Empresa Electrónica hoy Revista mensual gratuita con ... · por ciento de la fábrica de obleas de 8 pulgadas de Fujitsu en Aizu -Wakamatsu, lo que resulta en un 40% de propiedad

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Empresa Electrónica hoy Revista mensual de Actualidad en Empresas.

Nº 25 noviembre 2017

Entrevista a Tilo Rollwa de Rutronik

Nueva tecnología en sensores de temperatura para motores

Advantech se expande en Europa

Revista mensual gratuita con noticias de Actualidad para Empresas y las últimas novedades del Mercado.

Fotografía de Melexis

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EEH > Noticias de Actualidad

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XXV aniversario de RS Components

La empresa referente de la distribución de componentes industriales, eléctricos y electrónicos, celebra su XXV aniversario de RS Components en España y Portugal. Y lo hace lanzando una web con su historia y principales hitos.

RS Components inició su andadura empresarial en 1992 en España y Portugal, apostando por un canal innovador en su momento, la venta por catálogo, y con una propuesta muy clara: ofrecer uno de los mayores stocks de componentes eléctricos, electrónicos e industriales disponibles para entrega en 24/48 horas.

Desde el principio, el catálogo de la compañía fue un referente del sector. Y fueron más allá, adelantándose al mercado y lanzando en el 2001 su primera web. La cual es actualmente una de las webs más completas del sector.

De hecho, el canal online y los sistemas de eProcurement suponen ya el 75% de sus ventas.

Desde el primer pedido recibido por fax, hace ahora 25 años, RS ha evolucionado tanto en los canales, como en la oferta de productos y servicios en si misma: desde los 20.000 productos iniciales a los más de 500.00 productos de 2.500 fabricantes de primer nivel que distribuye actualmente, incluyendo una marca propia: RS PRO, y sin pedido mínimo.

RS destaca por su enfoque al cliente y la innovación en los servicios, como el desarrollo de herramientas para hacer más fácil el trabajo de los clientes, ahorrándoles tiempo y dinero cada día, como el software gratuito de diseño CAD DesignSpark Electrical, DesignSpark Mecanical y DesignSpark PCB, o los sistemas de eProcurement integrados en los ERPs de cliente, o la facturación online.

RS cuenta con 3 departamentos especialmente enfocados a los clientes y sus necesidades:

atención al cliente, ventas y soporte técnico. Gracias a esta infraestructura, en RS siempre contará con una atención personalizada y cualificada.

RS Iberia siempre ha tenido claro que su éxito ha sido, es y será el saber anticiparse a las necesidades de los clientes, apostando por la innovación tanto a nivel de productos como de canales y de servicio.

En palabras de Ana Belda, Country Manager RS Iberia, “Nuestro reto para los próximos años es seguir siendo el eje central entre los clientes y los fabricantes. Aportando nuestra experiencia e innovación y la excepcional atención al cliente que siempre nos ha caracterizado. Así contribuiremos a la implantación de esta 4ª revolución industrial que ya se abre camino en el sector industria”.

Empresa Electrónica hoy www.diarioelectronicohoy.com/revistaeeh/

Editada por NTDhoy, S.L.

Marqués de Urquijo, 30, 28008 Madrid, Teléfonos: +34 915483811 y +34 626981059

El consejo de redacción lo formamos:

Alvaro Llorente, Periodista y Redactor Jefe, facebook,…

Asís Rodríguez, Director de Publicaciones, @asisrodriguez, LinkedIn, facebookGoogle+, Skype,…

Irene Oñate, Periodista y Redactora Jefe, facebook,…

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Fujitsu Semiconductor y ON Semiconductor anuncian una mayor asociación estratégica

ON Semiconductor acepta comprar una participación incremental del 30 por ciento de la fábrica de obleas de 8 pulgadas de Fujitsu en Aizu-Wakamatsu, Japón, lo que resulta en un 40 por ciento de propiedad con planes de aumentar a 60 por ciento en el segundo semestre de 2018 y plena propiedad en el primer semestre de 2020.

Fujitsu Semiconductor y ON Semiconductor anuncian un acuerdo que ON Semiconductor comprará una participación incremental del 30 por ciento de la fábrica de obleas de 8 pulgadas de Fujitsu en Aizu-Wakamatsu, lo que resulta en un 40% de propiedad cuando se completa la compra.

Esta ha sido programada para completarse el 1 de abril de 2018, sujeto a ciertas aprobaciones regulatorias y otras condiciones de cierre.

Las dos empresas firmaron un acuerdo en 2014, según el cual ON Semiconductor obtuvo una participación del 10 por ciento en la fábrica de 8 pulgadas Aizu de Fujitsu. Las transferencias iniciales comenzaron en 2014, y la producción exitosa y el aumento de las obleas comenzaron en junio de 2015.

ON Semiconductor continúa aumentando la demanda en la fábrica de 8 pulgadas de Aizu, y ambas compañías determinaron que una mayor asociación estratégica maximizará el valor que ambas empresas proporcionan.

ON Semiconductor planea aumentar la propiedad al 60 por ciento para el segundo semestre de 2018 y al 100 por ciento en el primer semestre de 2020, lo que permite a ON Semiconductor agregar capacidad a su presencia global. Esta capacidad adicional permitirá a ON Semiconductor continuar ampliando su negocio en función de la demanda y permitir una mayor flexibilidad en la cadena de suministro.

“Hemos tenido una asociación sólida y exitosa con Fujitsu desde que anunciamos nuestra inversión en 2014”, dijo Keith Jackson, presidente y CEO de ON Semiconductor. “La promoción de nuestra asociación con Fujitsu Semiconductor nos permitirá mantener nuestra estructura de costos de fabricación líder en la industria y también ayudarnos a optimizar nuestros gastos de capital en los próximos años. Esta es una inversión estratégica para ON Semiconductor para asegurar la capacidad de fabricación adicional, en apoyo de nuestras necesidades de producción acelerada y para el crecimiento de los ingresos en los próximos años”.

La fabricación es una competencia básica para ON Semiconductor, y aproximadamente el 75 por ciento de las operaciones de fabricación se realizan internamente a través de la estructura de precios líder de la industria.

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Navitas anuncia sus acuerdos para fabricación con TSMC y Amkor Technology

Navitas Semiconductor, el primer y único proveedor de circuitos de energía GaN de la industria, ha anunciado importantes acuerdos para fabricación con TSMC y Amkor Technology para respaldar una demanda significativa de clientes para el 2018 y más allá.

Desde la introducción de la plataforma IC Power Ga de la compañía el año pasado, la respuesta del mercado ha sido extraordinaria ya que los clientes se mueven rápidamente para adoptar la tecnología.

Estos productos disruptivos, ahora bajo los acuerdos para fabricación, permiten mejoras de gran tamaño, eficiencia y tasa de carga en cargadores rápidos móviles de próxima generación, adaptadores de consumidores en miniatura y muchas otras aplicaciones de electrónica de potencia impulsadas por la densidad.

Navitas se ha asociado con dos proveedores líderes de semiconductores para habilitar esta importante capacidad de fabricación.

TSMC, la compañía de creación de obleas más grande del mundo proporciona la capacidad de fabricación de obleas de silicio GaN-on-Silicon más grande y más avanzada de la industria para la plataforma propietaria Navitas GaN Power IC.

Para encapsulados, Navitas se ha asociado con Amkor Technology, uno de los mayores proveedores de servicios de montaje y pruebas de semiconductores subcontratados en la industria.

“Estamos muy contentos de asociarnos con Navitas, el líder del IC Power GaN”, dijo Bradford Paulsen, Vicepresidente Senior de Gestión de Negocios de TSMC. “TSMC ha realizado importantes inversiones de capital e ingeniería en la capacidad de fabricación de GaN, y esta plataforma está bien adaptada para respaldar las necesidades de alto volumen de Navitas y sus clientes”.

“Esperamos asociarnos con Navitas a medida que impulsen la adopción de esta nueva plataforma”, dijo John Stone, Vicepresidente Ejecutivo de Ventas y Marketing en todo el mundo de Amkor. “Utilizando nuestra plataforma de encapsulados QFN de gran volumen y bajo costo, Amkor proporcionará servicios de encapsulado, prueba y logística y la experiencia superior del cliente que Navitas y sus clientes exigen”.

Los circuitos de energía Navitas GaN integran circuitos de potencia, analógicos y digitales, todos en GaN por primera vez en la industria, lo que permite una mejora espectacular en la densidad de potencia, la eficiencia y el costo de la aplicación que sea.

Sus características innovadoras se logran utilizando procesos y equipos estándar que permiten una expansión rápida y eficiente de la capacidad de fabricación.

Esta capacidad es fundamental para soportar las necesidades de alto volumen y el ritmo acelerado del producto para el consumidor, que envían miles de millones de unidades al año.

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Mouser Electronics y Auvidea firman un acuerdo de distribución global

Mouser Electronics, distribuidor experto en la introducción de nuevos productos con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia su reciente acuerdo de distribución global con Auvidea, un diseñador y fabricante de productos y tarjetas para sistemas embebidos.

A través del nuevo acuerdo de distribución, Mouser almacena las placas portadoras de la

familia J1xx de Auvidea para los módulos de computación NVIDIA Jetson TX1 y TX2.

La tarjeta J100 coincide con la huella de 50 × 87 mm del módulo TX1 de Jetson y se conecta para formar una unidad de procesamiento muy compacta para cumplir con los requisitos de tamaño compacto de aplicaciones de destino tales como aviones no tripulados y aplicaciones integradas industriales.

El modelo J106 proporciona seis interfaces de cámara CSI-2, dos conectores Micro-USB 3, mini HDMI, UART y audio digital I2S para realizar sistemas de cámara de visión envolvente de 360 grados con procesamiento de video integrado y codificación.

La placa portadora J120 compacta convierte el módulo de computación Jetson TX1 / TX2 en una súper mini computadora para uso de escritorio y para aplicaciones como aprendizaje en profundidad, visión por computadora 3D con cámaras estéreo, codificación y decodificación de video HD H.264 / H.265, seguimiento de objetos y características, y control de vuelo.

La placa J120 coincide con el ancho del módulo Jetson TX1 / TX2, pero extiende la longitud a 111 mm para dejar espacio para un puerto Gigabit Ethernet, dos conectores USB 3 tipo A y un mini receptor HDMI.

La placa integra una unidad de medición inercial (IMU) de 9 ejes y presenta una ranura tipo M.2 M conectada a través de cuatro líneas PCIe para lograr un rendimiento de lectura y escritura de hasta 2500 MB por segundo.

Albalá Ingenieros reconocida oficialmente como PYME Innovadora Albalá Ingenieros ha sido inscrita en el Registro de PYMES Innovadoras creado por el Ministerio de Economía, Industria y Competitividad, como reconocimiento a las pequeñas empresas que apuestan por la investigación, el desarrollo y la innovación, que le da derecho a utilizar el sello específico.

Tras la acreditación ENAC, obtenida según la especificación AENOR EA0047 el pasado mes de junio, por su demostrada capacidad de innovación, Albalá Ingenieros ha obtenido el sello de PYME Innovadora que otorga el Ministerio de Economía, Industria y Competitividad.

En palabras de Vicente Polo, socio-fundador de la compañía: “Estamos orgullosos de haber obtenido un reconocimiento oficial de nuestro continuo trabajo en I+D+I a lo largo de más de 20 años de actividad empresarial”.

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Power Integrations expande la presencia de Asia con un nuevo centro de soporte y producción de I + D en el “Silicon Valley of the East” de Malasia

En la fotografía, el Lim Guan Eng, Ministro Principal de Penang y Balu Balakrishnan, presidente y CEO de Power Integrations celebran la gran inauguración de Power Integrations Penang, Malasia (Foto: Business Wire).

Power Integrations, fabricante de circuitos integrados de alta tensión para conversión de energía con eficiencia energética, anunció la apertura de un nuevo centro de soporte y producción de I + Den Penang, Malasia.

La instalación servirá como un centro de apoyo a la producción y de I + D, así como un centro de operaciones desde donde la compañía administrará su cadena de suministro asiática. La oficina de Penang amplía aún más la presencia global de Power Integrations, que incluye centros de I + D en Silicon Valley (donde también tiene su sede), Canadá, Suiza y el Reino Unido, así como centros de soporte de diseño en Filipinas y Alemania y 19 en el campo laboratorios en todo el mundo.

La compañía abrió oficialmente la instalación a principios de este mes con una ceremonia oficiada por Lim Guan Eng, Ministro Principal de Penang.

Balu Balakrishnan, presidente y CEO de Power Integrations, explicó la decisión de la compañía de ubicar la nueva instalación en Penang: “Aunque somos una compañía de Silicon Valley, también nos estamos volviendo más asiáticos en nuestra cultura y enfoque. Esto refleja el hecho de que los clientes asiáticos representan un gran porcentaje de nuestras ventas y que nuestra cadena de suministro, fundición, montaje y prueba se basa predominantemente en Asia. Penang ofrece un conjunto sólido de talento de ingeniería y un clima comercial favorable, particularmente para compañías de tecnología como Power Integrations. ¿Dónde mejor, entonces, para instalar una tienda que el Silicon Valley of the East?”

La instalación de 12,000 pies cuadrados actualmente alberga a 24 empleados de Power Integrations, y la compañía espera que esa cifra se duplique en la próxima década. Con el fin de desarrollar talento y acelerar la innovación, la compañía planea ofrecer una elevada formación práctica para empleados, así como programas de estudios a través de institutos locales de educación superior, y tiene la intención de colaborar con la Investigación Colaborativa en Ingeniería, Ciencia y Tecnología (CREST) una asociación de la industria, la academia y el gobierno que trabaja para desarrollar un ecosistema fuerte para la investigación y la ingeniería avanzadas en Malasia.

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Mouser Electronics firma un acuerdo para distribuir los módulos IoT y placas de desarrollo de Pycom

Mouser Electronics, distribuidor mundial autorizado con los semiconductores y componentes electrónicos más nuevos, ha firmado un acuerdo de distribución global con Pycom, un fabricante de módulos IoT y placas de desarrollo de Internet de las Cosas (IoT).

La línea de productos Pycom, disponible en Mouser Electronics, se basa en el avanzado chipset ESPressif ESP32 y el lenguaje de programación de código abierto MicroPython.

La gama Pycom ofrece a los ingenieros el hardware innovador para crear y conectar dispositivos rápidamente a través de tecnologías Wi-Fi, Bluetooth Classic y Bluetooth de baja energía; tecnologías de comunicación LPWAN LoRa y Sigfox; y las últimas redes celulares LTE, NB-IoT y Cat M1.

Estos módulos IoT y placas de desarrollo de grado empresarial tienen una huella común y se pueden utilizar indistintamente en tableros de expansión y tablas de compresión. También ofrecen un consumo de energía ultra bajo que proporciona hasta 10 años de uso en una sola batería.

El módulo L01 y la tarjeta de desarrollo LoPy habilitan la conectividad Wi-Fi y Bluetooth con soporte adicional para el protocolo inalámbrico de largo alcance LoRa. Los dispositivos admiten una programación 10 veces más rápida con secuencias de comandos MicroPython y sirven

como un LoRa Nano Gateway capaz de conectar hasta 100 dispositivos LoPy más en un radio de 5 kilómetros.

La tarjeta FiPy ofrece una plataforma de desarrollo de cinco redes en una huella que coincide con las placas WiPy y LoPy. Con el chipset ESP32 para Wi-Fi y conectividad Bluetooth, además de soporte para tres redes adicionales: LoRa, Sigfox y LTE Cat M1 y NB-IoT – FiPy presenta un patio de juegos de firmware de código abierto.

La tarjeta de desarrollo SiPy está disponible en versiones de 14 dBm y 22 dBm con soporte para comunicación Wi-Fi, Bluetooth y Sigfox. La versión de 14dBm es adecuada para las zonas Sigfox RCZ1 y RCZ3, mientras que la versión 22dBm es adecuada para las zonas Sigfox RCZ2 y RCZ4.

El módulo G01 y la tarjeta de desarrollo GPy son compatibles con Wi-Fi, Bluetooth y LTE-M celular, que proporcionan conectividad LTE-M Cat M1 y NB1 desde un único chip para aplicaciones IoT de banda estrecha. El módulo y la placa admiten 34 bandas de 699 MHz a 2690 MHz, lo que permite a los diseñadores de todo el mundo incorporar esta tecnología en los productos.

Las tarjetas de desarrollo incorporan una antena interna de Wi-Fi y Bluetooth, un conector de antena U.FL, 22 entradas / salidas de propósito general (GPIO) y soporte para I2C, SPI y UART.

Las placas también ofrecen un regulador de conmutación de ultra bajo ruido de 3.3V, LED RGB y restablecimiento y conmutadores de RF.

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Jürgen Meyer nombrado director del segmento automotriz en Rohde & Schwarz

Jürgen Meyer ha sido recientemente nombrado director del segmento del creciente mercado de automóviles en la compañía de instrumentación Rohde & Schwarz.

Será fundamental como responsable del desarrollo del segmento del mercado en cuanto a posicionamiento de productos y expansión de la base de clientes para ayudar a la compañía a lograr de manera consistente su estrategia de ofrecer a los clientes soluciones integrales para tareas automotrices de T & M.

Actualmente, Rohde & Schwarz está desarrollando un portafolio extendido de soluciones automotrices de prueba de Ethernet y radar que incluye simuladores de radar objetivo para el desarrollo y pruebas de producción de fin de línea, así como sistemas de

análisis para probar la calidad de las señales de radar de alta frecuencia y determinar cómo están influenciados por radomes y recubrimientos.

“Mi tarea es posicionar toda nuestra cartera automotriz en el mercado”, explica Meyer. “La industria automotriz necesita socios globales y Rohde & Schwarz está en una posición ideal”.

Rohde & Schwarz ya se ha hecho un nombre en el sector automotriz como fabricante de soluciones T & M para EMC y conectividad, por ejemplo, para comunicaciones del tipo 4G, 5G, Bluetooth y 802.11p.

El sistema de prueba eCall / ERA-GLONASS, que consiste en el generador de señales vectoriales CMW500 y GNSS SMBV100A, por ejemplo, ya ha demostrado su valor. Además de su amplia cartera de productos, el enfoque internacional de la compañía lo ayuda a ampliar su posición en el mercado.

El nuevo director estudió ingeniería eléctrica en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Karlsruhe y la Universidad Técnica de Munich. Tiene más de 25 años de experiencia en el sector automotriz. Más recientemente, encabezó la división de automoción en Berner & Mattner y fue el representante alemán en el Comité ejecutivo automotriz internacional para la empresa matriz Assystem.

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EKINOPS completa la adquisición de OneAccess

Ekinops, un proveedor de equipos de red óptica de próxima generación, ha completado la adquisición de OneAccess. Esta combinación se acredita con la creación de un jugador importante en el transporte, Ethernet y soluciones de enrutamiento corporativo para redes de telecomunicaciones.

Financieramente, el acuerdo generará ingresos combinados de aproximadamente € 76 millones y un margen de ganancias antes de impuestos de 6.3%. La capitalización de mercado del nuevo grupo asciende a aproximadamente € 119 millones de euros (al 29 de septiembre de 2017).

Ekinops dijo que la visión tecnológica combinada de las dos compañías y sus conjuntos de productos altamente complementarios permitirá a la entidad fusionada atender mejor las necesidades de sus clientes: “Las tendencias clave de la industria como la virtualización de funciones de red y el aumento exponencial del tráfico de Internet están impulsando una fuerte demanda de los clientes por las soluciones desarrolladas por EKINOPS y OneAccess”.

Además, OneAccess ha desarrollado una sólida presencia con operadores muy grandes (con 15 clientes en los mejores 30 del mundo), mientras que Ekinops se dirige principalmente a operadores de segundo nivel, muchos de los cuales se encuentran en el mercado estadounidense.

La fuerte complementariedad y la superposición limitada entre la base de clientes de las dos

compañías deberían colocar a Ekinops en una posición sólida para generar sinergias comerciales.

Didier Brédy, CEO de Ekinops, comentó: “Con la finalización de esta adquisición, Ekinops será una compañía más fuerte, posicionada para el crecimiento futuro. Nuestra visión tecnológica compartida, nuestra sólida cultura de software y nuestros significativos conjuntos de productos comerciales, geográficos y complementarios nos permitirán crear valor para nuestros clientes, empleados y accionistas”.

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Acuerdo de distribución global con Sfera Labs

Mouser Electronics, experto en la Introducción de nuevos productos que potencian la innovación, ha firmado un acuerdo de distribución global con Sfera Labs, desarrolladores de hardware y software innovadores que une lo mejor del mundo fabricante con el profesional mercado de automatización.

A través del acuerdo, Mouser almacenará los tableros y servidores Strato Pi e Iono Pi, que abordan los requisitos fundamentales de las aplicaciones profesionales basadas en el ordenador de una sola placa Raspberry Pi 3.

La línea de productos de este fabricante incluye placas Strato Pi e Iono Pi totalmente ensambladas, así como los servidores correspondientes con certificación CE y FCC, que son unidades ensambladas que alojan la placa y una placa única Raspberry Pi 3 Modelo B en una caja compacta de estándar DIN con soportes omega-rail.

Los paneles y servidores Strato Pi ofrecen funciones de hardware que los hacen adecuados para su uso en aplicaciones profesionales donde la fiabilidad y la continuidad del servicio son requisitos clave.

La placa y el servidor Strato Pi UPS proporcionan una fuente de alimentación ininterrumpida (UPS) a la Raspberry Pi, que proporciona un voltaje nominal de 5 V y hasta 3 A incluso para los accesorios y las aplicaciones de software más exigentes.

La placa y el servidor Strato Pi CAN implementan un controlador de bus CAN fácil de usar con una interfaz física optoaislada. Strato Pi CAN cuenta con puertos de bus RS-485 y CAN que se pueden usar simultáneamente. Strato Pi CAN implementa la especificación CAN versión 2.0B y admite velocidades de hasta 1 Mbps.

Iono Pi es un módulo de entrada / salida (E / S) extremadamente versátil que combina varias líneas de entrada digitales y analógicas, salidas de relés de potencia y compatibilidad con interfaces estándar con el potente núcleo de computación de la Raspberry Pi. Agrega una fuente de alimentación robusta con amplio rango de voltaje (9-28 V) capaz de hasta 3 A de corriente de salida a 5 V, y un reloj de tiempo real con batería de respaldo de litio. Se puede utilizar para una variedad de aplicaciones que van desde la adquisición y el control de datos hasta la automatización de viviendas y edificios y el control de acceso.

C&K nombra CEO a John J. Boucher C&K Components, fabricante de productos para conmutación electrónica y tecnologías de interfaz, anuncia el nombramiento de John J. Boucher como consejero delegado.

Boucher aporta a C & K más de 30 años de experiencia diversificada con empresas líderes mundiales en el segmento de servicios y fabricación de productos electrónicos de alta tecnología, y recientemente trabajó como Presidente y CEO de ModusLink.

También trabajó como socio, director comercial y director de operaciones en Symbotic LLC, una compañía de productos y servicios que brinda soluciones de robótica y automatización para centros de distribución de alto volumen.

De 2004 a 2010, el John J. Boucher trabajó en Celestica Corporation, una compañía de EMS Tier 1 de $ 7B, donde ocupó varios puestos de nivel ejecutivo, incluyendo EVP Global Sales and Solutions y Presidente de Americas Operations, una división de ingresos de $ 3,000 millones con 13,000 empleados.

Antes de unirse a Celestica en 2004, pasó nueve años como miembro fundador del equipo construyendo Manufacturers Services Ltd., donde fue ejecutivo de operaciones globales y cadena de suministro. También pasó más de 17 años con Digital Equipment Corporation.

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Acuerdo de distribución y tecnología con EST

El acuerdo de distribución y tecnología con EST (Electronic Systems Technology) permite a Molex vender productos de la firma e integrar la tecnología de ESTeem en sus soluciones.

Molex y Electronic Systems Technology, fabricante de la línea de productos ESTeem de módems inalámbricos para banda estrecha y Ethernet con y sin licencia, han firmado un contrato marco que permite a Molex vender la gama completa de productos de EST e integrar la tecnología ESTeem en sus productos.

ESTeem Wireless Modems proporciona soluciones inalámbricas probadas y fiables para los sistemas de control industriales, así como para los sectores de la seguridad pública y la Administración Pública. Además de sus módems inalámbricos de alta velocidad para Ethernet, EST también produce radios de banda estrecha con licencia en las bandas de comunicación VHF y UHF con interfaces Ethernet y serie para aplicaciones no servidas por los sistemas de comunicaciones convencionales.

“Este acuerdo con EST capacita a Molex para ofrecer el espectro completo de hardware industrial para comunicaciones inalámbricas, dando a sus clientes acceso a los mejores productos de su clase y simplificando su base de suministro, ya que pueden abastecerse con todo a través de un solo proveedor”, explica

Chuck Clark, gerente responsable del canal industrial de Molex, y añade: “EST lleva más de 30 años liderando la industria de módems inalámbricos, y los esfuerzos diligentes de EST por mejorar continuamente sus productos beneficiarán a nuestros clientes”.

“Estamos muy entusiasmados con el acceso a un mercado más grande que este acuerdo con Molex abrirá para nuestros productos”, señala Mike Eller, presidente de EST, y continúa: “A través de este acuerdo de distribución, Molex podrá presentar nuestra tecnología de módems inalámbricos a una clientela más amplia y ayudarla a afrontar con éxito retos más complejos”.

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Rutronik patrocina el Team HCB Racing en el Gran Premio de Macao

Foto de izquierda a derecha: Thomas Rudel (CEO de Rutronik), Fabian Plentz (piloto del HCB-Rutronik Racing), Lucas di Grassi (piloto del HCB-Rutronik Racing) y Chris Reinke (Leiter Audi Sport customer racing). (Fuente: Audi Media Center).

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH tiene previsto ampliar su presencia en Asia y, por consiguiente, ser más conocido en este mercado en crecimiento. Para este fin, el distribuidor será el principal patrocinador del Team HCB-Rutronik Racing en el Gran Premio de Macao de la FIA, junto a sus socios Yageo y Vishay.

El equipo también contará con el respaldo de Audi Sport customer racing en este evento deportivo que se celebra del 16 al 19 de noviembre en el Circuito Guía de Macao.

“Sin el apoyo de nuestros partners Yageo, Vishay y Audi Sport customer racing, no podríamos alcanzar este grado de compromiso en Macao”, afirma Thomas Rudel, CEO de Rutronik.

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El equipo ha puesto la guinda al pastel: Lucas di Grassi, actual campeón de la Formula E, estará al volante de uno de los dos Audi R8 LMS. Rudel destaca la importancia de la presencia del piloto brasileño, que va más allá del éxito deportivo: “Lucas di Grassi no sólo es un excelente profesional, sino que también tiene espíritu emprendedor y ha creado una empresa que fabrica bicicletas eléctricas – e-bikes. La experiencia en los deportes de motor se convierte en uno de los ingredientes que más aporta a los procesos de producción. Esto hace que di Grassi encaje en la filosofía de Rutronik, sinónimo de compañía innovadora, flexible y dinámica”.

Tras las primeras conversaciones entre el piloto y el distribuidor, Rutronik está interesado en intensificar la cooperación.

Rudel también espera aumentar la colaboración con Roborace, la primera plataforma de deportes de motor sin conductor, de la que di Grassi es el CEO.

El sector del automóvil es una de las áreas de negocio más importantes de Rutronik: el distribuidor obtiene más del 40 por ciento de su facturación en este apartado, lo que supone que puede hacer una buena contribución en términos de experiencia y acceso a los últimos componentes electrónicos.

Rutronik pretende usar el Gran Premio de Macao como un trampolín para fortalecer las relaciones comerciales con importantes compañías, incluyendo los copatrocinadores Yageo y Vishay, y mejorar su notoriedad en el mercado asiático en general. En 2016, cuando patrocinó por primera vez al HCB-Rutronik Racing en Macao, 87 cadenas de televisión y 900 emisoras de radio de todo el mundo cubrieron el acontecimiento, sin mencionar los servicios de streaming y los 400.000 aficionados que acudieron a la cita deportiva durante el fin de semana.

En todos los medios, más de 750 millones de personas en todo el mundo siguieron la cobertura del Gran Premio.

El optimismo del campeón del mundo

“Para mí, Macao es uno de los circuitos más difíciles del mundo”, señala Lucas di Grassi. “He corrido allí dos veces en Formula 3 y estoy deseando volver a hacerlo. Lo que más me motiva es saber cómo se comporta un vehículo GT de Audi en este trazado. El HCB-Rutronik Racing es un equipo altamente profesional y creo que tenemos posibilidades de ganar la carrera, que es mi verdadero objetivo. El contacto con Rutronik también viene a través de HCB y espero que esta cooperación se afiance en el futuro”.

Al igual que el año pasado, Fabian Plentz será el segundo piloto del equipo HCB-Rutronik Racing.

Macao como parte de la estrategia de Rutronik en Asia

El Gran Premio de Macao está considerado como uno de los eventos de deportes de motor más importantes del año. Desde 1954, varios pilotos de Fórmula 1 han participado en esta carrera. Entre los ganadores se encuentran, por ejemplo, Ayrton Senna, Michael y Ralf Schumacher y David Coulthard. La GT World Cup en la que compite el HCB-Rutronik Racing se celebra desde 2008.

“Asia es un mercado con un gran crecimiento para Rutronik y el Gran Premio de Macao es uno de los mayores eventos del mundo del motor”, comenta Markus Krieg, Director de Marketing de Rutronik. “Los coches de carreras tienen que confiar en componentes electrónicos de la máxima calidad que hagan frente a las situaciones más exigentes. Por ello, desde el punto de vista empresarial, estar presente en un acontecimiento deportivo de tal nivel supone la oportunidad perfecta para posicionar a Rutronik como un socio tecnológico competente y fiable para los clientes locales, regionales y globales”.

En la actualidad, Rutronik tiene tres sucursales en China (Shanghái, Shenzhen y Chengdú) y filiales en Hong Kong, Taiwán, Singapur y Tailandia.

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Nuevo acuerdo de distribución global para soluciones de hardware IoT

Mouser Electronics, distribuidor de productos nuevos de la industria con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia un acuerdo de distribución global con Helium, proveedor para el Internet de las cosas simple, segura y escalable.

Helium reduce los costos totales del IoT a través de un hardware fácil de implementar y de bajo costo que ofrece escalabilidad y seguridad. La línea de productos Helium, ya disponible en Mouser Electronics, presenta módulos Atom, kits de inicio y adaptadores, así como puntos de acceso a diferentes elementos.

Los módulos Helium Atom, disponibles en versiones de prototipo y montaje en superficie, son módulos de comunicación de radiofrecuencia de doble banda de bajo costo y fáciles de usar para productos inalámbricos habilitados para IoT.

El modelo Atom incorpora un microcontrolador Microchip SAM R21 ARM y una radio IEEE 802.15.4 Microchip AT86RF233 de 2.4 GHz, y permite a los diseñadores agregar fácil y rápidamente conectividad inalámbrica certificada por FCC, ETSI e IC a los diseños de hardware. Cada módulo Atom tiene una raíz de confianza de hardware con aprovisionamiento exclusivo para ayudar a garantizar datos auténticamente continuos.

Los kits de iniciación de Helium incluyen todo lo que se necesita para brindar a los dispositivos

integrados una conectividad segura y de largo alcance.

Cada kit incluye un módulo de prototipos de helio Atom, un punto de acceso de elemento de helio con conectividad celular y un adaptador de hardware para Arduino y mbed, Raspberry Pi o USB. Adaptadores adicionales también están disponibles en Mouser Electronics.

Los puntos de acceso de elementos de la firma permiten que los dispositivos Atom se conecten de fábrica con la tecnología inalámbrica de Helium, que permite que los dispositivos se comuniquen a largas distancias con poca interferencia y no requieran ninguna configuración a nivel de dispositivo.

Los puntos de acceso a elementos están disponibles en modelos celulares o Ethernet, además, Helium Element respaldado por Ethernet admite Power over Ethernet (PoE), que elimina la necesidad de una fuente de alimentación adicional.

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Robert S. Tyrer nombrado para la Junta Directiva de FLIR Systems

FLIR Systems anuncia que el 19 de octubre de 2017 Robert S. Tyrer fue elegido miembro de su Junta Directiva. La incorporación de Tyrer aumenta la Junta de Directores de FLIR Systems a 11 miembros.

Desde 2001, Tyrer ha sido el Copresidente de The Cohen Group, una empresa de asesoría comercial que ofrece asesoramiento y asistencia estratégicos en desarrollo de negocios, asuntos regulatorios, abastecimiento de negocios y actividades de aumento de capital.

Antes de unirse al Grupo Cohen, trabajó como Jefe de Gabinete del Secretario de Defensa de los Estados Unidos William Cohen de 1997 a 2001, donde brindó asesoramiento estratégico sobre todos los aspectos de la política de seguridad nacional y actuó como enlace principal entre el Departamento de Defensa y Congreso, la Casa Blanca, otras agencias federales y la industria privada.

Previamente, estuvo 21 años en Capitol Hill, incluyendo como Jefe de Gabinete del Senador William Cohen desde 1989 hasta 1996 y Gerente

de Campaña de la Senadora de los Estados Unidos Susan Collins en su exitosa campaña del Senado de los Estados Unidos en 1996.

“Estoy muy orgulloso de darle la bienvenida a Bob Tyrer a la Junta Directiva de FLIR”, dijo Earl Lewis, Presidente de la Junta de FLIR Systems. “La gran experiencia de Bob en política pública, asuntos regulatorios y defensa nacional será muy relevante para FLIR en el crecimiento de nuestro negocio. Espero que Bob sea un recurso invaluable para FLIR”.

Tyrer se graduó en la Universidad de Maine y es miembro del Consejo Asesor de la Escuela de Política y Asuntos Internacionales de la Universidad de Maine. Es asesor principal en el Centro de Estudios Estratégicos e Internacionales en Washington y también es miembro del Consejo Asesor de Public Diplomacy Collaborative en la Escuela de Gobierno John F. Kennedy de la Universidad de Harvard.

Ha trabajado como miembro de la Junta Directiva de EDO Corporation, una empresa de servicios profesionales y de productos militares y militares de 2003 a 2007, donde fue miembro de los Comités de Auditoría, Compensación y Desarrollo de Gestión. También se desempeñó en el Consejo de Administración de Clean Air Power Limited, una empresa de energía sostenible que cotiza en bolsa con sede en el Reino Unido desde 2014 hasta que la compañía fue adquirida en 2015.

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Herramienta gratuita y app para gestión de existencias

Mouser Electronics, distribuidor global autorizado que cuenta con los semiconductores y componentes electrónicos más recientes, anuncia su innovadora herramienta para gestión de existencias y su nueva app gratuita para dispositivos iOS y Android.

Este nuevo sistema, fácil de usar y basado en Internet, ayuda a organizaciones y personas de todo el mundo a gestionar y hacer el seguimiento de su stock de componentes electrónicos y otros productos relacionados de forma sencilla.

Las aplicaciones integradas para iOS y Android permiten que los usuarios lean códigos de barras e impriman etiquetas directamente desde la aplicación.

Con esta herramienta, los usuarios pueden gestionar fácilmente referencias de productos y niveles de existencias, generar informes de existencias e importar los datos de existencias de actuales de productos a partir de hojas de cálculo. La app también ofrece una funcionalidad de comprobación de entrada y salida que ayuda a las organizaciones a hacer el seguimiento de productos compartidos, como osciloscopios o equipos de soldadura. Para mayor facilidad de uso, la herramienta cuenta con un panel de control fácil de usar y un asistente de configuración rápida paso a paso.

“Mouser ha desarrollado una amplia competencia en la gestión de almacenes y existencias de componentes como soporte a nuestra actividad”, señaló Hayne Shumate, Vicepresidente de Negocios en Internet de Mouser. “Nuestros clientes universitarios nos solicitaron una herramienta que les ayudara a gestionar sus propias existencias. Si bien hemos creado esta herramienta pensado en ellos, puede ser utilizada por cualquier organización o compañía que necesite gestionar stocks de tamaño pequeño o mediano. La nueva aplicación móvil permite que los clientes gestionen recipientes con productos sin verse atados a su escritorio”.

Los clientes que utilicen la herramienta en un navegador pueden aprovechar la función avanzada Mouser Match, que enlaza las existencias de los productos a las referencias de Mouser. Con Mouser Match, los clientes pueden:

Sincronizar automáticamente datos del producto, como fabricantes, descripción y vida útil.

Importar automáticamente imágenes del producto de Mouser.com para reconocerlos al instante.

Reordenar rápidamente los productos de Mouser.

La herramienta para gestión de existencias está a disposición de todos los titulares de cuentas Mi Mouser en más de 170 países.

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Servicios para apoyar a las empresas emergentes

Ayuda a empresas emergentes y makers con el soporte, la experiencia y los recursos para comercializar sus productos

Farnell element14, distribuidor de referencia, ha anunciado el lanzamiento de “Maker to Market”: una gama de servicios que ofrecen a las empresas emergentes soporte, experiencia y recursos para comercializar sus productos.

Estos servicios Maker to Market cuentan con el apoyo de Design & Manufacturing Services que permiten a los ingenieros concentrarse en el desarrollo de los mejores productos posibles, ofreciéndoles soporte en todas las fases del proceso de diseño y fabricación. Esto incluye servicios a medida para proyectos de mayor escala o fabricación en volumen.

La experiencia y los conocimientos del grupo empresarial Premier Farnell ayudan a los clientes a sobreponerse a los desafíos (tanto técnicos como comerciales) en el diseño de sus productos y además ofrece orientación y soporte con respecto a la optimización de costes,

producción en volumen, certificaciones y pruebas de conformidad, que en conjunto tienen como resultado una comercialización más rápida.

Premier Farnell tiene una excelente trayectoria en el trabajo conjunto con empresas emergentes y en brindarles apoyo para comercializar sus productos.

Un buen ejemplo es FutureHome, una empresa emergente noruega que ha desarrollado un portal inteligente que permite a los usuarios controlar, automatizar y monitorizar de forma remota varios dispositivos inteligentes en su hogar. Premier Farnell ha prestado a FutureHome una gama completa de servicios, incluyendo servicios de ingeniería, conformidad y fabricación, que han permitido al equipo de FutureHome concentrarse en el desarrollo del producto y el negocio.

Premier Farnell patrocina activamente el Startupbootcamp IoT | Connected Devices, un programa dedicado que ofrece soporte, orientación y oportunidades de inversión a empresas emergentes tecnológicas a nivel mundial que trabajan en los sectores del Internet de las cosas de consumo o industrial.

Premier Farnell también fabrica algunos de los ordenadores de placa única más populares del mundo, como Raspberry Pi, BeagleBone Black y BBC micro:bit:, lo que evidencia aún más sus conocimientos, experiencia y recursos para ayudar a las empresas emergentes en todo el proceso de diseño, producción y comercialización de productos tecnológicos de avanzada.

“Como el distribuidor de referencia, en Premier Farnell nos enorgullece ofrecer un excelente soporte a los ingenieros, tomando sus ideas y llevándolas al siguiente nivel”, comenta Peter Birks, Business President de Farnell element14, que añade: “Con nuestros servicios Maker to Market, ayudamos a responder a las necesidades tanto de las empresas emergentes como de los makers profesionales que tienen excelentes ideas y un gran entusiasmo con respecto a los productos o ideas que están desarrollando, pero que no necesariamente cuentan con las destrezas o los recursos internos para poder diseñar, fabricar distribuir y promover sus productos”.

“Por consiguiente, podemos ayudar a los diseñadores a convertir una idea brillante en un producto final que se puede promover y distribuir a nivel mundial, y podemos ayudar a los makers a comercializar sus ideas de productos más rápidamente y a un precio total más bajo”.

Un recurso adicional para las empresas emergentes es Hardware Studio Connection, una empresa conjunta de Avnet (sociedad matriz del grupo empresarial Premier Farnell) y la nueva división de Avnet, Dragon Innovation, que ofrece a los diseñadores acceso a soporte práctico por parte de los ingenieros de las empresas, así como a descuentos en los componentes y servicios.

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Ultrahaptics nombra a David Hearne vicepresidente de ventas

Tras el nombramiento de Rob Blenkinsopp como vicepresidente de productos, Ultrahaptics ha nombrado a David Hearne como vicepresidente de ventas.

Hearne aporta más de 30 años de experiencia en ventas en el mercado de la electrónica, habiendo trabajado en una amplia gama de empresas de semiconductores e IP en toda Europa.

David Hearne se une a Ultrahaptics desde Cadence Design Systems, donde recientemente fue ejecutivo senior de ventas de IP para el norte de Europa, Escandinavia y el sur de Europa.

Antes de Cadence, Hearne fue Vicepresidente de Ventas y Marketing a nivel mundial en Plessey Semiconductors, donde fue responsable de crear un equipo de ventas global que cubre EE. UU., EMEA y Asia-Pacífico e implementar una estrategia de ventas de la compañía en todas las regiones.

El CEO de Ultrahaptics, Steve Cliffe, comentó: “David aporta una gran cantidad de experiencia a este rol. Hemos comenzado a ver a nuestros clientes para llevar productos al mercado y David será fundamental para ayudarnos a fortalecer nuestro equipo comercial”.

“Estoy encantado de unirme a Ultrahaptics en un momento tan crucial. He visto crecer a la

compañía con interés en los últimos años y estoy deseando formar parte de llevar una empresa joven tan emocionante al siguiente nivel”, dijo David Hearne, al hablar de su nombramiento.

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El fabricante mundial de soluciones informáticas integradas e industriales, ha ampliado su centro de servicios europeo en Eindhoven para apoyar el crecimiento regional.

El crecimiento continuo en el mercado europeo condujo a los planes en 2017 para ampliar las instalaciones de producción, logística y oficinas que se inaugurarán en enero de 2018.

Además de albergar a casi 150 empleados, el centro de servicio europeo de alta tecnología también servirá como un sitio de demostración, mostrando lo último de las aplicaciones IOT e Industry 4.0 de Advantech.

El anuncio sigue a la apertura de la nueva oficina de Advantech en Suecia, la número 12 en Europa, con la previsión de abrir en Barcelona pronto.

Todas las oficinas de campo de Advantech respaldan los ambiciosos planes de crecimiento de la empresa a lo largo de los años, con un ingreso anual de € 350 MIO en el año 2025.

Advantech expande su centro de servicios europeo

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Advantech Europe actualmente representa casi el 15% de su negocio global.

La expansión del centro de servicios europeos de Advantech hará que su espacio de almacenamiento y oficinas tenga el doble de tamaño, mientras que sus servicios de ensamblaje casi triplicarán su capacidad de producción.

“A medida que el mundo avanza en la Cuarta revolución industrial, cada sector vertical tradicional comienza a aprovechar las tecnologías de la IO y las cosas se conectarán. A través de big data e inteligencia artificial, el mundo será más y más inteligente. Advantech quiere ser el habilitador que estimule esta transición hacia una nueva era de AIOT”, dijo Jeff Shih, vicepresidente de servicios globales de Advantech ubicado en el centro de servicios europeo. “Esta ambiciosa expansión de Eindhoven Service Center ayudará a respaldar nuestro objetivo de crecimiento de ingresos de € 350M en el año 2025. Lo más importante, el nuevo Intelligent Building System y Intelligent Factory System que estamos creando aquí proporcionará una convincente demostración del mundo real a los clientes del valor de nuestra amplia gama de tecnologías inteligentes”.

Como sede europea, Advantech Eindhoven también alberga a la mayoría de su personal y personal administrativo para la organización europea.

El edificio estará equipado con las últimas innovaciones tecnológicas inteligentes de Advantech: desde la automatización de edificios de alta tecnología como control de temperatura y luz en salas de reuniones y recepción, monitorización de energía y control de instalaciones hasta iSurveillance inteligente y un servicio de catering iLunch para sus empleados y invitados.

En el lado operacional, la automatización de procesos y máquinas y las mejoras inteligentes de nuestro sistema de ejecución de fabricación (iCTOS MES) agilizan las operaciones en el flujo de fábrica.

Mouser Electronics firma un acuerdo de distribución global con Rigado Mouser Electronics, distribuidor de productos nuevos de la industria con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia un acuerdo de distribución global con Rigado para distribuir los módulos inalámbricos, los kits de desarrollo y las pasarelas de la firma.

El conjunto de soluciones de conectividad de Rigado para el Internet de las Cosas (IoT) permite a los ingenieros diseñar, implementar y escalar fácilmente arquitecturas inalámbricas de baja energía, reduciendo el costo y el riesgo de las implementaciones comerciales de IoT. La línea de productos disponibles incluye los módulos inalámbricos de la serie R41Z y BMD-300 y kits de desarrollo.

Los módulos de bajo consumo de energía Bluetooth de Rigado son sistemas multiprocesador (SoM) multiprotocolo avanzado de muy alta potencia y muy flexible para sistemas embebidos portátiles de potencia extremadamente baja. La serie BMD-300 de Rigado es una línea de módulos Bluetooth 5 de potencia ultra baja basada en el sistema en chip nRF52 nórdico (SoC).

Los módulos de la serie R41Z y BMD-300 están completamente certificados y respaldados por los kits de evaluación de Rigado. Estos kits de evaluación cuentan con encabezados compatibles con Arduino Uno, alimentación y COM virtual a través de USB, dos botones táctiles capacitivos y sensores incorporados.

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Creación del grupo de trabajo Edgecross Consortium El líder global en sistemas inteligentes Advantech se ha asociado con Mitsubishi Electric, Omron, NEC, IBM Japan y Oracle Japan para constituir el grupo Edgecross Consortium y traspasar las fronteras entre compañías e industrias y hacer posible la colaboración entre la automatización de la fábrica (FA) y la TI.

“La asociación con compañías líderes mundiales para acelerar nuestro negocio global en la Industria 4.0 es la estrategia principal de Advantech”, afirma Allan Yang, Director de Tecnología (CTO) de Advantech. “Advantech entró en Mitsubishi e-F@ctory Alliance en abril para potenciar las oportunidades de negocio de la fabricación inteligente en Asia mediante la comercialización y presentación en ferias de forma conjunta. La entrada en Edgecross Consortium es nuestro siguiente paso para ampliar la colaboración y el negocio global en la Industria 4.0. Estamos muy orgullosos de formar parte de este grupo de trabajo junto

con compañías líderes mundiales y estamos deseando colaborar con los miembros del consorcio para desarrollar productos y soluciones para la Industria 4.0 que permitan ampliar las experiencias de nuestros clientes”.

Yoshikazy Miyata, Director General y Presidente de Grupo de Sistemas de Automatización de Empresa en Mitsubishi Electric, realizó la siguiente afirmación acerca de la nueva alianza: “El consorcio da la bienvenida a Advantech como miembro clave. Estamos muy contentos de trabajar con Advantech, un socio innovador puntero mundial en el campo de computación en el borde y soluciones IoT.”.

El consorcio Edgecross Consortium permite la colaboración de FA y TI mediante su plataforma de software libre Edgecross Software Platform basada en la computación en el borde que permite la conectividad entre el taller y las cadenas de valor al tiempo que facilita la rápida adquisición, análisis y utilización de datos, algo fundamental para la fabricación inteligente. Además, las aplicaciones de usuario se pueden

crear con facilidad y compartir en el borde para tener diferentes usos IoT.

“Advantech es un líder en el suministro de IPC y servidores inteligentes en el borde como componente principal de la colaboración FA-TI. Planeamos ampliar la colaboración con Edgecross Consortium para proporcionar software WISE-PaaS mediante la plataforma Edgecross Software Platform y colaborar en el desarrollo de plataformas SRP iFactory junto con los miembros del consorcio”, dice Jonney Chang, Vicepresidente Asociado de Advantech Industrial IoT Group.

El consorcio aspira a desarrollar las características de la plataforma y alcanzar la certificación de productos Edgecross, además de realizar la comercialización y distribución conjunta a nivel mundial entre los miembros del consorcio.

La constitución del grupo de trabajo será el 29 de noviembre de 2017 y su claro objetivo será crear nuevos valores en torno a la computación en el borde.

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Acuerdo de distribución global con Bridgetek

Mouser Electronics ha firmado un acuerdo de distribución global con Bridgetek, una compañía de semiconductores en rápido crecimiento que desarrolla soluciones innovadoras de silicio para mejorar la forma en que la sociedad interactúa con la tecnología.

La línea de productos Bridgetek consta de circuitos integrados de controlador gráfico galardonados con múltiples premios, microcontroladores optimizados para el rendimiento, hardware de desarrollo y módulos de visualización.

Cada miembro de la serie de motor de video embebido FT81x de Bridgetek combina la funcionalidad de visualización, audio y táctil en un solo chip, que presenta a los ingenieros una solución altamente efectiva para implementar interfaces hombre-máquina (HMI) con gráficos dinámicos de alta calidad. Estos dispositivos usan una metodología orientada a objetos que permite que los gráficos se muestren línea por línea (a una resolución de 1/16 de píxel), a diferencia de píxel por píxel. Esto agiliza el proceso de construcción de HMI, lo que lleva a reducciones en el costo, el estado de la placa y la complejidad del sistema.

Los microcontroladores integrados FT93x de la compañía incorporan un núcleo patentado FT32 basado en RISC de 32 bits que puede ofrecer una operación de estado de espera de cero real mientras se ejecuta a hasta 100 MHz. Estos microcontroladores ofrecen niveles de rendimiento elevados en paquetes pequeños, de bajo número de pines, que reducen el espacio requerido hasta en un 40 por ciento en comparación con los microcontroladores de la generación anterior.

Sus módulos de desarrollo ME81x se basan en los circuitos integrados de controlador gráfico avanzado FT812 y FT813 EVE y están diseñados

para ayudar a los ingenieros a construir HMI más sofisticados y ricos en funcionalidad. Ambos módulos cuentan con una pantalla TFT de 5 pulgadas, 800 × 480 píxeles capaz de soportar orientaciones de retrato y paisaje. El ME812A-WH50R tiene una funcionalidad táctil resistiva que permite el funcionamiento táctil a través de las manos enguantadas, mientras que el módulo ME813A-WH50C presenta un toque capacitivo,

que permite cinco puntos táctiles simultáneos y control de gestos.

Las populares pantallas táctiles Cleo de la marca cuentan con una pantalla TFT HVGA de 3.5 pulgadas (CleO35) o 5.0 pulgadas (CleO50) con pantalla táctil resistiva que brinda una animación suave de gráficos antialias y reproducción (ver el vídeo formativo que

acompaña la noticia). El CleO35 funciona con un EVE IC FT810 para el funcionamiento HMI con un microcontrolador Super-Bridge FT903 de baja potencia que proporciona acceso a un Arduino Uno sobre SPI y un concentrador central para accesorios de interfaz rápida, como una cámara. El CleO50 presenta una PCB más grande y agrega soporte para dos interfaces MikroElektronika mikroBUS, que permite a los ingenieros conectar tableros de clic para funciones adicionales de sensor y control.

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Consorcio R-Car europeo

Renesas Electronics, uno de los mayores proveedores de procesadores automotrices del mundo y un proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores, incluidos microcontroladores, soluciones de Sistemas en chip (SoC) y una amplia gama de dispositivos analógicos y de potencia, construyó el Consorcio R-Car para proporcionar una plataforma abierta para OEMs y Tier-1 que les permitiera colaborar en la implementación y acelerar el desarrollo de soluciones de información y entretenimiento en el vehículo de próxima generación, basadas en los SoC R-Car.

Y ahora Cinemo, fabricante middleware de alto rendimiento y reproducción automotriz multimedia, transmisión, gestión de medios, conectividad y acceso a la nube, anuncia su participación en el primer Consorcio del R-Car europeo celebrado en Düsseldorf, Alemania, el pasado 9 de noviembre de 2017.

Las tecnologías exclusivas de Cinemo, tales como Distributed Playback y Distributed Media Management, se destacaron mostrando un entorno conectado entre el hardware del asiento delantero y trasero y la movilidad personal.

Con Renesas R-Car SoC ofreciendo los niveles más altos de eficiencia, Cinemo puede generar el ambiente de entretenimiento completo en el automóvil al permitir el contenido en cualquier lugar en cualquier momento, con la distribución en las manos de cualquier pasajero.

“Estamos encantados de dar la bienvenida a Cinemo a nuestro primer European Consortium Forum. Renesas construyó la red R-Car Consortium para establecer relaciones de trabajo y proporcionar acceso a la tecnología R-Car a sus más de 220

socios”, dijo Yoshiyuki Matsumoto, Vicepresidente Presidente de Automotive Information Solution Business Division, Automotive Solution Business Unit, Renesas Electronics Corporation. “Cinemo ha sido uno de nuestros principales socios que

respaldan R-Car y esperamos con interés trabajar con ellos para seguir adelante”.

“Estamos muy contentos de asistir al primer European Consortium Forum de Renesas y presentar casos avanzados de uso de multimedia automotriz”, dijo Elif Ede, vicepresidente de ventas de Cinemo.

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IX Foro de las comunicaciones La firma DIODE, a través de su División de Comunicaciones IoT, organiza su IX Foro de las comunicaciones el próximo 21 de noviembre en Barcelona, con la intención de seguir dando a conocer las últimas novedades en productos y estrategias de los principales fabricantes del sector.

Tras varias ediciones en Madrid, la Ciudad Condal vuelve a acoger este foro que pretende ayudar a adelantarse a la demanda en un mercado tan competitivo. El acto está abierto tanto a clientes de DIODE como a empresas del canal de distribución.

Los profesionales de la División de Comunicaciones IoT del distribuidor aprovecharán el acto para mostrar tecnologías y casos de éxito ya implantados y con pleno funcionamiento en proyectos de Internet de las Cosas IoT, M2M y aplicaciones de Smart Cities, domótica y transporte dentro y fuera de España. También ofrecerán sus visiones para desarrollar otros productos en el futuro, utilizando los conocimientos adquiridos por la experiencia anterior.

El resto de presentaciones previstas estarán a cargo de los responsables de tecnología y negocio de sus socios representados: DASAN Zhone Solutions, TP-Link, Extreme Networks, Ruckus Wireless, RADWIN, Skylane Optics y MOBOTIX.

“Como en ediciones anteriores, intentaremos que este IX foro sirva para compartir una jornada amena con los clientes, donde mostrar productos que serán tendencia, intercambiar opiniones y, sobre todo, aportar nuevas oportunidades de negocio para nuestro canal, que es lo más importante”, comenta José Miguel Domínguez, Director de División de DIODE.

El evento no sólo se compone de las presentaciones, sino que también incluye coffee breaks y comida para que los asistentes puedan compartir impresiones y ampliar su red de contactos.

Al disponer de aforo limitado, las personas interesadas en acudir al “IX Foro de Comunicaciones” pueden apuntarse gratuitamente en la web del distribuidor.

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Melexis anuncia la expansión de sus instalaciones de fabricación en Ypres

Melexis, una compañía global de ingeniería de microelectrónica, anuncia una expansión significativa del espacio y personal en su fábrica de sensores e I + D en Ypres, Bélgica. El sitio se centra en los productos estrella de la firma: sensores de posición e interfaces de sensores.

En 2013, la compañía invirtió alrededor de 10 millones de euros y agregó una nueva unidad de producción a las instalaciones de Ypres. La instalación de 7.000 m2 ahora se ampliará en 1.300 m2 para crear un espacio de fabricación adicional. La expansión respaldará las perspectivas de crecimiento futuro de la compañía y está previsto que se complete durante el primer trimestre de 2018, con Melexis invirtiendo 1 millón de euros para las obras. La construcción comenzará una vez que se hayan obtenido las aprobaciones necesarias.

Esta instalación clave dentro de la organización Melexis alberga instalaciones de fabricación, desarrollo, ingeniería de pruebas, control de calidad e ingeniería de pruebas. Melexis actualmente emplea a unas 250 personas en la fábrica de sensores de Ypres, aunque pretenden

aumentar esa cifra a 300 mediante la contratación de operadores, técnicos e ingenieros adicionales.

En común con otras instalaciones de Melexis y en línea con su posición como una empresa ambientalmente consciente, la extensión se construirá para ser altamente sostenible. De hecho, no habrá un sistema de calefacción instalado, ya que toda la calidez necesaria para

el edificio altamente aislado se producirá mediante la reutilización del calor de las operaciones normales.

Al comentar sobre los planes de expansión, Bertrand Leterme, gerente de sitio de Ypres, dijo: “Hemos estado en el área de Ypres desde 1988 y esta expansión adicional demuestra claramente que Melexis se compromete a ser una compañía significativa y responsable en esta área a largo plazo. Estamos entusiasmados de poder ampliar nuestras instalaciones y crear nuevas oportunidades de empleo para apoyar el crecimiento de los productos líderes del mercado de Melexis”.

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Nuevo servicio de entrega de pequeñas cantidades

Fiabilidad en el suministro de muestras y lotes específicos

Rutronik ha puesto en marcha un nuevo servicio para entrega de pequeñas cantidades con el propósito de responder a la demanda de ingenieros de desarrollo y compañías que necesitan el suministro rápido de pocos componentes y cantidades parciales.

Tilo Rollwa, Director de Marketing On-line del distribuidor y máximo responsable de esta iniciativa, nos explica los detalles.

Señor Rollwa, ¿qué pueden esperar los clientes de Rutronik de este nuevo servicio? Ahora, una unidad de empaquetado es la cantidad mínima que se puede pedir a Rutronik. También es posible solicitar cantidades parciales y componentes individuales para lotes pequeños y muestras.

Todos los artículos disponibles se entregan a los clientes de manera rápida y eficaz, normalmente en uno o dos días laborales.

Como un distribuidor de referencia, Rutronik posee un catálogo muy extenso. Pero ¿están todos los artículos disponibles en “pequeñas cantidades”? No. Sistemáticamente, seleccionamos productos NPI y componentes de valor añadido para este nuevo servicio.

De momento, se trata principalmente de semiconductores, pero tenemos la intención de ir incorporando otros grupos y proveedores.

Nuestros cuarenta fabricantes más importantes proporcionan un excelente soporte que incluye el adelanto de información de sus futuros lanzamientos y los primeros envíos de productos acordados.

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¿Cómo puede saber un cliente si un producto se encuentra disponible en “pequeñas cantidades”? La plataforma de comercio electrónico (e-commerce) www.rutronik24.com indica si un producto está disponible en las instalaciones de almacenamiento de pequeñas cantidades. De ser así, se puede pedir en el número deseado desde un solo artículo.

¿Los clientes también se benefician del servicio de asesoramiento de Rutronik para estos componentes? Por supuesto, nuestros ingenieros de aplicación en campo (FAE) ofrecen asesoramiento de diseño si fuera necesario. Además, los clientes pueden usar la función de soporte online que incluye cada producto. Aquí, pueden ponerse en contacto con especialistas relevantes, que resuelven cualquier duda de manera inmediata, incluso tras consultar con el propio fabricante del componente. En caso de no ser posible o cuestiones más complejas, los FAE pueden desplazarse a las instalaciones del cliente.

Los clientes también se pueden enterar de las últimas novedades de productos a través del foro Rutronik-TEC, del boletín – newsletter y de las entradas en las redes sociales: Facebook, Twitter, YouTube y Google+. En estas plataformas, encontrarán información útil acerca de promociones, eventos, nuevas tecnologías y mucho más.

¿Qué hace especial a este servicio especial de entrega de “pequeñas cantidades”? La miniaturización de los componentes ha tenido dos grandes efectos en los últimos años: los productos son cada vez más diminutos y sensibles – algunos de ellos tienen tal tamaño que para ver su etiqueta hay que contar con la ayuda de una lupa. Esta disminución de tamaño dificulta el proceso de separación e inserción en una pieza de gomaespuma antes de su envío. Como resultado, dicho proceso es más costoso. A esto tenemos que añadir los frecuentes requisitos de empaquetados especiales, como encapsulado seco para componentes sensibles a la humedad, que también conllevan costes adicionales.

Otro aspecto es el aumento de tamaño de las unidades de empaquetado de muchos productos. Los diseños pequeños ahora se presentan en rollos con mayores densidades que hace unos

pocos años. Una sola unidad puede contener mil componentes de elevado valor y llegar a costar varios miles de euros, lo que trastoca el presupuesto de una oficina de desarrollo, pyme o start-up. En determinadas circunstancias, una unidad de empaquetado puede superar los requisitos de la producción en serie prevista, por ejemplo, en sectores como el sanitario o el aeroespacial, donde no se produce en tales cantidades. Como consecuencia, apreciamos una creciente demanda de cantidades parciales. Sin embargo, sólo podemos responder con una ampliación limitada de nuestro almacén.

¿En qué difiere este servicio de suministro del existente? Las instalaciones de almacenamiento de pequeñas cantidades se dedican a estos procesos, lo que implica que la mayoría de operaciones se realizan manualmente. También tenemos en cuenta todos los requisitos de empaquetado de los fabricantes y los estándares de descarga electrostática (ESD), como sucede en el almacén central de Rutronik, donde se gestionan las unidades de empaquetado y se vuelven a colocar a mayor escala y se efectúan operaciones automatizadas para entregar los pedidos a los clientes de la forma más rápida y eficiente posible y así garantizar la máxima fiabilidad. La combinación de ambos almacenes nos permite desempeñar un papel primordial en la distribución de componentes electrónicos, tanto ahora como en el futuro.

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La reducción de tamaño del motor exige una nueva generación de la tecnología de sensores de temperatura

ARTÍCULO ESCRITO POR LUC BUYDENS, DE MELEXIS

Las revisiones más recientes de la directiva CAFE (Corporate Average Fuel Economy) tienen implicaciones a largo plazo para la industria del automóvil.

Esto significa que los fabricantes de coches se verán obligados a introducir mejoras sustanciales para ahorrar combustible en toda su gama de modelos: para el año 2017 se exige un consumo máximo de 5,9 l/100 km y para el año 2022 se ha establecido en 4,8 l/100 km.

El objetivo a largo plazo es que todos los coches ofrezcan un consumo inferior a la ambiciosa cifra de 4,4 l/100 km en 2025. Se estima que, durante la próxima década, la aplicación de estas directivas CAFE permitirán ahorrar más de 2.000 millones de barriles de petróleo y por tanto disminuir en unos 1.100 millones de toneladas las emisiones de CO2.

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La tecnología de arranque-parada, el uso más extendido de la hibridación, junto con otras innovaciones, desempeñará un importante papel para permitir las mejoras proyectadas en la eficiencia operativa del vehículo, pero el motor de combustión interna también seguirá evolucionando y mejorando su eficiencia. El mayor uso de turbocompresores, los sistemas de inyección directa de combustible y las temperaturas más altas del motor permitirán extraer más energía y potencia de unos volúmenes de combustión más pequeños y una mayor reducción de las dimensiones del motor, conservando al mismo tiempo los niveles de prestaciones que espera el mercado.

Hay diversos puntos clave bajo el capó (generalmente a continuación del motor) donde es necesario medir altas temperaturas con un alto grado de precisión, de manera que el sistema de gestión del motor pueda garantizar que todos los sistemas trabajen con un máximo rendimiento y con los menores niveles de emisión, asegurando además que se mantenga un pequeño margen de seguridad con el fin de evitar que el motor “se funda” si las temperaturas de funcionamiento superan los límites del material. Entre ellos se encuentran el turbocompresor, la recirculación de gases de escape, los filtros de partículas, la reducción catalítica selectiva y el catalizador de oxidación diésel.

Debido a las menores dimensiones del motor que conllevan las directivas CAFE, las temperaturas en cada uno de estos puntos se verán aumentadas y las tolerancias de temperatura serán mucho más estrictas.

Los mayores niveles de tratamiento de los gases de escape requeridos por estos motores más compactos (para que los filtros funcionen correctamente y asegurarse de que la regeneración del filtro se realice correctamente) también fomentan la mejora de la precisión de la medida de temperatura.

Principales requisitos para medir la temperatura en el automóvil Los subsistemas de sensores de temperatura deben cumplir una serie de requisitos para que su efectividad sea máxima en los motores de menor tamaño para automóviles.

Éstos son los más importantes:

Capacidad para manejar las elevadas temperaturas y las estrictas tolerancias de temperatura.

Mejores capacidades de diagnóstico para verificar que los datos de temperatura recibidos por la unidad de control electrónico (electronics control unit, ECU) y el software de gestión del motor siempre sean fiables.

Permitir una rebaja del coste de la lista de materiales.

Proporcionar una sola entrada en la ECU para múltiples sensores en lugar de una entrada separada para cada sensor (el número de entradas en la ECU es limitada y se necesitan muchas de ellas).

Una conectividad práctica. El protocolo SAE J2716 SENT se está utilizando cada vez más en varios elementos de diseño para el automóvil, para transferir datos desde los sensores hasta controlar el hardware electrónico.

Tecnologías de detección de temperatura Se pueden utilizar varias técnicas para determinar la temperatura. Hasta ahora, medir el valor de una resistencia dependiente de la temperatura ha demostrado ser la mejor forma de obtenerla en los diseños para el automóvil, por lo que los fabricantes de coches integran termistores en varios lugares situados bajo el capó.

Estos termistores son dispositivos cerámicos con un coeficiente de temperatura negativo (negative temperature coefficient, NTC) o dispositivos de platino con un coeficiente de temperatura positivo (positive temperature coefficient, PTC). Los termistores NTC se suelen utilizar para temperaturas más bajas (menos de 600˚C).

También tienen un nivel medio de precisión (lo cual, a medida que se sigan ajustando los márgenes de tolerancia, se va a convertir en un reto importante). Los termistores PTC presentan una precisión algo mejor (si

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bien por un coste más elevado de cada dispositivo por el platino) pero, por razones de fiabilidad, se ven limitados a temperaturas de hasta 900˚C.

En las aplicaciones industriales se están implementando tecnologías ópticas basadas en sensores de infrarrojos capaces de determinar la temperatura de la superficie de un objeto determinado sin contacto.

Aunque un método de este tipo puede manejar holgadamente las altas temperaturas presentes en una nueva generación de motores eficientes para coches (capaces de medir hasta 1500 °C), no son adecuados para este contexto en concreto.

Las aplicaciones del sistema motriz en el automóvil se caracterizan por sus grandes cantidades de partículas, así como por la presencia de combustible y grasa, todo lo cual afectaría a las prestaciones del sensor a lo largo del tiempo.

Todos estos factores hacen que esta técnica de medida de temperatura sea totalmente inviable.

Los termopares también ofrecen un amplio rango de temperatura (que generalmente llega hasta 1300 ˚C) y son inherentemente más robustos. Estos dispositivos ya se vienen utilizando de forma generalizada en pruebas dentro de la industria y el automóvil, con 30-40 sensores colocados en diferentes puntos del vehículo para supervisar la temperatura.

Como resultado ello, los ingenieros de automoción están muy familiarizados con esta tecnología. La temperatura medida equivaldrá a la tensión de salida generada. Sin embargo, la señal de tensión es bastante pequeña (apenas unos pocos mV) y ahí reside el problema.

Pese a su capacidad para proporcionar una buena precisión en el laboratorio, cuando se aplica al exigente entorno electrónico del automóvil, empiezan a surgir dificultades. La presencia de picos de tensión, interferencias electromagnéticas y otras fuentes de ruido prácticamente inevitables dentro de un vehículo en funcionamiento influye sobre la integridad de señal de los termopares.

Esto se ha convertido en un obstáculo considerable que evita su implementación en diseños de motores, con el problema añadido de que el cableado del termopar es bastante caro.

Finalmente, hay que tener en cuenta la deriva del sensor Los termopares son estables por naturaleza, pero cuando hay unas tolerancias tan estrechas como las actuales, incluso las pequeñas variaciones de sus prestaciones a lo largo del tiempo podrían ser importantes (ya que estos dispositivos estarán en funcionamiento durante más de una década).

Tras reconocer que la tendencia hacia la reducción de tamaño exige nuevos métodos de medida de temperatura en el motor se constituyó un equipo de especialistas en Melexis para el proyecto de desarrollo de la tecnología de interface para sensores que se necesita para que los termopares sean más apropiados para su instalación bajo el capó. Ello requeriría el uso de las técnicas más avanzadas de acondicionamiento se señal.

Figura 1: CI de interface para termopar MLX90342 de Melexis.

Los principales retos a los que se enfrentaron fueron medir pequeñas tensiones de termopar con una alta precisión y asegurar la estabilidad de esta medida a largo plazo.

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También se acordaron las capacidades de diagnóstico más sofisticadas con el fin de asegurar que las cifras de temperatura proporcionadas por la ECU sean fiables.

Muchos de los mecanismos de diagnóstico existentes solo comprueban que los sensores de temperatura funcionen correctamente en la fase de arranque del coche.

Esto no tiene en cuenta que podría producirse una avería en el transcurso de un largo viaje que no se solucionaría con rapidez.

El vehículo podría por tanto aumentar sus emisiones y mientras tanto el motor podría sufrir una grave avería, de ahí que se necesite un diagnóstico continuo. Además, para simplificar las cosas, habría que realizar esta función sin recurrir a la ECU.

El resultado de este proyecto de desarrollo fue el CI de interface para termopar de cuatro canales MLX90342. Este dispositivo, capaz de trabajar con temperaturas de hasta 1300 °C, permite que hasta 4 termopares conectados ofrezcan una precisión de ±5 °C (típica) a 1100 °C, mejorando así los niveles de precisión si se compara con los dispositivos actualmente disponibles en el mercado en un factor 2.

Es capaz de transferir datos de temperatura mediante su interface digital (que cumple la Revisión 3 del protocolo SENT) y tiene una frecuencia de refresco de 50Hz para cada termopar.

Estos CI se han diseñado para ofrecer la máxima linealidad posible en un amplio rango de temperatura gracias a sus funciones de compensación de unión fría y linealización avanzada. También cuentan con procedimientos de calibración que maximizan la precisión inicial. Los

termopares estándar tienen unas características específicas y, durante la producción del vehículo, los ingenieros del proveedor de primer nivel escogido por el fabricante del coche podrán programar en estos CI cómo se diferencian los termopares conectados de las características ideales previamente definidas.

Las medidas legislativas hacen que la reducción de tamaño de los motores de los coches sea inevitable y empieza a surgir la tecnología necesaria para el funcionamiento de estos motores. Gracias a los avances logrados en los interfaces a los sensores, por medio de CI que proporcionan unas prestaciones superiores y una mayor funcionalidad, se superarán los retos que representan las directivas CAFE.

Figura 2: El CI MLX90342 conectado a un termopar en varios puntos en el motor del vehículo.

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Aquellos que compran a bajo coste podrían asumir el pago de una cuenta considerable

Cómo afecta el Reglamento General de Protección de Datos de la Unión Europea en el diseño de producto

Artículo escrito por Bernd Hantsche, Marketing Director Embedded & Wireless at Rutronik

“Alexa, cómo avanza el cáncer de páncreas de mi jefe” es una pregunta que se podría realizar al asistente personal virtual (VPA). Basándose en el volumen de datos registrados actualmente, podría responder – probablemente sin dificultad – con bastante precisión. Afortunadamente, las posibilidades técnicas están restringidas por leyes que regulan la protección de datos, pero están lejos de ser aplicadas universalmente.

El profesor de Economía Zhang Zheng está llevando a cabo un proyecto piloto en la ciudad china de Rongcheng, donde los ciudadanos son evaluados y clasificados en una “Oficina de Solvencia - Creditworthiness Office” según su huella digital en Internet.

Estos datos se usan para decidir cosas como si se concede un préstamo o qué tipo de billete hay que adquirir para viajar en un determinado tren. Los padres utilizan el sistema para obtener “información de crédito” acerca de parejas potenciales para sus hijos.

De acuerdo a los planes, el proyecto piloto se desplegará en todo el país como un “Sistema de Credibilidad Social” en 2020.

Las autoridades chinas esperan usarlo para formar ciudadanos mejores y más prudentes, ya que cada “paso en falso” en una sociedad monitorizada digitalmente tiene consecuencias visibles.

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El acceso a datos sensibles conlleva una percepción diferente entre la población, que probablemente se atribuye a su contacto con el mundo de la literatura y al entorno educativo. Los chinos desconocen el libro “1984” de George Orwell.

En cambio, los europeos conocen la visión de la novela sobre la figura totalitaria del “Gran Hermano” y ahora están empleando un borrador legal para contrarrestar las posibilidades técnicas de las tecnologías de la nube (cloud), principalmente norteamericanas.

¿Qué son los datos personales? El Reglamento General de Protección de Datos de la Unión Europea (EU-GDPR) entró en vigor en abril de 2016 y se aplica a todos los ciudadanos europeos. Las compañías deben cumplirla y, por ello, están ocupadas en su implementación.

Las consecuencias de muchos procesos corporativos pueden ser tan grandes que se crean nuevos roles y los empleados de tecnología de la información (TI), recursos humanos (RRHH) y aseguramiento de la calidad (QA) tienen que asistir a numerosos seminarios y “reescribir” las directrices de la empresa.

Aunque estos departamentos están preocupados por la implementación del EU-GDPR, otros subestiman las posibles secuelas. Sobre todo, desarrolladores de hardware y software, product managers, responsables de compras y responsables de catálogo debería leer y revisar detenidamente el texto del Artículo 32, “Seguridad del Tratamiento” y del Artículo 25, “Protección de Datos desde el Diseño y por Defecto”.

Las sanciones de hasta 20 millones de euros o el 4 por ciento de la facturación de la compañía prometen una evaluación crítica del diseño de producto antes de que la ley sea obligatoria el 25 de mayo de 2018.

Este texto puede causar que los amantes de la tecnología y los ingenieros electrónicos profesionales suden un poco.

Por ejemplo, el cifrado de datos de personales es una de las medidas prescritas – teniendo en cuenta la tecnología de última generación (state-of-the-art) relevante.

Como estos datos también se pueden aplicar indirectamente como datos personales, esto no se suele conocer ni clarificar legalmente.

Asimismo, la definición de “state of the art” para todos los componentes, procesos y aplicaciones previstos se interpreta de modo diferente en algunos casos. ¿Esto significa que hay que realizar un cifrado asimétrico usando RSA todas las veces? ¿O un método AES, que es unas mil veces más rápido, resulta suficiente? ¿Para qué aplicaciones sería satisfactorio ECC o un método SSL/TLS hibrido desde una perspectiva legal?

Sin embargo, la seguridad del tratamiento y la protección de datos “desde el diseño y por defecto” no acaban con los problemas de cifrado. Así, el tratamiento de datos se debe garantizar “permanentemente”, lo que podría servir de argumento a favor del uso de celdas de memoria SLC de mayor duración.

No obstante, como una alternativa a las tarjetas de memoria SLC, un grupo RAID compuesto por elementos de memoria TLC más económicos podría cumplir el reglamento.

¿Fuentes de alimentación redundantes para ordenadores de doctores? La disponibilidad de los sistemas de datos también se debe garantizar en mayo de 2018.

Por ello surgen numerosas preguntas: ¿Esto implica que cada ordenador de una clínica dental que contenga datos personales tiene que equiparse con una fuente de alimentación redundante?; ¿Cuál es la situación con fuentes de alimentación ininterrumpidas con baterías de back-up y cómo se debe diseñar la protección ante sobretensión?; ¿Es la capacidad requerida para restablecer rápidamente la disponibilidad y el acceso a datos personales en caso de un incidente físico o técnico no descrito en el texto legal, dado que todo se centra en la redundancia y en la construcción de calidad extra? Cuanto más analizamos los dos artículos mencionados y seguimos los foros de debate en Internet, más aumenta el temor al incumplimiento de los requisitos legales y a la recepción de cartas de “cese y suspensión” incoadas por competidores del mercado.

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Rutronik ha creado un equipo interdepartamental de expertos para responder a la necesidad de información por parte de los clientes. Dichos expertos, que provienen de las áreas de Tecnologías de Almacenamiento, Tecnologías Inalámbricas, Placas Embebidas, Sistemas Embebidos, Módulos de Seguridad, Microcontroladores, Displays y Sensores, han desarrollado múltiples conceptos de sistema que ayudan a un mejor conocimiento y comprensión del EU-GDPR.

Aunque no podemos eliminar las obligaciones legales de los fabricantes, el acceso a consejos “state-of-the-art” y, por ende, estar bien informado en lo que se refiere a aspectos de seguridad de los componentes individuales supone tener medio camino recorrido.

¿Cómo responder a la ingeniería social? El contenido de la iniciativa Rutronik EU-GDPR se ha ampliado continuamente. Como primer paso, el equipo de expertos se centró en los aspectos de transferencia, almacenamiento y tratamiento de datos. Mientras tanto, el foco ha aumentado significativamente.

Como los fabricantes de dispositivos también tienen que hacer frente a la creciente demanda de ingeniería social, muchos productos están abandonando el uso de códigos PIN y contraseñas que, en principio, se pueden “piratear”. Aquí, los sensores biométricos puede ser una elección mejor.

Y con respecto a la selección de pantallas, los fabricantes se concentrarán en dotar de ángulos de visión particularmente pequeños, como los encontrados en cajeros automáticos y otras muchas aplicaciones. La cuestión de si los protocolos inalámbricos propios no revelados que usan métodos de código dinámico (rolling-code) son más seguros que los protocolos no estandarizados con el respaldo de una gran comunidad de desarrolladores es algo que pueden contestar nuestros expertos.

Los especialistas en tecnología embebida explicarán qué mecanismos técnicos pueden exponer código malicioso capturado durante el proceso de arranque (boot) y destacar todos los aspectos y los límites que sean factibles.

Otro punto implica el cambio de los roles de infractor y víctima.

El hecho de que todos los dispositivos están diseñados para entregar sus datos en Internet ya es suficiente causa para debatir sobre la seguridad.

Teniendo en cuenta que los dispositivos no se convierten accidentalmente en infractores y se hace un mal uso de ellos en ataques de denegación de servicio distribuido (DDoS) por parte de terceros, parece lógico tomar precauciones. Y, como consecuencia, esto da lugar a una larga lista de temas con una lista todavía mayor de soluciones de seguridad, muchas de las cuales se deben implementar de manera integrada y variada.

Rutronik publicará un catálogo de seguridad completo antes de que acabe el año y, desde el primer trimestre de 2018, su equipo de expertos ofrecerá soporte a los equipos de ventas en reuniones con clientes relevantes. Los equipos de ventas de fuera de Alemania también forman parte de este proyecto y recibirán formación on-line. Naturalmente, cada cliente puede solicitar los consejos y las instrucciones de los expertos de Rutronik sin ninguna obligación.

Como trabajamos para implementar el EU-GDPR, por favor, recuerde que es algo más que cumplir los requisitos legales y evitar las posibles sanciones.

Este esfuerzo tiene otro propósito: establecer límites para Alexa y otros dispositivos similares. Y lo último que deseamos es introducir en Europa una “agencia de crédito” para investigar a novios y novias “potenciales”.

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