP.W.B 位置
本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。
プラグ先端
P.W.B positionP.W.B 位置
本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。
プラグ先端
13.25
105(15)
8
ø7.5ø3.6
12
13.25
105(15)
8
ø7.5ø3.6
12
1 3
54
2
6.83x1x2(Hole)
2-1x1.6(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
54.
85
8.34.5
1 3
54
2
6.83x1x2(Hole)
2-1x1.6(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
54.
85
8.34.5 Metal Sleeve
口金0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
21
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY0402-0111F
Circuits / 回路
321
Mid Mount TypeManual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ミッドマウントタイプ [t=0.8]
LGY0609-0600F
Circuits / 回路
24531
Mid Mount Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ミッドマウントタイプ [t=0.8]
6ø3.6
ø5
6
0.5
0.4
0.5
0.9
7.6
2 13
6.214
.25 13
2.5x2.54.62-2.4x1.7
3 12
6ø3.6
ø5
6
0.5
0.4
0.5
0.9
7.6
2 13
6.214
.25 13
2.5x2.54.62-2.4x1.7
3 12
0.6
0.6
1.1
1.1
2.1
4.2
5.314
2
3.86.8
5.1 4.3
4.5ø5.5ø3.6
0.6
0.6
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5.1 4.3
4.5ø5.5ø3.6
(4.1)5.1
6x1.31.4x0.5
4.3(3.3)
(Land)
1.85
4.95
6x2.
22.
2511
.5 8.05
10.4
53
1
2
4
(4.1)5.1
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(Land)
1.85
4.95
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22.
2511
.5 8.05
10.4
53
1
2
4
A metal panel etc. should not beinstalled near this area.このエリア付近には、金属パネル等を設置しないでください。
A metal panel etc. should not beinstalled near this area.このエリア付近には、金属パネル等を設置しないでください。
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