1 Procesamiento de imagenes 3D con software SiVision y sensores
SmartRay
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2 Nuevos conceptos para medicin y verificacin 3 -
dimensional
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3 3D solucin classica Lser y cmara independiente Calibracin
cmara y lser imprescindible Calibracin cmara-lser a objeto
Transferencia de datos de imagen al sistema y calculo de x,y,z
Generacin imagen alturas 3D Operacin sobre representacion de lnea
laser sobre objeto
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4 Principio de la tecnologa direccin del movimiento Imagen de
la lnea lser Lser Cmara
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5 Nueva solucin Cmara y lser en una unidad Calibrado de fbrica
Suministra datos 3D o imagen de alturas Software estndar SiVision
para procesamiento 3D Programacin Drag y Drop
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6 3D-Eye BasicLine SpecificationBasicLine
1100BasicLine1200BasicLine 1400 Lateral resolution 50 100 m 25 - 50
m Vertical resolution 10 m 5 m Horizontal range 15 mm / 50 mm25 mm
/ 50 mm Vertical range up to 20 mm Standard working distance 60 mm
Sample rate (profiles) up to 300 Hzup to 4 kHzup to 2 kHz Sistema
compacto Lser y cmara en una unidad Diferentes resoluciones Sistema
calibrado Integracin en soft SiVision
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7 3D-Eye Basic Line Laser 660 nm, 27 mW, 30 aperture angle
Laser class 3R Protection class IP65 Interface General: V,
galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process
interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power
supply 24 Volt +-20%, 3 W Dimensions 90(L) 35(W) 69(H) lenght x
width x height Especificaciones generales
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8 3D-Eye PremiumLine SpecificationPremiumLine 5600 Lateral
resolution 100 m Vertical resolution 10 m Horizontal range 120 mm
Vertical range 50 mm Standard working distance 200 mm Sample rate
(profiles) Max 40 kHz Sistema compacto Lser y cmara en una unidad
Diferentes resoluciones Sistema calibrado Integracin en soft
SiVision Hasta 10 veces mas rpido
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9 3D-Eye PremiumLine Laser 660 nm, 100 mW, 30 aperture angle
Laser class 3B Protection class IP65 Interface General: V,
galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process
interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power
supply 24 Volt, 1,5 A, 10VA Dimensions 230 (L) 65 (W) 135 (H)
lenght x width x height Especificaciones generales
11 Inspeccin micro-bumps flip-chip Info sobre altura de
aplicacin Areas del mismo color son de la misma altura Permite
control con herramientas muy sencillas y bsicas
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12 Inspeccin micro-bumps flip-chip Imagen 3D Perfil
alturas
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13 Inspeccin BGA Ball Grid Array PremiumLine 5600
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14 Inspeccin estao soldadura BasicLine 1400 Control altura de
aplicacin de estao Objetos con la misma altura salen con el mismo
color
17 Pins en conector BasicLine 1400 Posicin pins Presencia
pins
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18 Soluciones sectores no electrnico
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19 Inspeccin de comprimidos Comprimido OKComprimido NOK
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20 Inspeccin de soldadura Carcasa especial necesaria para
proteccin del sensor ante el ambiente agresivo
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21 Industria alimentaria Control forma chocolateControl roturas
galletas Control volumen queso
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22 Resumen Nuevos sensores mucho mas sencillos de usar
Calibracin por parte del usuario no necesaria Fcil de intercambiar
Totalmente integrado en software SiVision Programacin Drag y
Drop
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23 Gracias por su atencin! Mas informacin: Sivart S.L.
soluciones tecnologicas www.sivartsl.com