Eider Gorostegui Colinas - Jornada NDT IK4 | Jornada...

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Eider Gorostegui Colinas

ÍNDICE

IK4-LORTEK: Sobre Nosotros.

Termografía: Fundamentos y ventajas frente a los END tradicionales.

Termografía Activa. Metodología.

Un ejemplo práctico

RETOS

Especialización

• Materiales y Procesos

• Tecnologías de Unión

• Fabricación Aditiva de Metales

Datos relevantes www.lortek.es

• 65

• 14

• 5 M€

Ubicación

Ordizia, Gipuzkoa

• Tecnologías INDUSTRY 4.0

• Servicios Tecnológicos

• Gestión de la Innovación

Ámbitos Principales

ÁMBITOS DE DESARROLLO NDT

Detección de defectos y caracterización de materiales en línea.

Sensorización de procesos de fabricación.

Servicios Tecnológicos avanzados y asesoramiento.

TÉCNICAS PRINCIPALES

UT AVANZADOS • Phased array • Sistemas UT abiertos

adaptables • Simulación • UT sin contacto

CORRIENTES INDUCIDAS

TERMOGRAFÍA IR ACTIVA • Metales • Composites

PROCESADO AUTOMATIZADO • Basado en principios físicos • Análisis de imagen

VISIÓN ARTIFICIAL

NDT

Juan Otegi
Stamp

Equipamiento Singular

• Todo objeto con T>0 K radía energía.

• Utilizando cámaras termográficas infrarrojas es posible convertir esa radiación

en una imagen térmica del objeto que se está observando.

Fundamentos

Juan Otegi
Stamp

TERMOGRAFÍA PASIVA

• Militar: Visión nocturna • Ingenieria civil: Mantenimiento de

edificios • Medicina: Mapeo de la temperatura

corporal

• Control del proceso.

TERMOGRAFÍA ACTIVA

• Non Destructive Testing (NDT)

• Caracterización de materiales

Fundamentos

Necesidades de la industria:

✔ Automático

✔ Registrable

✔ Rápido

✔ Sin contacto

✔ Sistema de alertas

✔ Independiente del operario

Ventajas de la termografía

Procesos actuales de inspección:

(MP, PT, VT, RT)

× Manual

× Consumo de tiempo

× Dependiente de la habilidad del

operario

× Uso de consumibles

TERMOGRAFÍA ACTIVA

Un pequeño ejemplo de termografía pasiva

Control de proceso en fabricación de tubos mediante HFIW

Un pequeño ejemplo de termografía pasiva

Control de proceso en fabricación de tubos mediante HFIW

Muesca 2x2 mm

1

Chaflán 1 x 45

4 m 4 m

2

Juan Otegi
Stamp

Un pequeño ejemplo de termografía pasiva

Control de proceso en fabricación de tubos mediante HFIW

Propiedad Cámara Térmica

Resolución 150 µm/ pixel

Observación en tiempo real

Imagen 100x80mm2 (640x480px) • Distribución T en un área en un instante determinado. • Forma/Simetría cordón • Control punto de soldadura • Visualización defectos y sus efectos • Imagen original, sin tratar las imágenes

Rango temperaturas 0-2000ºC

Muesca 2x2 mm Chaflán 1 x 45

Juan Otegi
Stamp

Principios para la detección de defectos

Resistencia Térmica

Velocidad de enfriamiento

Gradientes térmicos, flujo reflejado…

Monitorización de Efectos térmicos!

Principios para la detección de defectos

Resistencia Térmica

Velocidad de enfriamiento

Principios para la detección de defectos

Resistencia Térmica

Velocidad de enfriamiento

𝑻 =𝑸

𝒆 𝝅𝒕

𝒍𝒏 𝑻 = 𝒍𝒏𝑸

𝒆−

𝐥𝐧 (𝝅𝒕)

𝟐

𝒍𝒏(𝑻) = 𝒂𝒐 + 𝒂𝟏𝒍𝒏 𝒕 + 𝒂𝟐 𝒍𝒏 𝒕 𝟐 + …

Principios para la detección de defectos

Resistencia Térmica

Velocidad de enfriamiento

Termografía Activa. Metodología

- Longitud de grietas

- Soldadura + Zona afectada térmicamente

LÁSER

• Selección de lentes: Configuración óptima.

• Generación de línea.

• Potencia

- Selección de cámara.

- Parámetros de trabajo,

- Frame Rate

- Resolution

- Etc.

Muestras Fuente de Excitación Cámara

A

N

A

L

Y

S

I

S

Estático

Tipos de ensayo

INDUCCIÓN

• Configuración de Bobina

• Potencia

Modelo basado en FEM para la determinación del setup óptimo: potencia, velocidad, etc.

Estático

-

Dinámico

Termografía Activa. Metodología

Muestras

• Definición de tamaño mínimo de defecto a detectar.

• Propiedades de la zona a inspeccionar (acabado superficial, reflectividad, etc).

• Accesibilidad

- Selecciónde cámara.

- Parámetros de trabajo,

- Frame Rate

- Resolution

- Etc.

Cámara

Termografía Activa. Metodología

EmpiriCam

Flir A655sc Flir x6541sc

Model

EmpiriCam

FLIR A655sc

FLIR X6541sc

Detector Detector Type Uncooled

Microbolometer

Uncooled Microbolometer

InSb (Closed-cycle (rotary) Stirling cooler)

Spectral Range 8.0 – 14.0 µm 7.5 - 14.0 µm 1.5 – 5 µm

Resolution 392 x 288 640 x 480 640 x 512

Detector Pitch 25 µm 17 µm 15 µm

NETD < 65 mK

<30 mK < 25 mK (18 mK typical)

Imaging

Frame Rate (Full Window) 30 Hz 50 Hz 126 Hz

Max Frame Rate (@ Min Window)

- 200 Hz (640 x 120) 126 Hz (640x480) 410 Hz (320x256) 1087 Hz (160x128)

4011 Hz (64x8)

mm / pixel 50 150 45

Termografía Activa. Metodología

Termografía Activa. Metodología

Fuente de Excitación

Modelo basado en FEM para la determinación del setup óptimo: potencia, velocidad, etc.

LÁSER

• Selección de lentes: Configuración óptima.

• Generación de línea.

• Potencia

INDUCCIÓN

• Configuración de Bobina

• Potencia y frecuencia

Termografía Activa. Metodología

Fuente de Excitación

Modelo basado en FEM para la determinación del setup óptimo: potencia, velocidad, etc.

LÁSER

• Selección de lentes: Configuración óptima.

• Generación de línea.

• Potencia

INDUCCIÓN

• Configuración de Bobina

• Potencia y frecuencia

Termografía Activa. Metodología

Fuente de Excitación

Modelo basado en FEM para la determinación del

setup óptimo: potencia, velocidad, etc.

LÁSER

• Selección de lentes: Configuración óptima.

• Generación de línea.

• Potencia

INDUCCIÓN

• Configuración de Bobina

• Potencia y frecuencia

• Reflectividad del material • Difusividad termica del material. • Tipo de ensayo:

Estático. Dinámico: v.

• Potencia laser. Tamaño línea.

FIJACIÓN DE PARÁMETROS SEGÚN

ENSAYOS DINÁMICOS

• La pieza y la fuente térmica se mueven en movimiento relativo de forma uniforme y

controlada.

• Análisis automatizados:

Reconstrucción de la zona a tras la grabación.

Detección de los defectos: vía algoritmo.

N x M

T

N x T

50 100 150 200 250 300 350 400 450

50

100

150

200

250

300

Laser tracking

Reconstruction

Termografía Activa. Metodología

Tipos de ensayo

Ensayos Dinámicos Fuente de Excitación:

Láser

• Tanto la pieza a analizar como la fuente de calor permanecen inmóviles.

• La pieza se calienta mediante:

• Pulso de corta duración (50-200ms): Laser / Inducción

• Calentamiento de duración variable según la pieza a

inspeccionar: Aire.

• La secuencias térmicas se componen de calentamiento y enfriamiento en

la misma posición.

Termografía Activa. Metodología

Tipos de ensayo

Ensayos Estáticos Fuente de Excitación:

Láser / Inducción / Aire

Termografía Activa. Metodología

Termografía Activa. Metodología

A

N

A

L

Y

S

I

S

Detección automática de defectos

Ducumentación de datos: - Muestra, - Defectos, - Localización, - Tamaño, etc

Análisis

Termografía Activa. Metodología

Análisis en el dominio de frecuencia:

Imágenes de fase y amplitud

• Se aplica la Transformada de Fourier a la

grabación térmica obtienendo imágenes de

amplitud y fase a determinadas frecuencias.

• Se ensalzan los defectos en el material y

disminuyen las indicaciones debidas a

cambios de emisividad, reflexiones,

calentamiento no-uniforme y variaciones de

forma de la superficie.

Análisis en el dominio del tiempo:

Termogramas

• Se emplean los termogramas de la

secuencia térmica adquirida.

• Se analizan las variaciones de

temperatura o en su caso, variaciones

de intensidad.

Termografía Activa. Metodología

DFT: parte real (0,477 Hz)

Análisis en el dominio de frecuencia:

Imágenes de fase y amplitud

• Se aplica la Transformada de Fourier a la

grabación térmica obtienendo imágenes de

amplitud y fase a determinadas frecuencias.

• Se ensalzan los defectos en el material y

disminuyen las indicaciones debidas a

cambios de emisividad, reflexiones,

calentamiento no-uniforme y variaciones de

forma de la superficie.

Análisis en el dominio del tiempo:

Termogramas

• Se emplean los termogramas de la

secuencia térmica adquirida.

• Se analizan las variaciones de

temperatura o en su caso, variaciones

de intensidad.

Termografía Activa. Metodología

DFT: parte real (0,477 Hz)

f = 1.183 Hz

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

Entalla 3 (l = 4.5 mm)

Entalla 4 (l = 2 mm)

• Láser 50 W • Ensayo estático • Análisis frecuencial

f = 1.183 Hz

• Láser 50 W • Ensayo dinámico • Reconstrucción

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

FFT • Cámara x6541sc • Láser 250 W • Ensayo estático

Juan Otegi
Stamp

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

FFT • Cámara x6541sc • Láser 250 W • Ensayo estático

Juan Otegi
Stamp

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

FFT

1 2 3

• Cámara x6541sc • Láser 250 W • Ensayo estático

Juan Otegi
Stamp

Ejemplos:

Defectos en trozos de eslabones

Normalized Heating and

Cooling Curve

• Cámara x6541sc • Láser 250 W • Ensayo estático

frames

Tn

FFT

Area heated by the laser

Thermogram

Juan Otegi
Stamp

Ejemplos:

Defectos en tornillos

Inspección por Magnaflux Termografía Activa

(inducción)

Juan Otegi
Stamp

Inspección por Magnaflux

Termografía Activa (inducción)

Ejemplos:

Defectos en tornillos

Juan Otegi
Stamp

Ejemplos: Inconel 718

• Aire • Ensayo estático • Termograma

• Láser 50 W • Ensayo dinámico • Reconstrucción

• Inducción. tpulso=0.07 s, f = 6Hz.

• Conjunto de ensayos estáticos.

• Análisis de fase

Ejemplos: Inconel 718

L1 L3 L2? B3 B4 B5

B7 B8 B6

L4?

Ejemplos: Inconel 718

Juan Otegi
Stamp

Test specimen: Carbon fiber, 24 layers

Un ejemplo diferente: Composites

Analyzed zone

Front Side Back Side

• Lámparas Flash. • tpulso= • Ensayo Estático.

Juan Otegi
Stamp

F=0,033 Hz

1,25 mm 1,65 mm 2,15 mm

1,75 mm 1,4 mm 1,6 mm 1,55 mm

2,1 mm 1,4 mm 1,7 mm 0,8 mm

Un ejemplo diferente: Composites

Test specimen: Carbon fiber, 24 layers

F=0,083 Hz

Juan Otegi
Stamp

GRABACIONES AUTOMÁTICAS Y RÁPIDAS

REGISTRO

DETECCIÓN AUTOMATICA DE DEFECTOS

SOFTWARE PROPIO ALMACENAMIENTO DE LA INFORMACIÓN DE TODOS LOS DEFECTOS: IMÁGENES, POSICIÓN, TAMAÑO, ETC

Inspección automática en Termografía láser

• Muestras: Cupones de soldadura Multipasada. • Inspección termográfica láser. • Procesado de grabaciones vía reconstrucción. • Detección automática de defectos. • Gestión de la información.

REPETITIVIDAD

Inspección automática en Termografía láser

Inspección automática en Termografía láser

Inspección automática en Termografía láser

Numbers Centre X Centre Y Defect Height

Defect Height (mm)

Experimental (mm)

1 485.7 129.7 19 3.2 4

2 695.6 129.7 9 1.5

3 713.3 128.0 13 2.2 2

4 900.9 129.4 15 2.6 1(+1)

5 1096.0 132.6 21 3.6 3

6 1290.8 133.3 22 3.7 3

7 1486.3 134.8 17 2.9 1(+1)

8 1674.0 137.5 15 2.6

9 1694.6 140.5 9 1.5 1

10 1867.1 139.4 7 1.2 1

11 1889.3 139.9 6 1.0

12 2073.1 138.8 7 1.2 1

13 2275.3 135.6 17 2.9

RETOS

Desarrollo de nuevos algoritmos. Más eficientes en cuanto a tiempos de procesamiento con el

objetivo de respetar los tiempos de producción de la industria.

Detección automática en cualquier geometría.

Inspección Online.

Detección temprana de defectos. (termografía en caliente)

• Nuevo laboratorio en marcha.

• Elementos notables: 1. - Equipo Inducción 2. - Controlador 3. - Robot KUKA KR30HA

RETOS

Proporcionará a Lortek la capacidad de realizar inspecciones de termografía activa laser e inducción automatizadas

con el objetivo de detectar defectos en piezas de cualquier geometría

Juan Otegi
Stamp

Eider Gorostegui Colinas egorostegui@lortek.es