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Modulo de Hardware del Curso de Ensamblaje en la institución IMS
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Ensamblaje I: Hardware Página 2
Definición de Computadora
La computadora, también denominado PC (Computadora personal) u ordenador, esta Máquina Electrónica muy
utilizada para el proceso de datos e información de diferente tipo, tiene dos partes muy importantes:
Hardware
Conformado por todos los Componentes físicos (Tangibles, que se pueden tocar) del PC.
Software
Parte intangible e inmaterial (No se puede tocar) del PC, conjunto de comandos e instrucciones que la PC, emplea
para manipular los datos recibidos del exterior, interpretarlos, procesarlos y almacenarlos inicialmente en su
Memoria para que finalmente se ejecuten las instrucciones necesarias para que el resultado del proceso de datos, sea
visualizado en un dispositivo de salida y guardado en un dispositivo de almacenamiento. El SOFTWARE principal de
una Computadora es: Sistema Operativo, SOFTWARE utilitario y aplicativo.
Dispositivos de una Computadora
Consta de varios dispositivos de Hardware como:
Dispositivos de Entrada Es todo lo que permite un aporte de información del exterior para ser utilizado en un proceso de la
información. Entre ellos: El TECLADO, MOUSE, ESCÁNER, MICRÓFONO, CÁMARAS
WEB, DIGITALES y de VIDEO.
Dispositivos de Salida Es todo lo que permite al usuario visualizar el resultado final de las operaciones desarrolladas por el
PC. Entre ellos: EL MONITOR, PROYECTOR, ESCÁNER.
Dispositivos de Entrada Y Salida Es todo lo que permite el aporte de información exterior al PC y salida de información al usuario. Entre ellos: Unidades de CD/DVD, MEMORIAS USB, DISCOS DUROS EXTERNOS, SWITCH, AP ROUTER.
Dispositivos de Almacenamiento Es todo lo que permite guardar información por tiempo indeterminado.
Otros Dispositivos de Hardware Electrónicos y Electromecánicos: PLACA MADRE, CHIPS, TARJETAS DE EXPANSIÓN E
INTEGRADAS, CIRCUITOS, CABLES, CASE o CARCASAS.
El Firmware
Son los programas o instrucciones que se encuentran grabados o "Embebidos" en dispositivos de Hardware, se asocia
directamente con Memorias ROM o flash de solo lectura, el principal contenedor de Firmware en el Computador es la
BIOS.
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La Carcasa
Del Ingles CASE (ESTUCHE O CARCASA), La Carcasa o Caja, de un equipo de
computo es el esqueleto metálico que contiene los diferentes componentes internos.
Las Carcasas tienen otros usos, tales como bloquear el ruido que produce el equipo y
la protección contra la radiación Electromagnética. Existen normas que garantizan
dicha protección de manera tal que se cumpla con las regulaciones existentes.
El factor de forma es el aspecto más importante al momento de elegir una Carcasa:
sus dimensiones, el número de ranuras para unidades que posee, sus requisitos de
alimentación, los conectores externos y por último, su diseño y color. Si bien todas
las Carcasas de los primeros equipos eran similares, las Carcasas de hoy tienen
diferentes formas y las hay incluso transparentes, lo que le permite a los usuarios
"Personalizar" Sus equipos. Por EJEMPLO, pueden instalar luces de neón dentro de
la Carcasa (Esto se denomina "MODDING").
Factor de Forma y Tamaño
El tamaño de la Carcasa predetermina la cantidad de ranuras disponibles para unidades de Discos, así como el número de ranuras o bahías disponibles para los Discos Duros y Lectoras Internos. Para un buen equipo de Cómputo
se recomendaría trabajar con CASE lo suficientemente grande para almacenar con comodidad todos sus componentes
y tener espacio para futuras actualizaciones. Por lo general, existen distintos tipos de Carcasas:
TORRE GRANDE: Se trata de una carcasa grande (de
60 a 70 cm. de alto), posee
de seis a ochos ranuras de
5" 1/4 y de dos a tres
ranuras laterales de 3" 1/2,
como así también de dos a
tres ranuras internas de 3"
1/2.
TORRE MEDIANA:
Se trata de una carcasa
de tamaño medio (De
40 a 50 Cm. de alto),
posee de tres a cuatro
ranuras laterales de 5"
1/4 y dos ranuras internas de 3" 1/2.
MINI TORRE: se trata de
una carcasa pequeña (de 35
a 40 cm. de alto), por lo general tiene dos ranuras de
5" 1/4 y dos ranuras
laterales de 3" 1/2. Así
mismo, cuenta con dos
ranuras internas de 3" 1/2.
BAREBONE O MINI PC:
es el tipo más pequeño de
carcasa (de 10 cm. a 20 cm.
de alto). La mayoría de los
PC con barebone son
equipos preinstalados en
fábrica con una placa madre
con factor de forma
pequeño). Por lo general,
poseen una o dos ranuras de 5" 1/4 y una ranura lateral
de 3" 1/2, como así también
una interna de 3" 1/2.
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Ventilación La carcasa contiene todos los componentes electrónicos internos de un equipo. A veces, los componentes electrónicos
del equipo pueden llegar a alcanzar temperaturas muy altas. Por esta razón, se debe elegir una carcasa con buena
ventilación, es decir que, además de las salidas de aire correspondientes posea tantos ventiladores como sea posible. Se recomienda elegir una carcasa que incluya al menos una toma de aire en la parte frontal, un filtro de aire
desmontable y una salida de aire en la parte trasera.
Conexiones
Por razones evidentes que incluyen la facilidad de uso, existen cada vez más carcasas con paneles de conectores frontales. Para que funcionen, estos conectores deben estar conectados internamente a la placa madre.
Fuente de Alimentación
Lo único que acompaña a un case, es la fuente de
alimentación a menudo trae una no muy potente. Para un
buen PC, con CPU CORE i3, i5, i7 se recomienda una gran
cantidad de energía suficiente para manejar todos los
componentes de su sistema. Para la mayoría de ordenadores
de calidad como la PC de juegos, recomiendo al menos 600
w. o más, si usted tiene muchos componentes adicionales. En
algunos casos la computadora del juego viene con su propia
fuente de alimentación. Aunque, si usted está construyendo
un equipo de juego recomendaría comprar una fuente de
alimentación por separado así usted se asegura que adquiere una de calidad.
Fuente de Alimentación de Energía, o más conocida como Fuente Poder
La fuente de poder no es solo una de las partes más importantes de una PC, sino que es también desafortunadamente,
la más menospreciada. Yo recomendaría que se considere a la fuente de poder como el núcleo del sistema y se debe
estar dispuesto a pagar más para obtener una mejor unidad y de esta manera obtener un buen rendimiento en el equipo
de cómputo. La función de la fuente de poder es crítica ya que suministra corriente eléctrica a todos los componentes del sistema. En mi experiencia, la fuente de poder es también uno de los componentes más propensos a fallas en
cualquier sistema de cómputo, en especial debido al hecho de que demasiados ensambladores de sistemas usan las más
baratas que pueden encontrar.
Hago esta analogía, ¿tú rendirías al 100 % de lo que podrías rendir si estas mal alimentado, sin energía? no verdad.
Una fuente de poder que no funciona bien puede no solo causar que otros componentes del sistema fallen sino además
dañarlos al hacerles llegar un voltaje inadecuado o errático. Debido a su importancia para una operación adecuada y
confiable del sistema, deben entender tanto la función como las limitaciones de una fuente de poder, a si cómo sus
potenciales y sus soluciones.
Funcionamiento y operación de la fuente de poder
La función básica de la fuente de poder consiste en convertir el tipo de energía disponible en la toma de corriente
general a un tipo que puedan usar los circuitos de la computadora. la fuente de poder en un sistema convencional de
escritorio está diseñada para convertir la corriente alterna de 220 voltios, en algo que pueda utilizar la computadora -
específicamente, una corriente directa de +5 v., +3.3 v. y +12. Por lo regular, los componentes y circuitos electrónicos digitales del sistema (tarjeta madre, tarjetas adaptadoras y tarjetas lógicas de unidades de disco usan la energía de 3.3
v. o +5 v., y los motores (de las unidades de disco y ventiladores) usan la energía de +12 v. la fuente de poder debe
asegurar un suministro estable de corriente directa a fin de que el sistema pueda operar en forma adecuada.
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Funciones de señales
Si observa una hoja de especificaciones para una fuente de poder típica para PC, vera que generalmente no solo +3.3 v., y +12 v., sino también -5 v. y -12 v. podría parecer que los voltajes positivos alimentan todo en el sistema
(componentes lógicos y motores), y, entonces, ¿para que se usan los voltajes negativos?
la respuesta es: casi para nada algunos circuitos de comunicaciones han utilizado la energía de -12 v como una
energía parcial, aunque en la actualidad rara vez se usa la corriente de -5 v. por esa razón algunos de los diseños más
recientes de fuentes de poder, como el diseño SFX (factor de forma pequeño) ya no incluyen la señal de -5 v. la única
razón que ha estado girando alrededor de esto es la señal que requiere el bus isa, para una total compatibilidad con
sistemas anteriores, pero en la actualidad las placas actuales no la utilizan así que estos voltajes se podrían considerar
innecesarios.
Aunque los voltajes de -5 v. y -12 v. se suministran a la tarjeta madre a través de conectores de la fuente la tarjeta
madre solo usa +5 v. la señal de -5 v. simplemente se dirigiría en el caso de utilizar una placa antigua al bus isa.
Además de suministrar la energía para operar la computadora, la fuente de poder también asegura que esta no opere a
menos que la corriente que se suministre sea suficiente para que funcione de forma adecuada. En otras palabras, la
fuente de poder evita que la computadora arranque u opere hasta que estén presentes todos los niveles correctos de
energía.
Cada fuente de poder realiza verificaciones y pruebas internas antes de permitir que el sistema inicie. Si las pruebas
tienen éxito, la fuente de poder envía a la tarjeta madre una señal especial denominada Power_Good. Si no está
presente esta señal, la computadora no opera. El efecto de esta configuración es que cuando baja el voltaje de
corriente alterna y la fuente de poder se somete a un mayor esfuerzo, o se sobrecalienta, la señal Power_Good, disminuye obligando a reiniciar el sistema o apagarlo por completo. Si su sistema alguna vez parece muerto estando
encendido el interruptor de corriente y operando el ventilador y los discos duros, conocerá los efectos de perder la
señal Power_Good.
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Cómo reconocer los conectores de una Fuente De Alimentación
Especificación Técnica La etiqueta pegada a un lado de la Fuente de
Alimentación permite identificar el Modelo de
la Fuente: En nuestro Ejemplo:
SP-ATX-650WTN-PFC
SP = La marca (SPIRE) ATX = La norma de la Fuente de Alimentación.
650WTN = La potencia en WATTS de la Fuente.
PFC = POWER FACTOR CORRECTION (Corrección del factor de Potencia, Activo o
Pasivo, está presente en todas las Fuentes).
En este caso, la identificación es simple, el
fabricante incluso deja su Página Web, esto no siempre es así, y muy raro en las Fuentes sin
marca conocida.
Los Conectores
El Conector ATX de 20/24 pines Es el que alimenta a la Placa Madre, antiguamente
de 20 pines, la norma actual prevé 24 pines. Casi
siempre está compuesto de un bloque de 20 pines, al
que podemos agregar un bloque de 4 pines. Esto a fin de respetar la compatibilidad con las antiguas
Placas con Conectores de 20 Pines.
El Conector "ATX P4"
Este conector, llamado "ATX P4" (O también ATX
12 V.), fue introducido por INTEL para las
PENTIUM 4, se conecta a la Placa Madre y es
reservado exclusivamente a la Alimentación del
Procesador, sin él es imposible iniciar el PC.
En la actualidad la mayoría de Placas Madres
poseen 8 pines, debido al aumento de la potencia
del CPU. En las últimas normas de Fuentes de Alimentación, esto se traduce en el uso de un
conector de 8 Pines (Llamado a veces EPS 12 V.),
compuesto de 2 bloques de 4 Pines, para garantizar
la compatibilidad con las Placas antiguas y el
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clásico "ATX P4".
El Conector tipo “MOLEX” El más clásico, aun presente en todos los PC, a
veces utilizado directamente en la Placa Madre
(MSI), sirve para conectar el Disco Duro y unidades
de todo tipo (Lectora, Grabadora). Algunas
Tarjetas Graficas también pueden necesitar este
Conector.
Podemos encontrar sin dificultad ADAPTADORES
MOLEX/SATA si es necesario.
En segundo plano, podemos ver un sobreviviente: El
Conector necesario para un viejo Lector de
Disquetes.
El Conector “SATA” Aparecido con la norma del mismo nombre, está
presente en todos los PC modernos, una Fuente de
Alimentación de calidad debe poseer 4 como
mínimo. Básicamente sirve para la Alimentación de
Disco Duros y Grabadoras bajo la norma SATA.
El Conector "PCI EXPRESS" para
tarjeta grafica
La potencia de las Tarjetas Graficas no para de aumentar, muchas de ellas necesitan en la
actualidad una Fuente de Alimentación directa del
bloque principal (A veces incluso dos). Es la
función de este conector. Inicialmente de 6 pines,
cada vez más los podemos encontrar de 8. Si
piensas comprar una Tarjeta Grafica potente, toma
en cuenta este punto: la Alimentación deberá
disponer al menos de dos conectores PCI Express,
al menos uno de ellos de 6/8 Pines como el de la
foto:
Si tu FUENTE DE ALIMENTACIÓN no dispone de
conectores de 8 PINES, existen Adaptadores de 6 a
8 PINES:
De igual modo existen Adaptadores de MOLEX a
PCI Express si no dispones de uno en tu FUENTE
DE ALIMENTACIÓN:
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A prueba de errores Como lo habrás podido observar, todos estos
Conectores disponen de un sistema a prueba de
errores. Por lo que nunca los fuerces, observa bien
el conector y fíjate si esta en el sentido correcto. Ejemplo del sistema a prueba de errores en primer
plano:
Formatos El formato más común es el formato ATX, de 15 Cm. x 14 Cm. x 8.6 cm. Las Fuentes con este formato son fácilmente
intercambiables. También existen formatos más pequeños, en general para los Mini PC. Las Fuentes de Alimentación
con este formato son difícilmente intercambiables.
¿Qué potencia debe tener la Fuente? Por lo general un PC con CPU PENTIUM 4, consumía entre 200 W. a 300 W. Mientras que un PC con CPU CORE 2
DUO o CORE 2 QUAK con 2 Discos Duros y 2 Lectoras consume entre 400 W. a 500 W. Por lo general, un PC
moderno con un CORE i7 y una Tarjeta Gráfica de gama alta consume unos 600 W. a mas aproximadamente. Como
recomendación siempre se debe utilizar Fuentes de un fabricante reconocido y con una potencia superior a lo
necesario.
ASUS ofrece en su sitio Web un simulador que nos ayuda a elegir correctamente la potencia necesaria en función de
los Componentes.
http://support.asus.com/PowerSupplyCalculator/PSCalculator.aspx?SLanguage=es-es
¿Qué marcas de fuente se recomienda? En la actualidad, algunas marcas comerciales, respetan más sus especificaciones que otras.
ANTEC, CORSAIR, ENERMAX, FORTRON (FSP GROUP), SEASONIC: son marcas reconocidas de fabricantes de
Fuentes de Alimentación sus Fuentes son conocidas por proporcionar los WATTS indicados por un largo periodo de
tiempo, son silenciosas y sin un calentamiento excesivo. Existen otras posibilidades, como las marcas de distribución
(El fabricante de la Fuente de Alimentación suele no ser mencionado) pero ofrecen productos con una calidad
irregular: Se tratan de Fuentes que por lo general respetan todas las normas en cuanto al suministro de corriente
(Rendimiento, etc.), a precios competitivos, pero cuya potencia en la mayoría de los casos es exacta (Ningún margen
para sobrepasarse) y con una calidad de fabricación mediocre.
Diagnostico y corrección de Fallas de una Fuente
Materiales MULTITESTER: Analógico o Digital.
Un CLIC sujeta papeles.
Uso del MULTITESTER Un MILÍMETRO, a veces también denominado VOLTÍMETRO o MULTITESTER, es un instrumento de medición que
ofrece la posibilidad de medir distintos Parámetros Eléctricos y Magnitudes en el mismo dispositivo. Las funciones más
comunes son las de Voltímetro, Amperímetro y Óhmetro. Es utilizado frecuentemente por personal en toda la gama de
Electrónica y Electricidad. Existen dos tipos de MILÍMETRO Analógico y Digital, al participante de este curso de
Reparación de PC, Instalación de Redes y Reparación de Celulares le recomendamos el milímetro Analógico ya que
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este nos permite probar diversos dispositivos como Continuidad en los Cables de la fuente, comprobación de Voltajes
de la Fuente, comprobación de Voltajes de la Pila de una PC y en Celulares comprobación de los Parlante, Vibrador.
Multitester Analógico Esta es la Herramienta ideal para Reparar Celulares ya que nos permite probar algunos Componentes como Vibrador,
Parlantes o Altavoz y el Micrófono. A continuación te mostramos las partes del MULTITESTER y sus principales
rangos que usted debe de seleccionar antes de hacer cualquier Medida.
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El Multitester digital
Permite medir con mayor precisión Voltejes y Resistencias pero para el Diagnostico de Fallas en una Fuente es más
práctico usar el Analógico.
¿Funciona la Fuente?
Cuando un PC no responde en absoluto, es decir, no se enciende ningún LED de inicio, no hay ningún sonido asociado a los Ventiladores o no emite ningún Pitido, automáticamente hay que pensar en la Fuente de Alimentación. Suele ser
un componente bastante fiable pero también es el que más puede sufrir las consecuencias de una incorrecta conexión a
la Red Eléctrica, una subida o bajada brusca de tensión, problemas con la toma de tierra, etc. Por todo ello y antes de
centrarnos en si falla algún otro componente de nuestro PC, podemos comprobar de una forma muy sencilla el
funcionamiento de nuestra Fuente de Alimentación.
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Conector ATX
Nos centraremos en la comprobación del
funcionamiento de las Fuentes de Alimentación
ATX ya que hoy por hoy son las que se instalan en
cualquier equipo PC. Sabemos que pueden tener
distintas características como por ejemplo:
Interruptor Externo para la desconexión total de la
Red (Una buena característica para protegerla),
pueden tener mayor o menor potencia en función del tipo de PC en el que se va a instalar, pero
todas como es de lógica, tienen el mismo conector
Alimentación y señales para la Placa Base. Dicho
Conector, se compone de 20/24 Contactos y si nos
fijamos tan solo uno de los Cables de esos
Contactos es de color verde, que corresponde al
PS-ON (POWER SUPPLY ON) de encendido de la
Fuente. Al lado de este cable, nos encontramos con
dos cables de color negro que corresponden a
masa. Veamos una imagen detallada:
Señalamos con la punta de un Destornillador el
cable al que nos referíamos de Color VERDE y a
su lado los Cables NEGROS
Destornillador
Comprobando el funcionamiento
Una vez que sabemos los Cables a los que nos
estamos refiriendo, el procedimiento para
comprobar si efectivamente la Fuente de Alimentación está “VIVA”, es unir el CABLE
VERDE con uno de los CABLES NEGROS que se
encuentran a su lado.
¡ATENCIÓN! : Conectar de forma incorrecta el
PUENTE al que nos estamos refiriendo puede
provocar graves daños de funcionamiento en la
Fuente de Alimentación y a nuestra propia
integridad física. Asegúrate de hacerlo de forma
correcta.
Para ello podemos usar un pequeño ALAMBRE
como un CLIP SUJETAPAPELES, doblado de
manera que podamos hacer coincidir las dos
Patillas Conectoras. Un EJEMPLO podemos verlo
en la siguiente fotografía:
Nada más realizar la conexión deberíamos oír y
notar el giro del Ventilador Refrigerador de la
Fuente de Alimentación. En ese caso podemos
descartar un funcionamiento erróneo de al menos
el arranque. El siguiente paso consistiría en
comprobar si a la salida de los Conectores de
Alimentación de los Dispositivos (Discos Duros,
DVD-ROM,) tenemos tensión. Vamos a ver dos imágenes donde se aprecia como el polímetro
marca las tensiones adecuadas.
Puente
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Tensión de 5 Voltios.
Aunque no se aprecia con detalle el indicador
Analógico, se ha parado en 5,1 V. manteniendo como
es lógico los Contactos en uno de los conectores
NEGROS y en el conector ROJO.
Tensión de 12 Voltios.
Por último se aprecia que la Aguja marca mayor
tensión, en este caso casi 13 V. que podemos
considerar del todo correcto, manteniendo
nuevamente el Contacto de masa en uno de los
conectores NEGROS y el contacto de positivo en el
conector AMARILLO, tal y como se aprecia en la
Imagen.
De esta forma:
Acabamos de explicar una de las mejores maneras de
comprobar fácilmente el funcionamiento de una
Fuente de Alimentación, sin necesidad de conectarla a
un PC para conseguir que arranque y se ponga en
marcha para medir sus tensiones.
Además también podemos poner en marcha una Fuente de Alimentación para pruebas y conectar a su salida
dispositivos como DISCOS DUROS, LECTORAS y comprobar el giro y su movimiento.
Práctica sobre mediciones con el Multitester en la PC
Medición de tensión de línea Seleccione en el TESTER la escala de ACV (ALTERNA).
Elija un rango de tensión máximo superior al valor de Tensión a medir (110 V. o 220 V.).
Conecte ambas Puntas del TESTER a los dos Polos de un Tomacorriente (Indistintamente cualquier Punta a
cualquier Polo) para verificar la tensión de la línea domiciliaria.
Anote aquí la tensión medida: .....................Voltios ACV.
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Tensiones de salida de una Fuente de Alimentación Asegúrese de que el SWITCH de encendido de la Fuente se encuentre apagado.
Unir con un CLIC el CABLE VERDE con uno de los CABLES NEGROS que se encuentran a su lado.
Conecte la Fuente a la línea de tensión mediante el cable POWER de la PC. Asegúrese de que el rango de tensión elegido para la Fuente sea el correcto (Elija 230 V.; de lo contrario se quemaría la Fuente por
exceso de tensión) observando la posición del selector del panel trasero.
Encienda el POWER SWITCH para poner en funcionamiento la Fuente de Alimentación. Si ésta se encuentra
en condiciones, debería comenzar a girar el Ventilador interno.
Elija al menos dos Conectores de salida de la Fuente para realizar las Mediciones.
Seleccione en el TESTER la escala de DCV (CONTINUA).
Elija un rango de Tensión máximo superior al valor de Tensión a medir (Vamos a medir 12 V. y 5V.).
Medición de + 5 V. (Coloque la PUNTA NEGRA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen
de la Fuente. Luego, coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO ROJO de los Conectores que salen de la
Fuente):
Anote aquí su Medición del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY Del TESTER: ............V. DCV. Anote aquí su Medición del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY Del TESTER: ............V. DCV.
Medición de -5 V. (Ubique la PUNTA ROJA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen de la
Fuente. Luego, coloque la PUNTA NEGRA en el POLO ROJO de los Conectores que salen de la Fuente):
Anote aquí su Medición del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aquí su Medición del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Medición de + 12 V. (Coloque la PUNTA NEGRA en cualquier POLO NEGRO de los conectores que salen
de la Fuente. Luego, coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO AMARILLO de los Conectores que salen
de la Fuente):
Anote aquí su Medición del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aquí su Medición del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V.DCV.
Medición de -12 V. (Coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen de
la Fuente. Luego, coloque la PUNTA NEGRA en el POLO AMARILLO del Conector que sale de la Fuente): Anote aquí su Medición del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aquí su Medición del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Medición de continuidad en el cable Power o cable de Alimentación Principal Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Coloque una Punta cualquiera del TESTER en uno de los Polos del Conector Hembra del Cable.
Coloque la otra Punta del TESTER en una Pata cualquiera del Conector Macho del Cable. Anote aquí el estado del Cable medido: .........................OHMS.
AYUDA: Si cumplidos los pasos indicados la Medición indica Infinito o un Valor constante de 1, cambie la
Punta a la otra Pata Macho del Cable.
Repita la Medición con el par de Patas restante.
Anote aquí el estado del Cable medido: .....................OHMS.
Medición de Continuidad del Switch de Reset de la Carcasa (CASE): Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Conecte las dos puntas del TESTER (Roja y Negra) al par de Patas del Cable RESET SWITCH.
Anote aquí el estado del SWITCH medido al pulsar y soltar el botón de RESET de la Carcasa: ...... OHMS,
y…...OHMS.
Medición de voltaje DC del Switch de reset en el Motherboard (Placa Madre): Coloque el TESTER en el modo DCV: Elija un rango de Tensión máximo superior al valor de Tensión a
Medir (10 V. Aproximadamente).
Conectar la Fuente a la Placa.
Conecte las dos Puntas del TESTER (Roja y Negra) al par de Pines del RESET SWITCH de la Placa Madre.
Conecte las dos puntas del TESTER nuevamente en los Pines del RESET SWITCH, pero en forma inversa a
la anterior.
Anote aquí el primer estado del SWITCH medido: ..........V.
Anote aquí el segundo estado del SWITCH medido: .......V.
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Verificación de LED’s Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Conecte indistintamente las Puntas del TESTER a las dos patas del LED. Si éste no enciende, conéctelo al revés. Si el LED se encuentra en condiciones, debe encender en una sola posición.
Anote aquí el estado del LED medido: (ON/OFF).
Medición de continuidad del Botón y cable Power Switch del gabinete, esto sin conexión de
la Fuente Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Asegúrese de que el Botón POWER SWITCH del Gabinete se encuentra en la posición APAGADO y luego
medir en posición de ENCENDIDO.
Conecte las dos Puntas del TESTER (Roja y Negra) a un par de Patas del SWITCH, el cual se encuentra
separado del otro par por un tabique plástico.
Anote aquí el estado del Botón POWER SWITCH medido:............. OHMS.
Respuestas La Tensión medida debe ser Aproximadamente ± 220 V. ACV.
El TESTER deberá marcar Aproximadamente 5.00 V.
El TESTER deberá marcar Aproximadamente -5.00 V.
El TESTER deberá marcar Aproximadamente +12.0 V. DCV.
El TESTER deberá marcar -12.0 V. DCV.
Si el Cable está en buenas condiciones, debe arrojar Continuidad, en caso contrario, el Cable se encuentra
cortado. Al pulsar el SWITCH, la Medición deberá Arrojar 0 OHMS, y al soltarlo, infinito ó 1.
La Tensión medida debe ser Aproximadamente de + 5 V. DCV en la primera Medición y de -5 V.DCV en la
segunda.
En una u otra posición de las puntas del TESTER debe encenderse el LED rojo del HDD del Gabinete.
Al encender el SWITCH, la medición deberá arrojar 0 OHMS, y al volver a apagarlo, infinito ó 1.
Placa Madre
LA PLACA base, también conocida como Placa Madre o Tarjeta Madre (Del inglés Motherboard o Mainboard) es una Placa de
Circuito impreso a la que se conectan todos los Componentes que
constituyen la Computadora u Ordenador. Tiene instalados una
serie de Circuitos Integrados, entre los que se encuentra el
Chipset, que sirve como centro de conexión entre el
Microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las
Ranuras de Expansión y otros Dispositivos.
Analógicamente el Procesador seria como el Cerebro de una
Computadora, entonces la Placa Base se podría describir como el
sistema nervioso central, responsable de la transmisión de
información entre todos los Componentes internos.
La placa madre es tan crucial, que para obtener un buen equipo de
Cómputo se debe adquirir la mejor placa madre sin escatimar el
gasto.
Va instalada dentro de una Caja o Gabinete que por lo general
está hecha de chapa y tiene un Panel para conectar dispositivos
externos y muchos Conectores internos y Zócalos para instalar
Componentes dentro de la Caja.
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La placa base, además, incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades básicas, como
pruebas de los Dispositivos, Vídeo y manejo del Teclado, reconocimiento y Configuración de dispositivos y carga del
Sistema Operativo.
Formatos de Placa Madre
LAS Tarjetas Madre necesitan tener dimensiones compatibles con las Cajas que las contienen, de manera que desde los
primeros Computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas factor de forma. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por EJEMPLO el largo y ancho de la Tarjeta, la
posición de agujeros de sujeción y las características de los Conectores.
AT: Uno de los formatos usado de manera extensa de 1985 a 1995. Desarrollado por ( IBM).
AT 305 × 305 mm
BABY AT: 216 × 330 mm
ATX: Creado por un grupo liderado por INTEL, en 1995 introdujo las conexiones exteriores y definió un Conector de
20 Pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen Conectores de energía
extra o reducciones en el tamaño.
ATX 305 × 244 mm
MICRO ATX: 244 × 244 mm
FLEX ATX: 229 × 191 mm
MINI ATX: 284 × 208 mm
ITX: Desarrollado por VIA en el 2001, con rasgos procedentes de las especificaciones micro ATX y FLEX ATX de
INTEL, el diseño se centra en la integración en Placa base del mayor número posible de componentes, además de la
inclusión del Hardware gráfico en el propio Chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una Tarjeta
Gráfica en la Ranura AGP.
ITX 215 × 195 mm
MINI ITX: 170 × 170 mm
NANO ITX: 120 × 120 mm
PICO ITX: 100 × 72 mm
BTX: Desarrollado por INTEL: Retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente
incompatible con ATX, salvo en la Fuente de Alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de Ruido
y Refrigeración, como evolución de la ATX.
BTX 325 × 267 mm
MICRO BTX: 264 × 267 mm
PICO BTX: 203 × 267 mm
DTX: Desarrollado por AMD. Destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un Conector de energía de 24
Pines y de un Conector adicional de 2x2.
2007 DTX 248 × 203 mm
MINI DTX: 170 × 203 mm
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Tipos y Medidas de Placas Madres
Componentes de una Placa Base moderna ATX
DOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN: El Conector principal ATX-POWER y el Conector auxiliar de Alimentación ATX-12V. Estos Conectores de Alimentación Eléctrica proporcionan a la PLACA BASE los
diferentes Voltajes e intensidades necesarios para su funcionamiento.
EL SOCKET o Zócalo de CPU es una base que recibe al MICROPROCESADOR y lo conecta con el resto de Componentes a través de la Placa Base.
LAS RANURAS DE MEMORIA RAM, en número de 2 a 6 en las Placas Base comunes.
EL CHIPSET: Una serie de Circuitos Electrónicos, que gestionan las Transferencias de datos entre los
diferentes Componentes de la Computadora (Procesador, Memoria, Tarjeta Gráfica, Unidad de
Almacenamiento Secundario, etc.).
Se divide en Dos Secciones, el PUENTE NORTE (NORTHBRIDGE) y el PUENTE SUR (SOUTHBRIDGE). El
primero gestiona la interconexión entre el Microprocesador, la Memoria RAM y la unidad de procesamiento
gráfico; y el segundo entre los periféricos y los dispositivos de Almacenamiento, como los Discos Duros o las
unidades de Disco Óptico. Los Procesadores actuales como el CORE i7 tienden integran el propio controlador
de Memoria en el interior del Procesador.
UN RELOJ: Regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del Microprocesador y de los periféricos
internos. LA PILA DE LA CMOS: Proporciona la Electricidad necesaria para operar el Circuito constantemente y que
éste último no se apague perdiendo la serie de configuraciones guardadas.
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LA BIOS: una pequeña Memoria no volátil (Antiguamente en Memorias ROM, pero desde hace tiempo se
emplean Memorias Flash). Contiene a La CMOS: un programa que preserva cierta información importante
(Como la configuración del equipo, Fecha y Hora), mientras el equipo no está alimentado por electricidad. Este
programa es específico de la Placa Base y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el Microprocesador y
algunos periféricos. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (MASTER BOOT RECORD),
registradas en un Disco Duro o SSD, cuando arranca el sistema operativo.
EL BUS (también llamado bus interno o en inglés FRONT-SIDE BUS'): Conecta el Microprocesador al Chipset,
está cayendo en desuso frente a HYPERTRANSPORT de DMD y QUICKPATCH de INTEL. EL BUS DE MEMORIA conecta el Chipset a la Memoria temporal.
EL BUS DE EXPANSIÓN (También llamado bus I/O): Une el Microprocesador a los Conectores
Entrada/Salida y a las Ranuras de expansión.
LOS CONECTORES DE ENTRADA/SALIDA que cumplen normalmente con la norma PC 99: Estos Conectores
incluyen:
LOS PUERTOS PS2 para Conectar el Teclado o el Ratón, estas interfaces tienden a desaparecer a favor del
USB
LOS PUERTOS SERIE, por EJEMPLO para conectar dispositivos antiguos.
LOS PUERTOS PARALELOS, por EJEMPLO para la Conexión de antiguas Impresoras.
LOS PUERTOS USB (En inglés Universal Serial Bus), Por EJEMPLO para Conectar periféricos recientes.
LOS PUERTOS FIREWIRE O IEEE 1394 A, para Dispositivos Multimedia.
LOS CONECTORES RJ45, para Conectarse a una Red Informática. LOS CONECTORES VGA, DVI, HDMI o DISPLAYPORT para la Conexión del Monitor de la Computadora.
LOS CONECTORES IDE O SERIAL ATA, para Conectar Dispositivos de Almacenamiento, tales como Discos
Duros, unidades de estado sólido y unidades de Disco Óptico.
LOS PUERTOS E-SATA, nuevo Puertos para Dispositivos de Almacenamiento externo, tales como Discos Duros
o Memorias de Almacenamiento.
LOS CONECTORES DE AUDIO, para conectar Dispositivos de Audio, tales como Altavoces o Micrófonos.
LAS RANURAS DE EXPANSIÓN: Se trata de bases que pueden acoger Tarjetas de Expansión (Estas Tarjetas se
utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un Ordenador; por EJEMPLO, una Tarjeta
Gráfica se puede añadir a un Ordenador para mejorar el rendimiento 3D). Estos Puertos pueden ser Puertos
PCI (En inglés PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT) y, los más recientes, PCI Express.
Con la Evolución de las Computadoras, más y más características se han integrado en la Placa Base, tales como Circuitos Electrónicos para la gestión del Vídeo IGP (En inglés INTEGRATED GRAPHIC PROCESSOR),
de sonido o de Redes (10/100 Mbps/1 GBPS), evitando así la adición de Tarjetas de Expansión.
Nuevos Conectores de Placas Modernas
Conector IEEE 1394a de 6 pines FIREWIRE
Conector IEEE 1394a de 6 pines MINI FIREWIRE
e-SATA
SATA
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Nueva Memoria e-SATA
Componentes Principales de una Placa Base Moderna ATX
Diagrama de una Placa Base de gama media Socket 775(última placa en la cual el Chipset
NORTHBRIDGE y SOUTHBRIDGE venían separados)
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Diagrama de una Placa Base de Gama Alta Socket 1156 (a partir de esta Placa el NORTH
BRIDGE y SOUTHBRIDGE viene en un solo Encapsulado)
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Aspectos o Factores Importantes a tener en cuenta par a elegir una Placa Madre.
Previamente debemos haber decidido que fabricante de Procesador vamos a instalar en nuestra placa: INTEL o AMD.
Si ya decidimos el fabricante de CPU, elegiremos que tipo de CPU, de estos fabricantes instalaremos en nuestra
Placa.
Luego elegiremos una Placa compatible con nuestro CPU y sus Componentes integrados que traerá.
Mejores Fabricantes de Placas.
Dentro de los Fabricantes recomendados que Diseñan las mejores Placas que existen en la actualidad están:
ASUS, ASROCK, GIGABYTE, MSI, INTEL. La característica de estos fabricantes es que sus Placas son potentes,
soportan una muy buena capacidad de Memoria (32 GB de RAM) y Procesadores de alto rendimiento (CORES i3, i5,
i7 de SEGUNDA GENERACIÓN como, SANDY BRIDGE), Con Conectores para dispositivos de alto rendimiento
(USB 3.0, e - SATA, FIRE WIRE) siempre están a la vanguardia en Tecnología. El costo de las Placas de estos
Fabricantes siempre es mayor. Recomendado los productos de estos Fabricantes, para el usuario que busca un equipo
de alto rendimiento sin importar el costo, como profesionales del diseño grafico publicitario, Editores de Audio y
Video, jugadores de juegos pesados para Computadora.
Dentro de los fabricantes recomendados de Placas para uso domestico están:
PC CHIPS, ECS ELITEGROUP, FOXCONN. La característica de estos fabricantes es que siempre brindan productos
agiles, estables, eficientes y aun precio no tan elevado. Pero se considera que no son tan potentes para alto
rendimiento porque no tienen soporte para 32 GB de RAM o soporte para Procesadores CORE de segunda generación
como el SANDY BRIDGE. Recomendado los productos de estos fabricantes, para uso en cabinas de Internet, oficina y
estudiantes.
Microprocesador
El Microprocesador o simplemente procesador, son el Circuito Integrado
central y más complejo de una Computadora u Ordenador; a modo de
ilustración, se le suele asociar por analogía como el "Cerebro" de una
Computadora.
El Procesador es un Circuito Integrado constituido por millones de
Componentes Electrónicos Integrados. Constituye la Unidad Central de
Procesamiento (CPU) de un PC o Microcomputadora.
Desde el punto de vista funcional es, básicamente, el encargado de realizar
toda operación aritmético-lógica, de control y de comunicación con el
resto de los Componentes Integrados que conforman un PC. También es el
principal encargado de ejecutar los Programas, sean de usuario o de
sistema; sólo ejecuta instrucciones Programadas a muy bajo nivel,
realizando operaciones elementales, básicamente, las aritméticas y
lógicas, tales como Sumar, Restar, Multiplicar, Dividir, las Lógicas
Binarias y accesos a Memoria.
La Velocidad del Microprocesador.
La velocidad de un MICROPROCESADOR de MICROCOMPUTADORA se mide en HERTZ. Un HERTZ es "Un ciclo
de reloj por segundo". Esto quiere decir que hace una operación aritmética por segundo o transferir el valor de un registro a otro. Los Procesadores actuales pueden alcanzar los 4 GHZ (Que serian 4 000 000 000 HERTZ).
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Es importante notar que la frecuencia de reloj efectiva no es el producto de la frecuencia de cada núcleo físico del Procesador por su número de Núcleos, es decir, uno de 3 GHz con 6 Núcleos físicos nunca tendrá 18 GHz, sino 3 GHz,
independientemente de su número de Núcleos.
¿Qué factores debemos tomar en cuenta aparte de la velocidad para evaluar el rendimiento y elegir
un microprocesador?
Hay otros factores muy influyentes en el Rendimiento del Microprocesador: Su Memoria Caché, su cantidad de Núcleos, sean Físicos o Lógicos, el conjunto de instrucciones que soporta, su arquitectura, etc.; por lo que sería
difícilmente comparable el rendimiento de dos Procesadores distintos basándose sólo en su frecuencia de Reloj.
Componentes Internos de un Microprocesador.
Esta unidad central de Procesamiento está constituida, esencialmente, por registros, una unidad de control y una unidad aritmético lógica (ALU), aunque actualmente todo Microprocesador también incluye una unidad de cálculo en
coma flotante, (También conocida como "CO-Procesador Matemático"), que permite operaciones por Hardware con
números decimales, elevando por ende notablemente la eficiencia que proporciona sólo la ALU con el cálculo indirecto
a través de los clásicos números enteros.
Breve Historia de los Microprocesadores y su Respectivo Socket Compatible
2000-2001: Procesadores INTEL.
Socket 423: Pentium 4.
Socket 478: Pentium 4, Celeron.
2001-2002: Procesadores AMD.
Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion.
Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron.
2004-2006: Procesadores INTEL.
Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (Doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Xeon.
Socket 603 Xeon y Socket 604 Xeon y Socket 771 Xeon.
2004-2007: Procesadores AMD.
Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX.
Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom. Socket F Opteron.
Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom.
2008-2009: INTEL Procesadores Cores de Primera Generación.
Socket LGA1366 Intel Core i7, Xeon (Nehalem).
Socket 423 Socket 478
Socket 754 Socket 939
Socket 775
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Socket LGA 1156 Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (Nehalem).
2008: Procesadores AMD.
Socket AM3 Phenom II X2/X3/X4. Socket AM4 Phenom III X3/X4/X5.
2011: INTEL Cores de Segunda Generación.
Socket LGA 2011 Intel Core i7 (SANDY BRIDGE).
Socket LGA 1155 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (SANDY BRIDGE).
2012: INTEL Ivy bridge.
INTEL trabaja en un nuevo proyecto el Procesador IVY BRIDGE que será el reemplazo del los recién salidos
Cores de Segunda Generación SANDY BRIDGE. Esa será lanzada en un futuro 2012 y debe traer diversas
mejorías. La primera está en el método de fabricación, el cual se aprovechará de la Nanotecnología de 22 nm.
Soporte para PCI Express 3.0, una GPU Compatible con DIRECX 11 y Compatibilidad con MEMORIAS DD3
que operen en la frecuencia de 1600 MHz
2011-2012: el AMD Fusión.
AMD Fusión es el nombre clave para un diseño futuro de Microprocesadores Turión, producto de la fusión entre
AMD y ATI, combinando con la ejecución general del Procesador, el proceso de la geometría 3D y otras
funciones de GPUs actuales. La GPU (Procesador Gráfico) estará integrada en el propio Microprocesador. Se espera la salida progresiva de esta Tecnología a lo largo del 2011; estando disponibles los primeros Modelos
(Ontaro y Zacate) para ordenadores de bajo consumo A MEDIADOS 2011, dejando el legado de las gamas
medias y altas (Llano, Brazos y Bulldozer Inicios Del 2012).
¿En que han evolucionado los microprocesadores?
Estos últimos años ha existido una tendencia de integrar el mayor número de Elementos de la PC dentro del propio
Procesador, aumentando así su eficiencia Energética y su Rendimiento. Una de las primeras integraciones, fue
introducir la unidad de coma flotante dentro del encapsulado, que anteriormente era un Componente aparte y opcional
situado también en la Placa Base, luego se introdujo también el Controlador de Memoria, y más tarde un Procesador gráfico (GPU)con un Contralor de acceso a la Memoria RAM, además el Chipset Puente Norte también viene en el
encapsulado del CPU. Esto último lo podemos apreciar en los modernos CPU de Intel: Core i3, Core i5, Core i7 tanto
en la 1º Generación Nehalem y 2º Generación Sandy Bridge. En los CPU AMD: AMD Phenom X2, X4, X6.
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Con Respecto a esto (El Chipset Puente Norte incluido en el Procesador), las Placas Madres actuales solo traen un
Chipset en un solo encapsulado y ya no viene por separado.
La Memoria Cache se divide entre los 4 Núcleos y el Procesador Gráfico mejorando el
Rendimiento.
¿Cuáles son las diferencias entre los procesadores INTEL Core i3, i5, e i7 de la primera y
segunda generación?
Como la propia Intel denomina, los nuevos Intel CORE i3, i5 e i7 son Procesadores que pertenecen a la SEGUNDA
GENERACIÓN de una arquitectura que mostró excelentes resultados y justo por no tratarse de una nueva línea es que
muchas Configuraciones son semejantes.
SANDY BRIDGE, es la denominación de la arquitectura de esta 2º GENERACIÓN de Procesadores CORE i3, i5 e i7
de Intel, que están basados en la 1º GENERACIÓN de Procesadores Intel CORE i3, i5 e i7 de arquitectura PENRYN y
más en la famosa arquitectura NEHALEM.
Se mantiene lo bueno de la Primera Generación pero Mejorado
Memoria CACHE
Todos los Procesadores cuentan con Memoria Interna, la cuál es dividida en subniveles. Cada uno sirve para
almacenar un determinado tipo de información. Es válido recordar que esas divisiones se niveles ya son bastante
conocidas por los nombre caché L1, L2 y L3.
Los Procesadores Intel Core de la Segunda Generación vienen con algunas modificaciones en el Cache. Sin embargo,
antes de hablar de las novedades, necesitamos dejar claro lo que permanece intacto. Si notamos bien, el Caché L1 de
los CPU’s con arquitectura Sandy Bridge no fue alterado. De esa forma, esos Chips cuentan con 32 KB para
instrucciones y 32 para datos, (Cantidades de Memoria separadas para cada Núcleo).
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El Cache L2 no sufrió alteraciones en la forma de funcionar, tampoco la cantidad de Memoria para cada Núcleo (Lo
que altera la cantidad total de acuerdo con el modelo). La única diferencia es que el Cache L2 fue renombrado,
conocido ahora MID-LEVEL Cache (MLC), algo como “Cache de Nivel Intermediario”.
Controlador de Memoria
Así como en la Primera Generación de la línea Intel Core, el Controlador de Memoria del Procesador continúa
integrado al Chip principal. Tal método fue adoptado anteriormente y trajo excelente resultados, factor que obligó a
Intel a mantener sus ganancias. Antes de continuar, vale la pena recordar que como el propio nombre lo dice, el
controlador de Memoria sirve para controlar la Memoria. En el caso de los CPU’s Intel Corel, son Memorias tipo
DDR3.
Tecnología INTEL Turbo Boost 2.0
La tecnología INTEL Turbo Boost sirve para regular la frecuencia del Procesador según las aplicaciones en ejecución.
Eso quiere decir que los Procesadores dotados con tal Tecnología son capaces de aumentar o disminuir la
“Velocidad” y consecuentemente, ahorrar energía.
Con la Segunda Generación de Procesadores Intel Core, el fabricante realizó algunas mejorías en el modo de
operación de ese recurso. Los Procesadores con micro arquitectura Sandy Bridge tienen su frecuencia alterada por el
propio sistema operativo, el cual no logra activar el recurso mientras una carga mínima es alcanzada.
Así como la Primera Versión de esa Tecnología, la Segunda también depende de una serie de Factores. El valor
máximo de la Frecuencia varía según el consumo estimado de Energía y de Corriente, el número de Núcleos activos y
la temperatura del Procesador. Siendo así, el CPU controla todos esos valores están dentro de los patrones y si por
casualidad las tareas necesitaran más poder de procesamiento, entonces el recurso es activado.
Novedades Fundamentales
Arquitectura
La primera diferencia notable está en el tamaño ínfimo de los Componentes Internos. Los Procesadores con Micro
Arquitectura Sandy Bridge son fabricados con Nanotecnología de 32 nm (A menor nanómetros mejor es el CPU al
estar muy cercanos sus Componentes Internos).
Los Procesadores Cores de 1º Generación, con arquitectura Nehalem eran fabricados, en primer momento, con
nanotecnología de 45 nm. El montaje de los Componentes internos también sufrió alteraciones. El Chipset
Northbridge, inclusive, ahora está acoplado al Chip Principal, o sea, al mismo encapsulado del CPU. Además de eso,
la unificación es una de las características primordiales de la nueva arquitectura Sandy Bridge. Los Núcleos, el
Controlador de Memoria, el Caché L3 (LLC) y el Procesador gráfico están todos unidos para mejorar el tiempo de
acceso y el proceso de compartir recursos.
Caché L0
Una de las principales novedades en la arquitectura Sandy Bridge es el Caché L0. Esa pequeña Memoria viene para
ayudar al Procesador a la hora de aprovechar datos comúnmente utilizados. El Caché L0 recibió el nombre de Caché
de Micro Instrucciones descodificadas, el cual es capaz de almacenar hasta 1.536 Micro Instrucciones.
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Ese nuevo Caché es un beneficio en dos sentidos: Primero que el Procesador no tendrá que descodificar las mismas
instrucciones dos veces y segundo que el CPU logra desactivar la recolección de nuevos datos por algún tiempo, factor
que auxilia en la economía de energía. La ventaja obtenida al usar el Caché L0 llega a 80%, dato obtenido en una
presentación de INTEL.
Caché L3
Innovando más todavía, Intel cambió el modo en que los Núcleos acceden a la Memoria cache L3. En los modelos con
arquitectura NEHALEM, esa Memoria era independiente. En los Procesadores Sandy Bridge, ella es compartida, de
forma semejante a lo que se ve en el AMD Phenom II. Eso significa que todos los Núcleos pueden acceder a los mismos
datos, sin tener que estar cargando las mismas informaciones de forma independiente.
Con eso, los CPU’s con Micro Arquitectura Sandy Bridge tienen cierta ventaja cuando lo comparamos a los de la
Primera Generación de la línea INTEL Core. Además de esa alteración en el funcionamiento, Intel decidió modificar el
nombre del Cache L3 para Last- Level Cache (LLC).
AVX – Extensiones de Vector Avanzadas
En vez de adoptar un nuevo conjunto de instrucciones SSE, INTEL decisión adoptar un camino diferente. El conjunto
de instrucciones AVX fue desarrollado para ser utilizado en aplicaciones en que existe la presencia intensiva de puntos
flotantes.
¿Qué es un Punto Flotante?
Básicamente, son números digitales, que sirven para representar los números que conocemos. A pesar de parecer
innecesarios, los puntos flotantes permiten un aumento significativo en el desempeño, porque son números
simplificados para la fácil comprensión del Procesador.
De esta forma, el Intel AVX ayuda en la ejecución de aplicaciones científicas, financieras y multimedia. Sin embargo,
la utilización de ese conjunto de instrucciones depende del sistema operativo (Solo funciona en Windows 7 Service
Pack 1 y cualquier distribución LINUX que use el Kernel 2.6.30 o superior) y de la aplicación que está siendo
ejecutada, visto que la aplicación necesita haber sido programada para trabajar con tales instrucciones.
EL INTEL AVX utiliza operadoras de 256 Bits contra los 128 Bits que eran utilizados en conjuntos anteriores y además
de eso trae 12 nuevas instrucciones. Tales informaciones significan que pueden ser procesados más datos al mismo
tiempo. Ese conjunto de instrucciones también será adoptado por la famosa AMD, en los Procesadores Buldócer, visto
que el objetivo es siempre generarle mayores ventajas al usuario.
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INTEL HD Graphics
Una de las principales novedades de los CPU’s Intel Core de la Segunda Generación es la presencia de un Chip
Gráfico acoplado al Procesador principal. Por contar con un GPU, tales modelos son clasificados como APU (Unidad
de Procesamiento Acelerado), así como los nuevos Procesadores AMD Fusión.
Memoria RAM Dual dd3 y nuevo Socket 1155
Los Procesadores de la Primera Generación de la línea Intel Core podían trabajar con Memorias DDR3 con
frecuencia de hasta 1066 MHz. Sin embargo, los Módulos debían ser configurados en un canal triple, factores que cambiaron completamente en la Segunda Generación.
Los nuevos CPU’s trabajan con Memorias DDR3 en canales dobles. Los Módulos compatibles pueden operar en la
frecuencia de 1.333 MHz. Tal información, sin embargo, es válida para los modelos iníciales con arquitectura Sandy
Bridge, visto que es muy probable que en breve pueda ser liberada la versión del Intel Core i7 Extreme, la cual en
teoría traerá soporte para Memorias con Frecuencia de 1.600 MHz.
Otro cambio fue en la disposición de los Pines de encaje. El llamado “Socket” del Procesador tuvo alteraciones, ya
que la estructura en general fue alterada al organizar los Componentes internos en forma de Anillos. Todos los nuevos
Procesadores de esa línea vienen con el estándar de 1.155 Pines. Ese pequeño detalle puede parecer insignificante, sin
embargo es un aspecto importante a ser memorizado para el momento en que vayas a comprar una Placa Madre
compatible deber ser con Socket 1155.
Algunas Alteraciones en la Nomenclatura: K, T y S
Básicamente, INTEL le agregó letras para identificar los diferentes objetivos de cada Procesador. De esa manera,
existen modelos que tienen la Terminología T, S y K.
La letra “T” Identifica los modelos que son económicos.
La letra “S” Sirve para indicar los modelos que tienen el mejor balance para su desempeño.
Por último, INTEL reservó La letra “K” Para especificar los modelos que son ideales para los usuarios que
prefieren el desempeño máximo).
Ultimas Recomendaciones para que Elijas tu Microprocesador en INTEL o AMD, Intel Core i3 de
segunda generación (Sandy Bridge) – el económico
Todos los Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generación viene con 2 Núcleos, Chip Gráfico, compatibilidad con la
Tecnología de 64 bits, dos Núcleos y Caché L3 de 3 MB. Un detalle importante a ser observado es que los
Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generación no son Compatibles con la Tecnología Intel Turbo Boost. Siendo
así, ellos son “Limitados” cuando juegos o aplicaciones demandan más poder de procesamiento del que logra
proporcionar el CPU. A pesar de ser muy baratos, los Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generación no son
recomendados para los usuarios que desean el más alto desempeño. Ellos son capaces de hacer funcionar muchos
juegos actuales y posiblemente podrán Procesar muchas aplicaciones y juegos futuros.
Intel Core i5 de Segunda Generación (Sandy Bridge) – el ideal para cualquier tarea
La serie de CPU intermediaria de Intel continúa siendo el Intel Core i5, vienen con 4 núcleos, 6 MB de Memoria Caché
L3. Además de eso, la frecuencia mínima encontrada en esa serie es de 2,5 GHz valor suficientemente bueno para
Procesadores de cuatro Núcleos. Soporte para la tecnología Intel Turbo Boost, la compatibilidad con sistemas de 64
bits y la presencia de Chip Gráfico Intel Graphics HD.
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Intel Core i7 de Segunda Generación (Sandy Bridge) – ¡El rápido ahora es más rápido!
La línea Intel Core i7 de Segunda Generación cuenta con Cuatro Núcleo, 8 MB de Memoria Cache, Procesador
Grafico y ejecuciones para juegos. Las pocas modificaciones internas en esos CPU’s fueron suficientes para presentar
enormes diferencias en el desempeño. Recomendado para Juegos pesados y tarea de Edición de Video, Diseño Gráfico
y toda tarea donde el usuario requiera un equipo potente. Así como la línea i5, la i7 también trae Procesadores
compatibles con la Tecnología Intel Turbo BOOST. Eso significa que tendrás exceso de desempeño en cualquier
actividad, visto que no hay muchas limitaciones en cuanto a velocidad de operación (Permite el Overcloking).
Procesadores AMD
AMD Phenom II X2 545 (2 Núcleos); (Ideal para Juegos actuales y tareas Multimedia).
AMD Phenom II X3 720 (3 Núcleos); Indicado para tareas avanzadas y Juegos).
AMD Phenom II X4 955 (4 Núcleos); (Ideal para Juegos de alta calidad y Edición de Videos).
AMD Phenom II X6 1090T Black (6 Núcleos); (Perfecto para quien utiliza aplicaciones compatibles con
Múltiples Núcleos y desea alto Rendimiento).
¿Qué podemos esperar del futuro en Intel?
EL SANDY BRIDGE salió recientemente, sin embargo, INTEL ya está planificando una nueva arquitectura: La IVY
BRIDGE. Esa será lanzada en un futuro próximo y debe traer diversas mejorías. La primera está en el método de
fabricación, el cual se aprovechará de la Nanotecnología de 22 nm. Otras novedades deben ser: Más Memoria Caché,
soporte para PCI Express 3.0, una GPU compatible con DirectX 11 y compatibilidad con MEMORIAS DD3 que operen en la frecuencia de 1600 MHz ¿Cuándo serán lanzados esos Procesadores? Nadie lo sabe a ciencia cierta, pero lo que
podemos asegurar es que será un nuevo salto en procesamiento y economía de energía.
¿Qué podemos esperar del futuro en AMD?
AMD Fusión es el proyecto que plantea Microprocesadores de 8 núcleos nativos La arquitectura Buldócer será la arquitectura el que se basaran los futuros Microprocesadores denominados AMD
ZAMBEZI – nombre en código, presumiblemente serán los AMD PHENOM III – podrían traernos grandes novedades.
La primera son esos 8 núcleos que traerán los modelos de gama más alta, y cuyo rendimiento estará a la par de
muchos CORE i7 (930 y 950) por precios menores.
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Instalación del Microprocesador
El Microprocesador está conectado, generalmente, mediante un Zócalo
específico a la Placa Base. Toda Placa Madre trae un código o descripción acerca del tipo de Socket. Este código permite determinar qué tipo de Procesador
será compatible con el Socket.
1) Para instalar el Microprocesador se debe
Presionar hacia Abajo la Palanca que sujeta
la Tapa Protectora del Socket. Abrir por
completo la Tapa y la Palanca.
2) Hacer coincidir las guías de instalación del
Microprocesador como son :
3) EL Triangulo o Flechita Dorada del CPU
debe coincidir con el Triangulo del Socket.
4) Las Ranuras del CPU deben coincidir con las
Muesquitas del Socket.
Socket LGA 1155
Tecnología de Socket
Ranuras que deben coincidir con las Muesquitas del Socket.
Triangulo o Flechita guía para la instalación del CPU.
Luego de Conectar el Procesador, Bajar la Palanca y
Engancharla según las guías que indica el Grafico
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Refrigeración del Microprocesador
Normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le adosa un Sistema de Refrigeración, que consta de un disipador de calor fabricado en
algún material de alta conductividad térmica, como cobre o aluminio, y de
uno o más ventiladores que fuerzan la expulsión del calor absorbido por el
Disipador; entre éste último y la encapsulado del Microprocesador suele colocarse pasta térmica para mejorar la conductividad térmica. Existen
otros métodos más eficaces, como la refrigeración líquida para refrigeración
extrema, aunque estas técnicas se utilizan casi exclusivamente para
aplicaciones especiales, tales como en las prácticas de Overclocking.
Encima del Procesador se debe aplicar Silicona
Refrigerante con el objeto de mejorar la absorción del
calor.
Luego de aplicar la Silicona Refrigerante
Conectar el Cooler del CPU. Y presionar los
cuatro Tornillos de sujeción de Cooler a la Placa.
Verificar que en la parte posterior de la Placa
Madre debe aparecer los cuatro Tornillos del
Cooler y entre las Patitas del Tornillo del Cooler
debe verse un seguro de Color Negro como lo
muestra el Grafico.
Esta es la forma correcta como deben verse los
Tornillos en la parte posterior de la Placa
Para retirar el Cooler del CPU. Se
debe girar los Tornillos en sentido anti
horario ¼ de vuelta y luego levantar
los Tornillos como lo muestra el
Grafico.
Verificar que en la parte posterior de la
Placa Madre debe aparecer los cuatro
Tornillos del Cooler y entre las Patitas del
Tornillo del Cooler debe verse un seguro de
Color Negro como lo muestra el Grafico.
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Memoria RAM
DDR - SDRAM
DDR (DOUBLE DATA RATE) Significa doble tasa de
transferencia de datos en español. Son Módulos de
Memoria RAM compuestos por Memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que
permite la transferencia de datos por dos canales
distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj.
Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de
1 GB (1 073 741 824 Bytes).
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con Procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un
principio utilizó únicamente Memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los
sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar Memoria DDR, lo que
le permitió competir en precio. Son compatibles con los Procesadores de INTEL Pentium 4 que disponen de un FRONT
SIDE BUS (FSB) de 64 Bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.
Se utiliza la Nomenclatura PCxxxxx, dónde se indica el Ancho de Banda del Módulo y pueden transferir un Volumen de información de 8 Bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un EJEMPLO de Cálculo para PC1600: 100
MHz x 2 Datos por Ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 Bytes/s.
Muchas Placas Base permiten utilizar estas Memorias en dos modos de trabajo distintos:
SINGLE MEMORY CHANNEL: Todos los Módulos de Memoria intercambian información con el Bus a través de
un sólo Canal, para ello sólo es necesario introducir todos los Módulos DIMMs en el mismo banco de Slots.
DUAL MEMORY CHANNEL: Se reparten los Módulos de Memoria entre los dos bancos de Slots diferenciados en
la Placa Base, y pueden intercambiar Datos con el Bus a través de dos Canales simultáneos, uno para cada Banco.
Comparación gráfica entre Memorias DDR, DDR2 y DDR3
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NOMBRE
ESTÁNDAR
VELOCIDAD
DEL RELOJ
TIEMPO
ENTRE
SEÑALES
VELOCIDAD
DEL RELOJ
DE E/S
DATOS
TRANSFERIDOS
POR SEGUNDO
NOMBRE
DEL
MÓDULO
MÁXIMA
CAPACIDAD DE
TRANSFERENCIA
DDR - 200 100 MHz 10 ns 100 MHz 200 Millones PC1600 1600 MB/s
DDR - 266 133 MHz 7.5 ns 133 MHz 266 Millones PC2100 2133 MB/s
DDR - 300 150 MHz 6.5 ns 150 MHz 300 Millones PC2400 2400 MB/s
DDR - 333 166 MHz 6 ns 166 MHz 333 Millones PC2700 2667 MB/s
DDR - 366 183 MHz 5.5 ns 183 MHz 366 Millones PC3000 2933 MB/s
DDR - 400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 Millones PC3200 3200 MB/s
DDR - 433 216 MHz 4.6 ns 216 MHz 433 Millones PC3500 3500 MB/s
DDR - 466 233 MHz 4.2 ns 233 MHz 466 Millones PC3700 3700 MB/s
DDR - 500 250 MHz 4 ns 250 MHz 500 Millones PC4000 4000 MB/s
DDR - 533 266 MHz 3.7 ns 266 MHz 533 Millones PC4300 4264 MB/s
DDR2 - 400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 Millones PC2 - 3200 3200 MB/s
DDR2 - 533 133 MHz 7.5 ns 266 MHz 533 Millones PC2 - 4300 4264 MB/s
DDR2 - 600 150 MHz 6.7 ns 300 MHz 600 Millones PC2 - 4800 4800 MB/s
DDR2 - 667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2 - 5300 5336 MB/s
DDR2 - 800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Millones PC2 - 6400 6400 MB/s
DDR2 -
1000 250 MHz 3.75 ns 500 MHz 1000 Millones PC2 - 8000 8000 MB/s
DDR2 -
1066 266 MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 Millones PC2 - 8500 8530 MB/s
DDR2 - 1150
286 MHz 3.5 ns 575 MHz 1150 Millones PC2 - 9200 9200 MB/s
DDR2 -
1200 300 MHz 3.3 ns 600 MHz 1200 Millones PC2 - 9600 9600 MB/s
DDR3 -
1066 133 MHz 7.5 ns 533 MHz 1066 Millones PC3 - 8500 8530 MB/s
DDR3 -
1200 150 MHz 6.7 ns 600 MHz 1200 Millones PC3 - 9600 9600 MB/s
DDR3 -
1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 Millones
PC3 -
10667 10664 MB/s
DDR3 -
1375 170 MHz 5.9 ns 688 MHz 1375 Millones
PC3 -
11000 11000 MB/s
DDR3 -
1466 183 MHz 5.5 ns 733 MHz 1466 Millones
PC3 -
11700 11700 MB/s
DDR3 -
1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 Millones
PC3 -
12800 12800 MB/s
DDR3 -
1866 233 MHz 4.3 ns 933 MHz 1866 Millones
PC3 -
14900 14930 MB/s
DDR3 -
2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 Millones
PC3 -
16000 16000 MB/s
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Ensamblaje I: Hardware Página 33
No hay diferencia arquitectónica entre los DDR SDRAM diseñados para diversas frecuencias de reloj, por Ejemplo, el
PC-1600 (Diseñado para correr a 100 MHz) y el PC-2100 (Diseñado para correr a 133 MHz). El número simplemente
señala la velocidad en la cual el Chip está garantizado para funcionar. Por lo tanto el DDR SDRAM puede funcionar a
velocidades de reloj más bajas para las que fue diseñado (UNDERCLOCK) o para velocidades de reloj más altas para
las que fue diseñado (OVERCLOCK).Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 Pines (En comparación con los 168 Pines
en el SDRAM, o los 240 Pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de los DIMMs SDRAM por el número
de muescas (El DDR SDRAM tiene una, y el SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un Voltaje de 2.5 V,
comparado a 3.3 V para el SDRAM. Esto puede reducir perceptiblemente el uso de energía.
DDR2
DDR2 es un tipo de Memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de
Tecnologías de Memoria de acceso
aleatorio, que es una de las muchas
implementaciones de la DRAM.
Un Módulo DDR2 de 1 GB con disipador
Los Módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 Bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el Ancho de Banda Potencial bajo la misma Frecuencia de una DDR SDRAM tradicional
(Si una DDR a 200 MHz Reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800
MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las Memorias hay un pequeño Buffer que es el que
guarda la información para luego transmitirla fuera del Módulo de Memoria, este Buffer en el caso de la DDR
convencional trabajaba tomando los 2 Bits para transmitirlos en 1 sólo Ciclo, lo que aumenta la Frecuencia final. En
las DDR2, el Buffer almacena 4 Bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la Frecuencia nominal sin necesidad
de aumentar la Frecuencia real de los Módulos de Memoria.
Características
Las Memorias DDR2 son una mejora de las Memorias DDR (DOUBLE DATA RATE), que permiten que los
Búferes de Entrada/Salida trabajen al doble de la Frecuencia del Núcleo, permitiendo que durante cada Ciclo de
reloj se realicen cuatro Transferencias.
Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 Voltios y 1,8 Voltios, lo que reduce el
consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 Voltios y
a 2,5.
Terminación de señal de Memoria dentro del Chip de la Memoria ("Terminación integrada" u ODT) para evitar
errores de transmisión de señal reflejada.
Estándares
Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son Suministradas en Tarjetas de Memoria DIMMs con 240 Pines y una
localización con una sola Ranura. Las Tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia
(Usualmente llamado ancho de Banda).
NOMBRE ESTÁNDAR
VELOCIDAD DEL RELOJ
TIEMPO
ENTRE SEÑALES
VELOCIDAD
DEL RELOJ DE E/S
DATOS
TRANSFERIDOS POR SEGUNDO
NOMBRE
DEL MÓDULO
MÁXIMA
CAPACIDAD DE TRANSFERENCIA
DDR2 - 400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 Millones PC2 - 3200 3200 MB/s
DDR2 - 533 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 Millones PC2 - 4200 4264 MB/s
DDR2 - 600 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 Millones PC2 - 4800 4800 MB/s
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DDR2 - 667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2 - 5300 5336 MB/s
DDR2 - 800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Millones PC2 - 6400 6400 MB/s
DDR2 -
1000 250 MHz 3,75 ns 500 MHz 1000 Millones PC2 - 8000 8000 MB/s
DDR2 -
1066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1066 Millones PC2 - 8500 8530 MB/s
DDR2 -
1150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1150 Millones PC2 - 9200 9200 MB/s
DDR2 -
1200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1200 Millones PC2 - 9600 9600 MB/s
NOTA: DDR2 - XXX indica la velocidad de Reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica el ancho de banda teórico
(Aunque suele estar redondeado). El Ancho de Banda se calcula multiplicando la Velocidad de Reloj efectiva por ocho,
ya que la DDR2 (Como la DDR) es una Memoria de 64 Bits, hay 8 Bits en un Byte, y 64 es 8 por 8 y por último por 2
(Doble tasa de transferencia), esto se empezó a usar para mostrar la Velocidad de transferencia frente a las Memorias
"RAMBUS" que eran más rápidas en sus ciclos de Reloj operación, pero solo eran de 16 Bits.
Algunos fabricantes etiquetan sus Memorias DDR2 - 667 como PC2-5400 en vez de PC2-5300. Al menos un fabricante
ha reportado que esto refleja pruebas satisfactorias a una velocidad más rápida que la normal.
La Variante GDDR2
El primer producto comercial en afirmar que usaba tecnología GDDR2 fue la Tarjeta Gráfica NVIDIA GEFORCÉ FX
5800. Sin embargo, es importante aclarar que la Memoria "DDR2" usada en las Tarjetas Gráficas (Llamada
oficialmente GDDR2) no es DDR2, sino un punto intermedio entre las DDR y DDR2. De hecho, no incluye el
(Importantísimo) doble ratio del reloj de Entrada/Salida, y tiene serios problemas de Sobrecalentamiento debido a los
Voltajes nominales de la DDR. ATI Technologies (Ahora AMD) posteriormente ha desarrollado aún más el formato
GDDR, hasta el GDDR3, que es más parecido a las especificaciones de la DDR2, aunque con varios añadidos
específicos para Tarjetas Gráficas.
Tras la introducción de la GDDR2 con la serie FX 5800, las Series 5900 y 5950 volvieron a usar DDR, pero la 5700
Ultra usaba GDDR2 con una Velocidad de 450 MHz (En comparación con los 400 MHz de la 5800 o los 500 MHz de
la 5800 Ultra).
La RADEON 9800 Pro de ATI con 256 MiB de Memoria (No la versión de 128 MiB) usaba también GDDR2, porque
esta Memoria necesita menos Pines que la DDR. La Memoria de la RADEON 9800 Pro de 256 MiB sólo va 20 MHz
más rápida que la Versión de 128 MiB, principalmente para contrarrestar el impacto de rendimiento causado por su
mayor latencia y su mayor número de Chips. La siguiente Tarjeta, la RADEON 9800 XT, volvió a usar DDR, y
posteriormente ATI comenzó a utilizar GDDR3 en su línea de Tarjetas RADEON X800 hasta la mayoría de la serie
RADEON HD 4000.
Actualmente, las Tarjetas de nueva generación usan el formato GDDR5; por parte de ATI, las Tarjetas de alto
rendimiento, alguna serie HD4000 (Solo la hd4870, hd4890 y la hd4770), las gamas medio-altas de las series HD5000
y HD6000, utilizan GDDR5. Por parte de NVIDIA, las Tarjeta Gráficas de gama alta de las series 400 y 500.
DDR3
DDR3 es un tipo de Memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de Memoria de acceso aleatorio,
que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.
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Ensamblaje I: Hardware Página 35
El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos más rápido, lo que permite
obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las Versiones DDR2 anteriores. Sin embargo,
no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar Integrados
de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar Módulos de hasta 16 GIB. También proporciona significativas mejoras en
el Rendimiento en niveles de bajo Voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Se prevé que la Tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete
ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con Procesadores DUAL-CORE, QUAD-CORE Y
CORES (2, 4 y 6 Núcleos por Microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2)
ofrecen una solución térmica y energética más eficaces.
Los DIMMs DDR3 tienen 240 Contactos, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente
incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.
Estándares
Estos son los Estándares de Memoria DDR3 actualmente en el mercado.
NOMBRE
ESTÁNDAR
VELOCIDAD
DEL RELOJ
TIEMPO ENTRE
SEÑALES
VELOCIDAD DEL RELOJ
DE E/S
DATOS TRANSFERIDOS
POR SEGUNDO
NOMBRE DEL
MÓDULO
MÁXIMA CAPACIDAD DE
TRANSFERENCIA
DDR3 - 1066
133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 Millones PC3 - 8500 8530 MB/s
DDR3 -
1200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1200 Millones PC3 - 9600 9600 MB/s
DDR3 -
1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 Millones
PC3 -
10667 10664 MB/s
DDR3 -
1375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1375 Millones
PC3 -
11000 11000 MB/s
DDR3 -
1466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1466 Millones
PC3 -
11700 11700 MB/s
DDR3 -
1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 Millones
PC3 -
12800 12800 MB/s
DDR3 -
1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 Millones
PC3 -
14900 14930 MB/s
DDR3 -
2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 Millones
PC3 -
16000 16000 MB/s
GDDR3
LA MEMORIA GDDR3, con un nombre similar pero con una Tecnología completamente distinta, ha sido usada
durante varios años en Tarjetas Gráficas de gama alta como las Series GEFORCE 6X00 ó ATI RADEON X800 Pro, y
es la utilizada como Memoria principal de la XBOX 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3".
Instalación de Módulos de Memoria
Los Módulos de Memoria se Conectan en las Ranuras de Memoria. En cada Placa Madre trae un Código o descripción
para determinar qué tipo de Memoria es compatible.
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1. Abrir los Ganchitos de la
Ranura de Memoria
2. Encajar la Memoria en el Slot de
Memoria verificando que coincidan las
Muescitas de la Memoria y el Slot.
3. Al finalizar la conexión del Módulo de
Memoria los Ganchitos del Slot de
Memoria queden levantados.
4. Para retirar un Módulo de Memoria,
abrir los Ganchitos y levantar el
Modulo de Memoria, sin tocar los Pines
del Módulo de Memoria.
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Dispositivos de Almacenamiento
Discos Duros
Una Unidad de Disco Duro, o simplemente Disco Duro, es un Dispositivo de Almacenamiento Magnético que se instala
en el interior de la Computadora. El Disco Duro se utiliza como Almacenamiento permanente de Datos. En una
Computadora, el Disco Duro normalmente se Configura como Unidad C: Y contiene el Sistema Operativo y las
aplicaciones. Por regla general, el Disco Duro se configura como la primera Unidad en la secuencia de arranque. La
capacidad de almacenamiento de un Disco Duro se mide en miles de millones de Bytes, o Gigabytes (GB). La velocidad
de un Disco Duro se mide en revoluciones por minuto (RPM).
Es posible añadir varios Discos Duros para aumentar la Capacidad de Almacenamiento.
Unidades Ópticas
Una unidad óptica es un Dispositivo de Almacenamiento que utiliza láseres para leer y Grabar los datos de un medio
óptico. Existen dos tipos de Unidades Ópticas:
Disco compacto (CD, Compact Disc). Disco versátil digital (DVD, Digital Versátiles Disc).
El CD y el DVD pueden ser Pregrabados (Sólo lectura), Grabables (Sólo permiten una operación de escritura o
Grabación), o Regrabables (Se pueden leer y Grabar muchas veces). Los CD’s tienen una Capacidad de
Almacenamiento de Datos de aproximadamente 700 MB. La capacidad de Almacenamiento aproximada de los DVD’s
es de 8,5 GB en una cara del Disco.
Existen varios tipos de Medios Ópticos:
CD - ROM es un CD de Memoria de sólo lectura que está pregrabado.
CD - R es un CD Grabable que puede Grabarse una vez.
CD - RW es un CD Regrabable que se puede Grabar, Borrar y Re grabar.
DVD-ROM es un DVD de Memoria de sólo lectura que está Pregrabado.
DVD - RAM es un DVD de Memoria de acceso aleatorio que se puede Grabar, Borrar y Re grabar. DVD+/-R es un DVD Grabable que puede Grabarse una vez.
DVD+/-RW es un DVD Regrabable que se puede Grabar, Borrar y Re grabar.
Unidades Flash
Una Unidad Flash, también conocida como Pen Drive o Unidad de Almacenamiento Portátil, es un Dispositivo de
Almacenamiento Removible que se conecta a un Puerto USB. Una unidad flash utiliza un tipo especial de Memoria que
no necesita Alimentación para mantener los datos. El Sistema Operativo puede acceder a estas unidades del mismo
modo que accede a otros tipos de unidades. La capacidad de almacenamiento de una unidad flash varía desde un par
de Megabytes hasta los 32 Gigabytes.
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Tecnologías de las Unidades de Almacenamiento
Tecnología IDE ATA/PATA
IDE (Integrate Drive Electronics) o ATA (Advanced Technology Attachment) o PATA (Parallel Advanced Technology
Attachment). Son dispositivos que utilizan una forma de Grabación y Lectura en forma paralela. Integra a los Discos
Duros y Unidades de CD/DVD.
Velocidades
Los primeros ATA 33/Mbps y ATA 66/Mbps .Los más utilizados fueron:
ATA6 de 100 Mbps
ATA7 de 133 Mbps
ATA8 de 166 Mbps
Tecnología Serial ATA
Son Dispositivos de Almacenamiento en forma Serial.
Velocidades
SATA I de 1500 Mbps o 1.5 Gbps SATA II de 3000 Mbps o 3 Gbps
SATA II de 6000 Mbps o 6 Gbps
Conexión de Discos Duros IDE
La Etiqueta del Disco Duro contiene Información sobre cómo se debe Configurar un Disco como Maestro o como Esclavo.
Normalmente si se va a Configurar como Maestro debe colocarse en Jumper en los terminales de la izquierda. Si se
va a Configurar como Esclavo, debe retirarse dicho Jumper.
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Configuración como
Disco “Maestro”
Configuración como
Disco “Esclavo”
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Conector para la Placa o Dispositivo
En un FLAT o Cable de Datos se pueden Conectar dos Dispositivos. Se Conecta un Dispositivo Configurado como
Maestro y el segundo Dispositivo se debe Conectar Configurado como Esclavo (No se deben Conectar dos Dispositivo
Configurados como Maestros ni dos Dispositivos como Esclavos.
Conector para la Placa Madre
Conector para un Dispositivo Configurado
como Maestro o Esclavo.
Conector para un Dispositivo Configurado
como Maestro o Esclavo.
Conector para la Placa Madre.
Conector para un Dispositivo Configurado
como Maestro o Esclavo.
Conector para un Dispositivo Configurado
como Maestro o Esclavo.
Conector para el
Cable de Datos
Conector para el
Cable de Energía
Conector para la Placa o Dispositivo
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Ensamblaje I: Hardware Página 41
Últimos Detalles para Ensamblar un PC
Luego de Conectar el Microprocesador y su Cooler a la Placa Madre además de las Memorias a continuación
Conectar la Placa al Chasis o Case.
Luego Entornillar la Placa que de habérsele Conectado previamente (Afuera del Case), su respectivos
Componentes principales Procesador Memorias y Conectar luego de Entornillar la Placa al Case los dos
Conectores de la Fuente principal y 12 Voltios.
Carcasa o Case
Previamente Conectar la
Fuente de Poder a la
Carcasa o Case
Carcasa o Case
Colocar la Pletina que trae todo
Placa con la finalidad de
Conectar todo tipo de Placa en
cualquier tipo de Case.
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Ensamblaje I: Hardware Página 42
Conexión del Panel Frontal
En este punto la Placa Base ya posee la Alimentación
necesaria para funcionar, vamos a Enchufar los Elementos de
la Caja a la Placa Base, como son los Botones de encendido,
Puertos USB, LED’s, Etc.
En este paso, el más meticuloso quizá, conectaremos los
Botones de Encendido, Reset, LED del Disco Duro y LED de
funcionamiento de la Caja a la Placa.
En la Placa Base encontraremos una serie de Pines, en ellos
enchufaremos los Conectores que provienen de la Caja con las
nomenclaturas:
HDD _ LED: Luz de funcionamiento del Disco Duro.
PWR _ LED: Luz de funcionamiento del Equipo.
RST _ SWT: Interruptor de Receto del Equipo.
PWR _ SWT: Interruptor de Encendido del Equipo.
SPK: Altavoz del Sistema.
La BIOS
La BIOS es un Integrado que cont iene a la Memoria CMOS, programa que ya está instalado en el Ordenador,
en Concreto en su Placa Base. Siempre se carga de forma automática después de que aprietes el Botón de
Encendido Lo primero que hace es un reconocimiento de todos los componentes de Hardware. Si encuentra
algún fallo, se encarga de avisarte a través de un mensaje en Pantalla, o mediante los tradicionales
“PITIDOS”.
¿Por Qué Configurar La BIOS? La forma en que Configuremos determina el funcionamiento del Hardware Conectado al PC. Además es posible
dentro de otras cosas especificarle a la BIOS desde que Dispositivo de Almacenamiento va a iniciar el Sistema
Operativo.
Configuración De La BIOS (SETUP)
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Ensamblaje I: Hardware Página 43
¿Cómo ingresar en la BIOS (SETUP)?
BIOS Significa "BASIC INPUT-OUPUT SYSTEM" o "Sistema Básico de Entrada/Salida". Se trata de un programa
(Firmware) incorporado en un Chip de la Placa Base que se encarga de realizar las funciones básicas y manejo y
Configuración del Hardware principal, programa sin el cual no podría funcionar nuestro PC ya que no podría
comunicarse el Hardware con el Software de Sistema.
La forma de ingresar en la BIOS o SETUP también puede variar dependiendo de la marca. Tenemos que fijarnos en la
primera Pantalla que nos aparece nada más Encender el PC, ya que solo tendremos unos segundos para Pulsar la
tecla o combinación de Teclas que nos ingresarán en la misma. Hay PC'S que si Pulsamos la Tecla "PAUSE" se parará
la Pantalla, pero normalmente debemos ser rápidos para ver la Tecla correspondiente y Pulsarla repetidamente si hace
falta
Normalmente la Tecla de función es Spr, pero también puede ser Del (Spr), F2, F10, F1, F12, o Combinaciones del
tipo Ctrl – Alt - Esc, Ctrl - Spr, Ctrl - Esc, etc. Tendremos que prestar atención a nuestra Pantalla de entrada para ver
la nuestra:
¿Cómo Hacer un Clear CMOS?
Clear CMOS (borrado del CMOS)
Si Modificamos erróneamente la Configuración básica, siempre
podremos volver a cargar la Configuración de fábrica haciendo un Clear
CMOS o CCMOS que no es más que lo que su nombre indica, el borrado
de las Modificaciones, volviendo los valores a los Grabados en fábrica.
Éstos sí que están en una Memoria ROM, más concretamente en un Chip
tipo EEPROM o FLASH ROM o FLASH BIOS, el cual se Graba y Borra
eléctricamente, y que se ha modificado bastante en la actualidad y
permite que la BIOS sea "Flasheable", o actualizable incluso desde el
propio Sistema, cosa que hace unos años era impensable.
Este borrado se puede hacer por Jumpers (interruptores que cierran y/o
abren circuitos), o bien si no hay Jumpers simplemente quitando la Pila
de Botón que Alimenta el CMOS durante unos segundos y todo volverá a
la normalidad.
Por Jumpers será imprescindible consultar el manual de la Placa Base,
ya que no se producen las mismas acciones al cambiar de posición el
Jumper. Pero normalmente veremos unos pines con un Jumper (Es el
Interruptor) como estos de la imagen 1.1. En este Ejemplo estamos
manejando una Placa Base de Intel (DP35DP).
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Ensamblaje I: Hardware Página 44
Jumper para Clear CMOS
JUMPER EN 1-2: Configuración actual.
JUMPER EN 2-3: Permite entrar en un menú para borrar
el PASSWORD en caso de tener uno establecido.
SIN JUMPER: Permite acceder a un modo Recovery para
Recuperar la BIOS en caso de fallo de Actualización.
En esta Imagen vemos un JUMPER CMOS en una Placa
Base de BIOSTAR P4M890-M7 SE SOCKET 775:
Extrayendo la PILA de la BIOS durante unos segundos.
Antes que nada debemos Desconectar el PC de la Corriente
y localizar nuestra PILA en la Placa Base. Es una PILA de
Botón del tipo que se muestra en esta imagen, normalmente
son tipo CR2032 (3V.)
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Ensamblaje I: Hardware Página 45
¿Cómo cambiar la secuencia de BOOTEO?
Esta es una de las Configuraciones más usadas en una BIOS. Todos hemos tenido alguna vez la necesidad de cambiar
la secuencia de BOOTEO, por Ejemplo para poder Arrancar desde un CD de Sistema o de Arranque. La BIOS después
de hacer el reconocimiento del Hardware básico (POST), tiene que dar paso a archivos de arranque, estos archivos
son la puerta de entrada al Sistema Operativo. Una vez encontrados y cargados en la RAM, la BIOS cede el mando
definitivamente al Sistema. Estos archivos de arranque pueden estar en un Disco Duro, en una unidad CD/DVDROM,
un Dispositivo USB Externo, o incluso una unidad de Red. Así que la BIOS da la posibilidad de establecer un orden de
arranque, según el cual, buscará arrancar el primer Dispositivo posible, si no hay Dispositivo, o el mismo no contiene
archivos de arranque, pasa al siguiente y así sucesivamente.
Por Ejemplo, el orden tradicional es:
1º DISCO DURO.
2º CD ROM.
3º DISABLE.
Debemos tener algún tipo de Live Cd (BOOTEABLE O AUTOARRANQUE), para comprobar si la secuencia de
Arranque del BOOT de la BIOS tiene al CDROM como primer Dispositivo (OJO en las BIOS normalmente se señala
como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, así que no nos empeñemos en buscar la palabra DVDROM), ya que
si está el Disco Duro primero, la BIOS pasará olímpicamente de nuestro CD/DVD y cargará al Disco Duro. Así que en
este caso tendremos que cambiar la secuencia del BOOT
Aunque la Pantalla de presentación y Teclas de función puede variar de unas BIOS a otras, las más típicas son las
Pantallas de PHOENIX/AWARD o las de AMI y veremos que nos dan prácticamente las mismas opciones en el BOOT
DEVICE o simplemente BOOT.
En este Ejemplo vamos a ver la Pantalla de las PHOENIX/AWARD (Manejando una Placa Base GA-8I915P de
GIGABYTE):
La prioridad de los Dispositivos de BOOTEO se encuentra en la Pantalla ADVANCED BIOS FEATURES:
Si Alguna vez necesitamos cargar en el Arranque un CD/DVD de Sistema, o de Recuperación o algún tipo de LIVECD,
tendremos que comprobar si la secuencia de arranque del BOOT de la BIOS tiene al CDROM como primer Dispositivo
(OJO en las BIOS normalmente se señala como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, así que no nos
empeñemos en buscar la palabra DVDROM), ya que si está el Disco Duro primero, la BIOS pasará de nuestro
CD/DVD y cargará al Disco Duro.
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Ensamblaje I: Hardware Página 46
1) EN HARD DISK BOOT PRIORITY: Si damos a la Tecla “ENTER” en “PRESS ENTER” podremos elegir el Disco
Duro al que se le establecerá la prioridad como Dispositivo “HARD DISK”.
2) PRIMERO, SEGUNDO y TERCER DISPOSITIVO de ARRANQUE: Será el orden en el que la BIOS buscará los
archivos de Arranque.
3) Al señalar en cada uno con la TECLA de CURSOR (↑ ↓) y dar “ENTER” aparecerá una LISTA con los diferentes
DISPOSITIVOS que la BIOS reconoce como DISPOSITIVOS de ARRANQUE: FLOOPY (DISQUETERA), HARD
DISK (DISCO DURO), CDROM , USB-HDD (DISCO DURO USB EXTERNO), LAN (UNIDAD DE RED), Etc. >
Elegimos el que queremos como primero en FIRST BOOT DEVICE > Tecla “ENTER” para fijarlo o Tecla
"+/PGUP/REPG" para subirlo (Según Tecla dos normalmente los signos +/- son los del Teclado Numérico) >
Tecla “ESC” para salir al nivel superior. Y así hacemos con SECOND (Segundo) y THIRD (TERCERO).
Advertencia: Si nos equivocamos de Tecla se podrá producir un PITIDO, no pasa nada, busquen otra que esa no es.
Una vez establecidas las Prioridades a nuestro gusto Damos F10 (SAVE) para salir del SETUP Guardando los
Cambios > YES por supuesto.
Ahora vamos a ver un EJEMPLO en una Pantalla de BIOS tipo AMI (AMERICAN MEGATRENDS) “BOOT”.
1. Este es el orden en el que la BIOS va a buscar los archivos de arranque.
2. Si entramos con la Tecla “ENTER” en Unidades de Disco, podremos elegir la unidad de Disco prioritaria que
deseamos para el orden de arranque. Lo normal es que la prioritaria sea la unidad con el Sistema principal.
Si entramos en Unidades CDROM podremos elegir la unidad prioritaria CD/DVDROM que deseamos para el Orden de Arranque.
3. Aquí veremos la unidad que hemos fijado en cada caso.
4. Si damos con la Tecla ENTER en los Dispositivos fijados, nos aparecerá una Pantalla para elegir la Unidad para
cada orden. En este Ejemplo están fijados con el orden: 1º FLOOPY, 2º UNA UNIDAD DVDROM, 3º EL DISCO
DURO DEL SISTEMA. Veremos la descripción de cada uno de ellos al entrar en 2.
En cada caso nos moveremos con las Teclas de Cursor (↑↓) para señalarlos y daremos “ENTER” para fijarlos >
ESC para salir de la Pantalla o subir de nivel. En cada caso aparecerá la entrada donde nos encontremos resaltada
con un color distinto, en este caso Blanco.
Una vez configurado daremos F10 para salir Guardando los Cambios.
Institución Microsystems
Ensamblaje I: Hardware Página 47
