PROYECTO: “IMPLEMENTACIÓN DE LA PLANTA ENSAMBLADORA DE … · De acuerdo a lo que se observa en el cuadro, los requerimientos, en diámetro y presión ... comunidad e igualdad

RESUMEN EJECUTIVO PROYECTO: “IMPLEMENTACIÓN DE LA PLANTA ENSAMBLADORA DE

EQUIPOS DE COMPUTACION EN EL PARQUE INDUSTRIAL DE KALLUTACA – LAJA”

PROBLEMATICA.

Las tecnologías de información y comunicación, son cada vez más importantes para el desarrollo y para el crecimiento de la economía, lamentablemente según los datos del censo 2012, el 23,3% de la población total del país tiene acceso a una computadora y solo el 9.45 % tiene acceso al servicio de internet; estos datos estadísticos nos muestran una desventaja considerable respecto a otros países de la región y del mundo, esta situación es causada por un lado por el bajo nivel de cobertura de las redes de telecomunicaciones (telefonía e internet) y por otro por el escaso nivel adquisitivo de la población, alrededor del 70% de la población económicamente activa (PEA) tiene un salario medio nominal que oscila entre los 1.050 y los 2.365 Bs y el costo de un equipo de computación seria mayor al 100% de estos salarios. Lo mismo sucede con la conexión a internet, debido a que las tarifas de banda ancha fija, de 1 Mbps. en relación al PIB per cápita en 2012, es del 31.4 %1.

Para cerrar esta brecha digital y de conocimiento no solo necesitamos mayor y mejor uso de las Tics, sino desarrollar la industria de la tecnología; que es la base y el soporte de una sociedad con capacidades tecnológicas, con mano de obra calificada y con iniciativas educativas que puedan crear contenidos y conceptos para solucionar los diversos problemas del país.

ANTECEDENTES DEL PROYECTO

En Diciembre del año 2012 se contrata los servicios de una Consultoría para la realización de un Estudio de Identificación, cuyo trabajo concluye en la factibilidad para la Implementación de una planta ensambladora de equipos de computación, tomando en cuenta la información obtenida en este estudio. En octubre de 2013 se elaboran los términos de referencia (TDR`s) para la contratación de una empresa que realice el diseño

1 Informe del observatorio regional de banda ancha, estado de la banda ancha en América Latina y el Caribe 2012. CEPAL, Santiago de Chile. 2012

final, ejecución de la obra y puesta en marcha referida a instalaciones, equipamiento, capacitación, transferencia intelectual y tecnológica de una Planta Ensambladora de Equipos de Computación en el Parque Industrial de Kallutaca en el Municipio de Laja.

El Decreto Supremo 1759 del 9 de octubre de 2013 da nacimiento a la “Empresa estatal QUIPUS”, que contará con un crédito de $us 60,7 millones del Banco de Desarrollo Productivo, provenientes del Fondo para la Revolución Industrial Productiva (FINPRO).

OBJETIVO DEL PROYECTO

La finalidad del proyecto es Implementar una Planta Ensambladora de equipos de computación, para incrementar el acceso y uso de las Tecnologías de Información y Comunicación (TIC´s) y crear una base de producción tecnológica

DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO

El Proyecto consiste en Implementar una Planta Ensambladora de Equipos de Computación bajo la modalidad “llave en mano”, que provea ordenadores a los alumnos, profesores y público en general.

DISEÑO Y EJECUCIÓN DE LA OBRA

El diseño y la ejecución de la obra, serán realizadas por la empresa consultora que resulte adjudicada en el proceso de licitación, la propuesta incluirá el diseño de los procesos y la infraestructura para ambas plantas.

Una vez concluido y aprobado el diseño, procederá a la construcción y equipamiento de las plantas considerando lo siguiente:

Sub proceso de ensamblaje SMT Sub proceso de ensamblaje SKD Infraestructura informática Mobiliario

PRE DISEÑO DE INGENIERIA

PREDISEÑO DE INGENIERÍAS

VERIFICACIÓN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE AGUA POTABLE EXISTENTE

De acuerdo a lo que se observa en el cuadro, los requerimientos, en diámetro y presión solicitados por la planta ensambladora de computadoras (PEC) son inferiores a los ofrecidos por el Parque Industrial Kallutaca, por tanto no se requieren ajustes a la red.

OFERTA VS DEMANDA DE AGUA

DIAMETRO PRESION

PLANTA ENSAMBLADORA 2" 9.5 mca

PARQUE KALLUTACA 3" 25 mca

FUENTE: ELABORACIÒN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA

VERIFICACIÓN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE ALCANTARILLADO EXISTENTE

Como se muestra en el cuadro comparativo las necesidades del PEC son satisfechas por lo ofrecido en Kallutaca.

OFERTA VS DEMANDA ALCANTARILLADO SANITARIO

DIAMETRO PROFUNDIDAD ABSOLUTA PROFUNDIDAD REAL

PLANTA ENSAMBLADORA 6" 1.90 m 0.90

PARQUE KALLUTACA 6" 2.56 m 1.56

FUENTE: ELABORACIÒN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA

PRE DISEÑO ARQUITECTÓNICO DE LA INFRAESTRUCTURA

Para la generación formal nos basamos en la WHIPHALA uno de los simbolismos más importantes de nuestra cultura que representa toda una historia y tradición, según historiadores y cronistas, la palabra Wiphala proviene de dos palabras del jhaqi-aru (idioma del ser humano) hoy conocido como aymara (jaya-mara = de muchos

años): Wiphay, que es una exclamación de triunfo y alegría, usada hasta hoy en las fiestas y en actos ceremoniales en poblaciones indígenas originarias. Y Laphi, (laphaqi=flamea) es el flameaje producido por el efecto del viento en el tejido. Entonces juntando las dos palabras WIPHAY-LAPHI se tiene la WIPHALA, tejido cuadricular de 7 colores en forma diagonal, que representa un emblema sagrado de cosmovisión en la justicia, pluralidad, comunidad e igualdad en el antes, durante y después del Tawantinsuyu.

El origen de la Wiphala y la Chacana (cruz andina) se remonta hasta la era de Tiwanaku y principalmente al estado federado del Tawantinsuyu en donde se utilizaba símbolos con colores del arcoíris, en sus cuatro suyus: Chinchasuyu, Kuntisuyu, Antisuyu y Kollasuyu, cada una representado por una Wiphala. Así en las investigaciones y excavaciones realizadas en la región andina se han encontrado tejidos (walqanka y kiroma), rocas (grabados de tiwanaku) y objetos (qiru) relacionados con la Wiphala de 7 colores en diagonal a cuadros.

Desde 1992 (recordando los 500 años de la invasión europea) su uso simbólico se ha expandido en toda la América (AbyaYala), como una reivindicación política, social y económica de las naciones indígenas del mundo. En la actualidad para las naciones indígenas originarias y campesinas, la Wiphala representa una reivindicación de los pueblos aymaras, quechuas, guaranís y otras asentadas principalmente en Argentina, Chile, Perú, Bolivia y Ecuador. La Wiphala es un símbolo de resistencia y de lucha constante frente a la servidumbre,

opresión y explotación por parte de los imperios y estados. Por tanto la Wiphala encarna el Pachakuti (cambio en el tiempo y espacio); la revolución.

El reconocimiento de la Wiphala como símbolo de estado en Bolivia es una conquista por la reconstitución originaria - aunque parcial, considerando que es un proceso que no termina – de la clase-nación oprimida y explotada. Tomando en cuenta que en este país el obrero y el proletario tienen rostro indígena. El proceso revolucionario ha costado al pueblo muchas vidas inocentes en las insurrecciones indígenas, levantamientos obreros y luchas sociales por años en la conquista del poder y abolición del sistema capitalista.

Para las naciones indígena originarias la bandera en forma triangular ha venido representando la desigualdad, sometimiento, explotación y el saqueo de los recursos naturales de la clase burgués, terrateniente y oligarca. Cuentan los mineros y campesinos que en sus luchas los militares los baleaban aún bajo el cobijo de la tricolor

rojo, amarillo y verde. En honor a la verdad la Wiphala representa un movimiento social geoestratégico que traspasa las fronteras bolivianas

TRAYECTORIA SOLAR PRINCIPIOS TEMPLO DE CALAZASAYA

GENERACIÓN FORMAL

GENERACIÓN FORMAL

90°

90°90°

90°

Solstic io de ver ano

14°

14°

Solstic io de invierno

afelio

afelioperiehelio

p eriehel io

y

x

y

x

C ono de sol

Cono de sol

10% c on o de sombra

5% cono de sombra

PLANTA ENSAMBLADORA DE EQUIPOS DE COMPUTACIÓN

A continuación se presenta la distribución de áreas de la Planta Ensambladora, misma que cuenta con las siguientes áreas:

Área de Almacenes (que considere la recepción, inspección de piezas y partes y productos terminados).

Área de preparación de materiales. Área de ensamblaje SMT (tarjeta madre). Área de ensamblaje SKD. Áreas de Reproceso. Área de Empaque. Pasillos aptos para movimientos de materiales y circulación de personal. Área de almacenamiento y remoción de material de descarte. Áreas administrativas. Áreas de servicio. Áreas auxiliares.

DATOS GENERALES DE LA ESTRUCTURA

Se ha utilizado una estructura de Hormigon Armado de calidad fck=250Kg/cm2 y fyk=420Kg/cm2. NORMAS CONSIDERADAS

Codigo Boliviano del Hormigon Armado CBH-87. Instrucción Española del Hormigon Estructural EHE2008, Norma de cargas NBAE 88. Norma de solicitaciones de viento CIRSOC 102.

ACCIONES CONSIDERADAS

CONTROLBAT ERÍAS PI EZAS"A"

PI EZAS"B"

PIE ZAS"C"

PZ A. F ALLADAS PZ A. F ALLADAS PZ A. FALLADASP ZA. FALLADASDES ECHOSDESEM BALAJE

DESECH OSDES EM BALAJE

CONTROL

I NGR ESOPR INC IPAL

INGR ESOSEC UNDARIO

I NGR ESOVEHIC ULARALMAC ENES

S .H.

SALIDA DE PRO DUCTOT ER MI NADO

SALIDAVEHICULAR

I NG RESO DE MATERIAPR IMA

PREPARADO PARA AL MACENADO

PREPARADO PARA AL MACENADO

PREPARADO PARA ALMACENADO

PREPARADO PAR A ALMACENADO

PREPARADO PARA ALMACENADO

AREA DE DES CARGA

SALIDA DEEME RG ENCIA

ALM ACENESY SUM IN I STROS

PIEZAS"A"

ALMACENADOPIEZAS

"A"

ALM ACENADOPI EZAS

"A"

ALM ACENADOPIE ZAS

"A"

ALMACENADOPI EZAS

"A"

ALMACENADO ALM ACENADOPRODUCTOTER MI NADO

ALMACENADOPRO DUCTOT ERMINADO

ALM ACENADOP RODUCTOT ERMINADO

EMBALAJE

CONTROL

CALIDAD

LIN

EA S

MT 2

Ntk

Ntk

Ntk

Ntk

Ntk

Ntk

Ntk

Ntk

AREA CKD

S ol dadurax O laV ectr a ES

E nsa mblef inal

C ompl etadoM anual

C.C

.

AREA DE PRODUCTO TERM INADO AREA DE PREPARACI ON DE MATE RIALY EMBALAJE

C.C.

C.C.

AREA DE PREPARACI ON DE MATERIAL

LI NEAS DE ENSAMBLAJE

C. C. C.C.

C. C. C.C. C. C. C. C.

P RUEBAS R UN - IN

C. C. C. C. C. C. C. C.

C ONTR OL DE CALIDAD

C. C. C. C.

C. C.C. C.

P RUEBAS BUR N - IN

C. C.C.C.

C.C. C. C.

EMP AQ UETADO RA

AREA MATERI AL

EMP AQUE

SAL IDA DEEME RG ENCIA

UNI D. CKD

CONTROLL IM PIEZA

ING RESO

S.H.

GRAVITATORIAS

Cargas en cubierta

Carga Muerta Súper Impuesta

Mortero de nivelacion 0,72 [KN/m2] Impermeabilizante 0,01 [KN/m2] Cielo falso Estructura de sujecion 0,04 [KN/m2] Placa de yeso 0,18 [KN/m2] Total Estructura 0,22 [KN/m2]

Instalaciones Colgantes 0,1 [KN/m2] Carga de tabiqueria 0,80 [KN/m2]

Total Carga 2,07 [KN/m2]

Analisis de cargas de nieve Carga Nieve Peso específico 4 [KN/m3] Espesor 40 cm Carga de Nieve 1,6 [KN/m2]

Carga de Uso Peso de una persona 2,5 [KN/m2] Total carga de uso 2,5 [KN/m2]

Viento Reglamento CIRSOC 102. Acción del Viento sobre las Construcciones Velocidad de Referencia 27.20 Grupo 1 Viento a 0°, Rugosidad II Viento a 90°, Rugosidad II Viento a 180°, Rugosidad II Viento a 270°, Rugosidad II

Dirección transversal (X) Tipo de terreno: Llano Dirección longitudinal (Y) Tipo de terreno: Llano

Anchos de banda

Plantas Ancho de banda Y (m)

Ancho de banda X (m)

En todas las plantas 95.96 75.00 Se realiza análisis de los efectos de 2º orden Valor para multiplicar los desplazamientos 1.59 Coeficientes de Cargas +X: 1.00 -X:1.00 +Y: 1.00 -Y:1.00

Cargas de viento

Planta Viento X (t)

Viento Y (t)

Forjado 6 13.839 10.816

Forjado 5 16.984 13.274

Forjado 4 10.191 7.965

Forjado 3 30.572 23.894

Forjado 2 47.556 37.169

Forjado 1 0.000 0.000

SISMO

Norma utilizada: Análisis modal espectral Método de cálculo: Análisis modal espectral DATOS GENERALES DE SISMO

Caracterización del emplazamiento

a: Aceleración a : 0.10 g

Sistema estructural

: Ductilidad : 2.50

Parámetros de cálculo

Número de modos : 6.00

Fracción de sobrecarga de uso : 0.50

Fracción de sobrecarga de nieve : 0.50

No se realiza análisis de los efectos de 2º orden

Criterio de armado a aplicar por ductilidad: Ninguno

Direcciones de análisis Acción sísmica según X Acción sísmica según Y Hipótesis de carga

Automáticas Carga permanente Sobrecarga de uso Sismo X Sismo Y Viento +X exc.+ Viento +X exc.- Viento -X exc.+ Viento -X exc.- Viento +Y exc.+ Viento +Y exc.- Viento -Y exc.+ Viento -Y exc.-

ESTADOS LÍMITE E.L.U. de rotura. Hormigón E.L.U. de rotura. Hormigón en cimentaciones

CTE Cota de nieve: Altitud inferior o igual a 1000 m

Tensiones sobre el terreno Desplazamientos

Acciones características

SITUACIONES DE PROYECTO Para las distintas situaciones de proyecto, las combinaciones de acciones se definirán de acuerdo con los siguientes criterios: - Con coeficientes de combinación

- Sin coeficientes de combinación

- Donde: Gk Acción permanente

Qk Acción variable

G Coeficiente parcial de seguridad de las acciones permanentes

Q,1 Coeficiente parcial de seguridad de la acción variable principal

Q,i Coeficiente parcial de seguridad de las acciones variables de acompañamiento

p,1 Coeficiente de combinación de la acción variable principal

a,i Coeficiente de combinación de las acciones variables de acompañamiento Coeficientes parciales de seguridad ( ) y coeficientes de combinación ( ) Para cada situación de proyecto y estado límite los coeficientes a utilizar serán: E.L.U. de rotura. Hormigón: EHE-08 Persistente o transitoria

Gj kj Q1 p1 k1 Qi ai kij 1 i >1

G Q Q

Gj kj Qi kij 1 i 1

G Q

Coeficientes parciales de seguridad ( )

Coeficientes de combinación ( )

Favorable Desfavorable Principal ( p) Acompañamiento ( a)

Carga permanente (G) 1.000 1.350 - -

Sobrecarga (Q) 0.000 1.500 1.000 0.700

Viento (Q) 0.000 1.500 1.000 0.600

Nieve (Q) 0.000 1.500 1.000 0.500 E.L.U. de rotura. Hormigón en cimentaciones: EHE-08 / CTE DB-SE C Persistente o transitoria





Sobrecarga (Q) 0.000 1.600 1.000 0.700

Viento (Q) 0.000 1.600 1.000 0.600

Nieve (Q) 0.000 1.600 1.000 0.500 Tensiones sobre el terreno Característica





Sobrecarga (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000

Viento (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000

Nieve (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000 Desplazamientos

Característica





Sobrecarga (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000

Viento (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000

Nieve (Q) 0.000 1.000 1.000 1.000 Combinaciones Nombres de las hipótesis G Carga permanente

Qa Sobrecarga de uso

V(+X exc.+) Viento +X exc.+

V(+X exc.-) Viento +X exc.-

V(-X exc.+) Viento -X exc.+

V(-X exc.-) Viento -X exc.-

V(+Y exc.+) Viento +Y exc.+

V(+Y exc.-) Viento +Y exc.-

V(-Y exc.+) Viento -Y exc.+

V(-Y exc.-) Viento -Y exc.-

SX Sismo X

SY Sismo Y

E.L.U. de rotura. Hormigón E.L.U. de rotura. Hormigón en cimentaciones

Comb. G Qa Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) Carga nieve

1 1.000

2 1.350

3 1.000 1.500

4 1.350 1.500


5 1.000 1.500

6 1.350 1.500

7 1.000 1.500 1.500

8 1.350 1.500 1.500

9 1.000 1.500

10 1.350 1.500

11 1.000 1.500 1.500

12 1.350 1.500 1.500

13 1.000 1.500 1.500

14 1.350 1.500 1.500

15 1.000 1.500 1.500 1.500

16 1.350 1.500 1.500 1.500

17 1.000 1.500

18 1.350 1.500

19 1.000 1.050 1.500

20 1.350 1.050 1.500

21 1.000 1.050 1.500

22 1.350 1.050 1.500

23 1.000 1.050 1.050 1.500

24 1.350 1.050 1.050 1.500

25 1.000 1.050 1.500

26 1.350 1.050 1.500

27 1.000 1.050 1.050 1.500

28 1.350 1.050 1.050 1.500

29 1.000 1.050 1.050 1.500

30 1.350 1.050 1.050 1.500

31 1.000 1.050 1.050 1.050 1.500

32 1.350 1.050 1.050 1.050 1.500

33 1.000 1.500 0.900

34 1.350 1.500 0.900


35 1.000 1.500 0.900

36 1.350 1.500 0.900

37 1.000 1.500 1.500 0.900

38 1.350 1.500 1.500 0.900

39 1.000 1.500 0.900

40 1.350 1.500 0.900

41 1.000 1.500 1.500 0.900

42 1.350 1.500 1.500 0.900

43 1.000 1.500 1.500 0.900

44 1.350 1.500 1.500 0.900

45 1.000 1.500 1.500 1.500 0.900

46 1.350 1.500 1.500 1.500 0.900

47 1.000 1.500

48 1.350 1.500

49 1.000 1.050 1.500

50 1.350 1.050 1.500

51 1.000 1.050 1.500

52 1.350 1.050 1.500

53 1.000 1.050 1.050 1.500

54 1.350 1.050 1.050 1.500

55 1.000 1.050 1.500

56 1.350 1.050 1.500

57 1.000 1.050 1.050 1.500

58 1.350 1.050 1.050 1.500

59 1.000 1.050 1.050 1.500

60 1.350 1.050 1.050 1.500

61 1.000 1.050 1.050 1.050 1.500

62 1.350 1.050 1.050 1.050 1.500

63 1.000 1.500 0.900

64 1.350 1.500 0.900


65 1.000 1.500 0.900

66 1.350 1.500 0.900

67 1.000 1.500 1.500 0.900

68 1.350 1.500 1.500 0.900

69 1.000 1.500 0.900

70 1.350 1.500 0.900

71 1.000 1.500 1.500 0.900

72 1.350 1.500 1.500 0.900

73 1.000 1.500 1.500 0.900

74 1.350 1.500 1.500 0.900

75 1.000 1.500 1.500 1.500 0.900

76 1.350 1.500 1.500 1.500 0.900

77 1.000 1.500

78 1.350 1.500

79 1.000 1.050 1.500

80 1.350 1.050 1.500

81 1.000 1.050 1.500

82 1.350 1.050 1.500

83 1.000 1.050 1.050 1.500

84 1.350 1.050 1.050 1.500

85 1.000 1.050 1.500

86 1.350 1.050 1.500

87 1.000 1.050 1.050 1.500

88 1.350 1.050 1.050 1.500

89 1.000 1.050 1.050 1.500

90 1.350 1.050 1.050 1.500

91 1.000 1.050 1.050 1.050 1.500

92 1.350 1.050 1.050 1.050 1.500

93 1.000 1.500 0.900

94 1.350 1.500 0.900


95 1.000 1.500 0.900

96 1.350 1.500 0.900

97 1.000 1.500 1.500 0.900

98 1.350 1.500 1.500 0.900

99 1.000 1.500 0.900

100 1.350 1.500 0.900

101 1.000 1.500 1.500 0.900

102 1.350 1.500 1.500 0.900

103 1.000 1.500 1.500 0.900

104 1.350 1.500 1.500 0.900

105 1.000 1.500 1.500 1.500 0.900

106 1.350 1.500 1.500 1.500 0.900

107 1.000 1.500

108 1.350 1.500

109 1.000 1.050 1.500

110 1.350 1.050 1.500

111 1.000 1.050 1.500

112 1.350 1.050 1.500

113 1.000 1.050 1.050 1.500

114 1.350 1.050 1.050 1.500

115 1.000 1.050 1.500

116 1.350 1.050 1.500

117 1.000 1.050 1.050 1.500

118 1.350 1.050 1.050 1.500

119 1.000 1.050 1.050 1.500

120 1.350 1.050 1.050 1.500

121 1.000 1.050 1.050 1.050 1.500

122 1.350 1.050 1.050 1.050 1.500

123 1.000 1.500 0.900

124 1.350 1.500 0.900


125 1.000 1.500 0.900

126 1.350 1.500 0.900

127 1.000 1.500 1.500 0.900

128 1.350 1.500 1.500 0.900

129 1.000 1.500 0.900

130 1.350 1.500 0.900

131 1.000 1.500 1.500 0.900

132 1.350 1.500 1.500 0.900

133 1.000 1.500 1.500 0.900

134 1.350 1.500 1.500 0.900

135 1.000 1.500 1.500 1.500 0.900

136 1.350 1.500 1.500 1.500 0.900

137 1.000 1.500

138 1.350 1.500

139 1.000 1.050 1.500

140 1.350 1.050 1.500

141 1.000 1.050 1.500

142 1.350 1.050 1.500

143 1.000 1.050 1.050 1.500

144 1.350 1.050 1.050 1.500

145 1.000 1.050 1.500

146 1.350 1.050 1.500

147 1.000 1.050 1.050 1.500

148 1.350 1.050 1.050 1.500

149 1.000 1.050 1.050 1.500

150 1.350 1.050 1.050 1.500

151 1.000 1.050 1.050 1.050 1.500

152 1.350 1.050 1.050 1.050 1.500

153 1.000 0.900 1.500

154 1.350 0.900 1.500


155 1.000 1.050 0.900 1.500

156 1.350 1.050 0.900 1.500

157 1.000 1.050 0.900 1.500

158 1.350 1.050 0.900 1.500

159 1.000 1.050 1.050 0.900 1.500

160 1.350 1.050 1.050 0.900 1.500

161 1.000 1.050 0.900 1.500

162 1.350 1.050 0.900 1.500

163 1.000 1.050 1.050 0.900 1.500

164 1.350 1.050 1.050 0.900 1.500

165 1.000 1.050 1.050 0.900 1.500

166 1.350 1.050 1.050 0.900 1.500

167 1.000 1.050 1.050 1.050 0.900 1.500

168 1.350 1.050 1.050 1.050 0.900 1.500

169 1.000 0.900 1.500

170 1.350 0.900 1.500

171 1.000 1.050 0.900 1.500

172 1.350 1.050 0.900 1.500

173 1.000 1.050 0.900 1.500

174 1.350 1.050 0.900 1.500

175 1.000 1.050 1.050 0.900 1.500

176 1.350 1.050 1.050 0.900 1.500

177 1.000 1.050 0.900 1.500

178 1.350 1.050 0.900 1.500

ESTUDIO DE MERCADO

Se realizó el estudio de la oferta de equipos de computación a nivel nacional e internacional, el resultado más importante que se obtuvo es que en el mercado nacional no existe la oferta de equipos adecuados o diseñados exclusivamente para el sector educativo, si bien existe una amplia gama de marcas reconocidas a nivel mundial, ninguna de ellas tiene todas las características requeridas por un equipo educativo.

La población del proyecto de estudiantes de sexto de secundaria estimada para la gestión 2013 es de 90.082 estudiantes, la población de profesores es de 3.850 y la proyección del público en general es de 27.906.

POBLACION DEL PROYECTO Y TASAS DE CRECIMIENTO

Fuente: MINISTERIO DE EDUCACION 2013

La Demanda Potencial del proyecto toma en cuenta a la población de estudiantes de primer curso de primaria y secundaria y docentes (que no recibieron computadoras) a ser beneficiados por el proyecto. En función a los objetivos que persigue el proyecto se definió dos tipos de equipos de computación, el primero adecuado para estudiantes y el segundo para profesores.

Se determinó la cantidad de equipos que deben producirse en función a la demanda actual y tomando en cuenta algunos aspectos adicionales como ser: equipos de reposición en caso de fallas y cobertura de garantía, flexibilidad de la producción, posibilidad de venta de los equipos, etc. con los resultados obtenidos, el nivel de producción para el primer año del proyecto es de 95.487 equipos para estudiantes, 3.897 equipos para docentes y 27.906 para el público en general.

El análisis y evaluación comparativa de localización para la planta de ensamblaje,

tomando en cuenta aspectos como ser, la ubicación, la accesibilidad, la disponibilidad de accesos físicos, los servicios básicos, el acceso vehicular y los derechos propietarios; produjo como resultado que la localización adecuada para la implementación del proyecto es el parque industrial de Kallutaca en el municipio de Laja.

DESCRIPCIÓN CANTIDAD

ALUMNOS AL 2013

TASA DE CRECIMIENTO

ANUAL (%)COMPENSACIÓN

FACTOR COMPUESTO

ITEM

ESTUDIANTES SEXTO DE SECUNDARIA PÚBLICA 90.082,00 5,71% 105,00% 6,00% NETBOOKPROFESORES 3.850,00 1,16% 105,00% 1,22% NOTEBOOKPUBLICO GENERAL 27.906,24 13,00% 105,00% 13,65% NOTEBOOK

Etapas del proyecto

Debido al tiempo requerido para la construcción de la obra en las instalaciones del Parque Industrial de Kallutaca, se prevé montar una planta provisional de subproceso SKD en las instalaciones industriales de la ex fabrica textil “TEXTURBOL”, para cubrir los primeros 130.000 equipos de computación.

La adecuación, puesta en marcha, transferencia intelectual y tecnológica para la operación de la planta será hecha por la empresa que gane la licitación, la misma que una vez concluida la construcción de la planta de Kallutaca hará el traslado y el montaje de la línea de subproceso provisional SKDi y el montaje y puesta en marcha de la línea CKDii.

LOCALIZACION DEL PROYECTO:

La Planta estará ubicada en el Parque Industrial de Kallutaca, en el Municipio de Laja, Provincia Los Andes 2da Sección, del departamento de La Paz en el Estado Plurinacional de Bolivia.

El predio cuenta con una superficie total de 10.000m2 y tiene las siguientes características generales:

o Nivel freático : Variable, oscila entre 0,2m y 1m o Tipo de suelo: GRAVA ARCILLOSA , GRAVA LIMOSA o Fatiga admisible: Oscila entre 1,05 y 1,54 kg/cm2 o Altura 3.960 m.s.n.m.

La Planta Provisional estará ubicada instalaciones de la ex fábrica de TEXTURBOL, en la ciudad de El Alto, departamento de La Paz en el Estado Plurinacional de Bolivia.

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PROCESO PRODUCTIVO

El proceso productivo de la planta se denomina CKD, el mismo está compuesto por los siguientes sub-procesos principales:

Sub-Proceso de almacenaje (Piezas y Partes, Producto terminado), comprende la recepción de piezas y partes, verificación de la calidad y clasificación.

Sub-Proceso de ensamblaje SMT (Tecnología de Montaje Superficial) automatizado que consiste en ensamblar la Tarjeta Madre, la misma servirá como un componente de las partes que ingresan al sub-proceso SKD.

Sub-Proceso de ensamblaje SKDsemi automático que comprende desde la selección de piezas y partes hasta el almacenamiento de los productos terminados.

ADECUACIÓN PLANTA PROVISIONAL TEXTURBOL .

CONSIDERACIONES PARA EL ACONDICIONAMIENTO DE LAS INSTALACIONES PROVISIONALES PARA LA O LAS LÍNEAS DE ENSAMBLAJE SKD

Se debe contar con instalaciones adecuadas para la instalación y producción provisional de la o las líneas de ensamblaje de acuerdo a los requemientos del proveedor.

Se debe contemplar como mínimo:

Muro de ladrillo 6H e=0,12 m dosif. 1:5

Barnizado de ladrillo visto

Emboquillado de cemento mort 1:3

Retiro de estructura metálica

Reparación de cubierta de calamina c/sellado cinta multiseal

Puerta metálica de plancha de 1/8"

Revoque interior con estuco

Prov. Y coloc. de vidrios transparentes dobles

Colocación de piso antiestático

Instalación eléctrica puntos de luminaria

Instalación eléctrica puntos de tomacorriente

Prov. E inst de tubos fluorescentes

Prov. E inst. de tomacorrientes

Prov. Y coloc. De interruptores

Demolición de muro de ladrillo

Demolición de revoque de cal-cemento-arena

Demolición de muro de mampostería de piedra

Prov. Y coloc. de vidrio catedral

Desate de puerta

Movimiento de maquinaria

Tapa de HºAº para cámara (1x0,5x1)

Quitar plastoformo de cielo

Pintura anticorrosiva

Remoción de alfombra

Piso de alfombra tapizón

Limpieza general

Emboquillado de cemento mort 1:3

Griferia para lavamanos

Griferia para urinario

Cubierta de calamina no incluye maderamen

Desate de cubierta de calamina

Prov y coloc de calamina plástica para estructura metálica

Retiro de escombros c/ carguio

Carpeta de hºsº e=4 cm s/contrapiso

Prov. Y coloc. Lavamanos

Prov. Y coloc. de Inodoro

Revestimiento de azulejo blanco e=1 cm incl. Revoque

Prov. Y coloc de espejos

Pintura al oleo sobre muros

Prov. Y coloc de Duchas

Reparación de canaletas y bajantes

Prov. Y coloc. De canaleta de calamina Nº 28

Bajante de calamina de 4"

Cumbrera de calamina plana

Chapas exteriores

Campana para cocina

Hormigón armado para rampa

Pintura latex interiores

Paneles Drywall

Revisión instalación eléctrica

Revisión Instalación sanitaria

Otros adicionales que la empresa consultora considere.

SEGURO DE CALIDAD Y CONTROL DE CALIDAD DE LA OBRA

CONTROL DE CALIDAD: El proponente deberá proporcionar una lista con las actividades a llevar a cabo para el control de la calidad de la prestación.

El proponente deberá dar detalles de los ensayos y pruebas de control de calidad que debe llevar a cabo a garantizar el cumplimiento de las especificaciones para el suministro de equipo indicado en la contratación directa.

Documentación

El Proponente deberá proporcionar toda la documentación siguiente:

Certificación de Materiales.

Protocolos de pruebas realizadas.

Calibraciones certificadas.

Certificados de conformidad de equipos.

SEGURIDAD INDUSTRIAL, SALUD OCUPACIONAL Y MEDIO AMBIENTE

Es responsabilidad del Proponente:

Proporcionar los equipos y / o equipo que cumpla con las normas y estándares internacionales, de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente.

Es responsabilidad del Proponente comunicar a todos los temas concernientes a seguridad industrial, normas de salud ocupacional y medio ambiente relacionados con la provisión de equipos especializados.

Proporcionar los manuales de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente de cada equipo y/o componente de esta provisión.

Proporcionar una descripción de los principales riesgos ocupacionales y ambientales que podría generar el equipo (como parte del análisis de seguridad para el diseño de equipos).

El Control y Monitoreo provisto por el Proponente deberá tener un seguro contra accidentes. Durante su permanencia en las instalaciones de la planta debe cumplir con las normas vigentes de "Seguridad y salud" (SYSO).

Cumplir con las recomendaciones establecidas en el estudio de Evaluación de Impacto Ambiental (EEIA).

PROVISIÓN DE PIEZAS Y PARTES

El Contratante se reserva el derecho de aprobar al proveedor de los kits para ensamblaje de equipos de computacion propuesto por el Proponente.

Si el Proponente desea utilizar un proveedor alternativo, esta alternativa será objeto de aprobación por parte del Contratante.

Para el aprovisionamiento de las piezas y partes, el proponente deberá presentar mínimamente lo especificado a continuación:

Se compraran las piezas y partes de acuerdo a la lista de materiales de los equipos propuestos.

Determinar volúmenes de compra de acuerdo a la planificación y programación de la producción.

Identificacion del lugar de origen de las piezas y partes, el fabricante y el vendedor.

Determinar las formas y cronograma de pagos.

Cronograma de provisión de piezas y partes.

El proponente deberá especificar las reglas o normas que se basan para la provisión.

Tiempos de transporte.

Tiempos de importación.

Tiempos de entrega.

Procesos de nacionalización.

Identificación de costos CIP.

Cobertura de la Garantía contra defectos de fabricación de los kits de ensamblaje.

Reemplazo ó Reposición de partes o piezas dañadas o con defectos.

SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SKD (PLANTA PROVISIONAL TEXTURBOL)

A continuación se esquematiza el sub-proceso de ensamblaje SKD, posteriormente sedesglosará con detalle cada uno de los procedimientos enumerados:

SUBPROCESO SKD

PROCEDIMIENTO DESCRIPCIÓN DEL PROCEDIMIENTO

1 SELECCIÓN DE PIEZAS PARA ARMADO

2 PREPARACIÓN DE MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIÓN

3 DISTRIBUCIÓN DE MATERIAS PRIMAS AL PROCESO DE ENSAMBLAJE

4 IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS Y ASIGNACIÓN DE NÚMEROS DE SERIE

5 MONTAJE DE PIEZAS

6 PRUEBAS DE ESTRÉS

7 PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO

8 REGISTRO EMPAQUE Y EMBALAJE

9 PRUEBAS DE CALIDAD

10 ALMACENAMIENTO DE PRODUCTOS TERMINADOS

11 REPROCESO

Fuente: Elaborado con información proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina SELECCIÓN DE PIEZAS PARA ARMADO Consiste en elegir las piezas y partes de acuerdo al plan de producción.

La preparación de los componentes detallados es responsabilidad del Encargado de Despacho de materias primas, esta actividad debe tener la aprobación del Jefe de almacenes, estos materiales una vez alistados van al área de preparación de materiales.

Se debe realizar la selección del material con anticipación para evitar contratiempos en la entrega y perjudicar la continuidad de producción.

En base al tipo de equipo realizar un listado de componentes modelo.

Se debe continuar con el proceso de trazabilidad de los componentes y productos, se debe incluir una serialización a los componentes ( puede ser la del fabricante o una serialización propia)

Los principales componentes a serializar son: Procesador, Memorias, Discos, Barebone, Mother Board.

Existen dos formas de asociación de componentes a los equipos con su correspondiente serialización: 1. Todas asociadas desde el inicio de producción (Mayormente utilizada en Desktop, bajo volumen de producción y alto mix, ensamblaje en celda). 2. Los componentes se asocian en el proceso (Mayormente utilizado en líneas de ensamblaje con alto volumen de producción, bajo mix de producción)

Se debe realizar el ensamblaje por lotes, por lo cual se debe definir el tamaño de lote con anticipación a la selección del material.

A continuación se presenta el flujograma para la selección de materiales para que esta sea pasada al área de preparación de materiales:

SELECCIÓN DE MATERIALES

Fuente: Elaboración consultora MATESFA

PREPARACIÓN DEL MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIÓN

De acuerdo a la finalidad de los equipos y la funcionalidad de los mismos, se tiene la propuesta de ensamblaje para notebooks y netbooks, en una primera fase, existiendo la posibilidad de diversificar la producción mediante el ensamblaje de tablets, celulares y otros productos electrónicos.

El proceso de preparación empieza con una orden de producción. Cada uno de los distintos dispositivos y partes son seleccionados y retirados del almacén de materia prima, por el personal encargado, para luego ser depositados en cajas según su clase y especificación, los módulos de memorias RAM se depositan en bandejas con divisiones para cada uno de los módulos, las unidades de discos duros con sus respectivos estuches antiestática depositados en un recipiente apilados uno al lado de otro, los coolers se los prepara en una bandeja lo suficientemente amplia, las tarjetas madre en sus respectivas bolsas antiestáticas apilados en una bandeja de plástico, el resto de los dispositivos con componentes que contengan dispositivos electrónicos se almacenaran en sus bolsas antiestática. Las baterías se apilan en una bandeja, los tornillos y cintas adhesivas en bandejas distintas. En esta área de preparación de materiales también se tiene que

realizar la clonación del disco duro, este proceso consiste en cargar al disco duro toda la información que se requiere, es decir, el software que llevara el equipo, los programas predeterminados y el software respectivo para el control de calidad y la prueba de los equipos.

Éste material es entregado al responsable de preparación de materiales, para después ser transportado al área de ensamblado.

El proceso de preparación de material se resume en el siguiente flujo:

PROCESO DE PREPARACIÓN DE MATERIAL


También debemos considerar en esta etapa la posibilidad de que se realice un pre-ensamble de algunos componentes, esta actividad dependerá del proveedor que se seleccione, de todas formas a continuación puntualizamos algunas combinaciones de pre-ensamble existentes:

MOTHER BOARD +PROCESADOR+MEMORIA A VECES LA TARJETA WI-FI

PANTALLA+PARLANTES+MICROFONO

CHASIS+TECLADO+TOUCHPAD La instalación de software es un procedimiento que consiste en cargar el sistema operativo y todos los programas predeterminados con los cuales vendrá el equipo, esto se realiza mediante la clonación del disco duro, es decir se realiza una copia del contenido de un Disco denominado Master que contiene la imagen que deberán contener a su vez todos los equipos producidos en un determinado lote, una vez que ya se haya clonado el

disco duro este pasa a la clasificación de materiales ya con el resto de materias primas para que se vaya a ensamblar, esto es responsabilidad de los técnicos del área de preparación de materiales. En la gráfica siguiente se muestra el equipo con el cual se realiza la clonación de los discos duros:

GRÁFICA28: INSTALACIÓN DE SOFTWARE

A continuación se tiene el flujograma correspondiente: PROCESO DE INSTALACIÓN DE SOFTWARE


Como se mencionó anteriormente el proceso de clonado permite proporcionar copias a Discos con las siguientes características:

Crear la Imagen del Disco, copiándola de una imagen Master.

Las clonadoras de Discos generalmente vienen con las siguientes capacidades: 10, 12,14,18 discos a la vez.

El proceso puede demorar entre 5 a 45 minutos dependiendo del tamaño de contenido que se requiera contar, el promedio es de 15 minutos.

DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES. Una vez que se tiene los materiales preparados para la distribución se tiene que clasificar en carritos transportadores en los cuales se llevará a las líneas de ensamble y se depositará en las bandejas respectivas que tiene cada puesto de trabajo, esta tarea es responsabilidad de los técnicos de traslado de materiales, perteneciente al área de preparación de materiales. A continuación se detalla el flujograma para la distribución de partes:

GRÁFICO30: PROCESO DE DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES. Fuente: Elaboración consultora MATESFA

IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS Y ASIGNACIÓN DE NÚMEROS DE SERIE En esta área lo que se realiza es la identificación de las partes más importantes del equipo que se está ensamblando y se les asigna un número de serie, ya que por normas de calidad, se debe poder identificar con éste número, el origen de las piezas y componentes, las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, la solicitud de producción que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la calidad del producto. Esta etapa es la más importante dentro del requerimiento de Trazabilidad, ya que con esta información, en cualquier momento podremos saber todas las características del dispositivo entregado a lo largo de su vida útil, permitiendo tomar medidas adecuadas en caso de fallas del equipo de computación. Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la información llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de datos.

A continuación se tiene el flujograma que se sigue en la identificación de equipos y asignación de números de serie:

PROCESO DE IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS


Esta área es responsabilidad del Jefe de Producción quien se encarga de supervisar a los Técnicos que se encargan de realizar este trabajo, una vez que se haya concluido con el etiquetado y la revisión respectiva se pasa al área de empaque. MONTAJE DE PIEZAS El montaje de piezas es el proceso mediante el cual se emplaza cada pieza en su posición definitiva dentro de una estructura, en este caso una notebook o una netbook. Esta actividad se realiza con diferentes equipos de trabajo o distintos tipos de máquinas. Para la planta ensambladora de equipos de computación, como anteriormente en el análisis de alternativas de líneas de ensamblaje, se sugiere tener una de tipo de línea de ensamble, ya que para esta industria es más favorable por la especialización que se busca

en los operarios ya que de esta manera a través de la curva de aprendizaje se tendrá personal capacitado para tener mayor rapidez a la hora de ensamble. Ya teniendo definido el tipo de ensamble que va a seguir la industria se pasará a realizar la distribución de la línea de producción para el ensamble de equipos de computación. Ya una vez que se tiene el lugar de la línea de ensamble, la cantidad de personas que vayan a intervenir en el proceso y la tasa de producción que se tenga, se procederá a la descripción del proceso de montaje de los equipos de computación, para lo cual a través de una ilustración se describirá a groso modo el proceso de ensamble de los equipos ya que el proceso es similar para estos dos productos.

PROCESO DE ENSAMBLE DE UNA NOTEBOOK Y UNA NETBOOK

GRÁFICO 33: ENSAMBLE DE UNA LAPTOP O /Y CLASSMATE

Este proceso de ensamble tiene los siguientes pasos que se dan bajo condiciones controladas tanto para seguridad de las personas que trabajan en dicha área como la seguridad de los equipos:

Los operarios trabajan sobre una base anti estática y acolchada. Se ensambla base de plástico posterior, se acondiciona para incrustar la batería. Se inserta la placa madre, se asegura a presión, la misma contiene los módulos

video, puertos USB, memoria, HDMI, energía. Se instala los siguientes módulos

o Memoria RAM o Unidad de disco duro o Unidad óptica (excepto classmate) o Unidades de audio

Disipador de calor con su respectivo cooler Se protege con cintas adhesivas a las uniones y contactos para evitar cortocircuitos

de los módulos durante su operación de funcionamiento o falsos contactos. Se instala la base tapa posterior con tornillos. Se instala la batería. Se instala la cubierta de plástico de la batería contornillos

Se instala display LCD a una base de plástico. Los cables de comunicación y energía del LCD se inserta a los plugs de la tarjeta

madre y se instala a presión a las bisagras del plástico que contiene a la tarjeta madre.

Se instala la base inferior del teclado el mismo contiene pad mouse sobre la tarjeta madre.

Se instala el teclado y se fija a presión.

A continuación en el gráfico se tiene el flujograma que sigue para el ensamble de los productos con los respectivos materiales que se utilizan para cada producto.

FLUJOGRAMA DE LA OPERACIÓN MONTAJE DE LAPTOP Y CLASSMATE

Fuente: Elaboración Consultora MATESFA

Este paso es supervisado por el Jefe de Producción de la línea de ensamble SKD, junto a los Supervisores de la línea de ensamble que se ubicarán detrás de la línea de ensamble. En este proceso solo existen operaciones ya que como se explicó anteriormente este es un proceso semi -automatizado porque el proceso de trasporte es automático por lo cual no

se realiza ningún control e inspección en este proceso pero si se realiza un control de calidad al final ya cuando el equipo está totalmente ensamblado. PRUEBAS DE ESTRÉS El proceso de calibración tanto de software y hardware, se realizará al final de la línea de ensamble ya cuando el equipo está completamente armado. Una vez que se tiene el equipo ensamblado un estante móvil se encarga de recoger los equipos y se conecta los equipos tanto las baterías como la red y se realiza un testeo y calibración del software y hardware bajo condiciones extremas (temperatura, procesamiento, funcionamiento). En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, un programa se encarga de indicar cuál es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es registrado y etiquetado como fallado y se entrega al área de reproceso para su posterior arreglo. A continuación se presenta el flujograma de calibrado:

PRUEBAS DE ESTRÉS


Este proceso es responsabilidad de las personas técnicas que se encargan de todo el control y testeo de los productos, bajo la supervisión del Jefe de Producción, una vez que se prueban los equipos estos son pasados al área de etiquetado. Algunos aspectos adicionales a puntualizar en esta etapa son los siguientes: Verificación del firmware y Bios, que sean correctos y estén actualizados. Verificación básica de que el sistema está corriendo y funcionando / Booteo Pruebas iniciales a la memoria, disco duro, pruebas mecánicas. Pruebas extendidas (RUN IN- Estrés de equipos a 24° Celsius de temperatura ) (BURN IN- estrés de equipos a 38/40° Celsius de temperatura, el tiempo puede variar entre 45 a 90 minutos, dependiendo de los requerimientos del proveedor. Se deben realizar pruebas funcionales o finales, con el objetivo de probar todos los periféricos (cámara, teclado, mouse, conectores HDMI. RJ-45, LED, etc) en forma manual, automática, o semi automática.

PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO Terminadas las pruebas de estrés, se enciende el equipo y un programa va registrando en una base de datos el funcionamiento de todos los programas predeterminados y el sistema operativo, así también verifica el correcto funcionamiento de cada elemento instalado y ensamblado, este software está instalado ya en la clonación del disco duro, y sirve precisamente para realizar un control de calidad al equipo. En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, el programa se encarga de indicar cuál es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es registrado y etiquetado como fallado y se entrega al área de reproceso para su posterior arreglo.

DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES.


REGISTRO, EMPAQUE Y EMBALAJE Se realiza la identificación de cada producto que haya pasado las pruebas de calidad, se etiquetan a los productos terminados y se les asigna un número de serie, ya que por normas de calidad, se debe poder identificar con éste número, el origen de las piezas y componentes, las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, el tiempo que se tomó en la producción, las pruebas de calidad que pasó, la solicitud de producción que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la calidad del producto. Esta etapa es la más importante dentro del requerimiento de Trazabilidad, ya que con esta información, en cualquier momento podremos saber todas las características del dispositivo entregado a lo largo de su vida útil, permitiendo tomar medidas adecuadas en caso de fallas del equipo de computación. Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la información llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de datos. Con el etiquetado correspondiente, el proceso sigue con el empaquetado de los productos ya para el almacenado de producto terminado para su posterior despacho. Para este proceso es importante que se tome en cuenta ciertas normas que se tiene para el empaquetado, esto es importante por lo siguiente:

Empaque adecuado protege la mercancía contenida en el daño durante el almacenamiento y el transporte.

El embalaje es el primero que el cliente ve y también representa visualmente la calidad del producto que contiene.

Para la protección del producto es muy importante el empaque en el cual se vaya a despachar tanto para la protección anti – golpes como la protección ante cargas electrostáticas, para esto se sugiere tener las siguientes normativas:

El embalaje proporcionará una protección adecuada de los elementos que contiene para el tránsito seguro para evitar tanto golpes y exista una manipulación y almacenamiento adecuado.

El paquete deberá diseñarse para contener todas las partes dentro de los confines del recipiente para facilitar el apilamiento para el almacenamiento y la manipulación

Para la construcción del empaquetado se debe seguir lo siguiente:

Se recomienda disponer de contenedores utilizados para el envío de artículos fabricados con cartón corrugado y deberá cumplir con los requisitos de la Regla de Clasificación Uniforme de carga.

Las juntas de contenedores deberán estar sellados con pegamento (evitar las grapas) y las solapas superiores de contenedores sellados, ya sea con cinta de papel reforzado o cinta autoadhesiva.

Para el embalaje se recomienda tener los siguientes cuidados:

Protección de la superficie

Materiales en contacto con los objetos que se entenderán sin causar la degradación o de otros efectos nocivos.

Se debe prevenir de la corrosión y así prevenir la degradación de metales y materiales susceptibles de corrosión durante las condiciones normales de almacenamiento.

Para proteger las piezas metálicas, el uso de las sin sílice antibloqueo en bolsas de polietileno se recomienda como sílice es un compuesto abrasivo que se puede remover la chapa durante el tránsito.

Se recomienda disponer de protección adicional, de manera que las superficies acabadas o serigrafía no pueden ser dañados por arañazos o abrasión. Envolver en Masa o bolsa de plástico es eficaz.

La finalidad de almacenar artículos es la prevención de daños en los artículos para lo cual se recomienda que tenga las siguientes:

Todos los elementos del envase deberán ser seguros y no libre para moverse. Los artículos no deberán causar daño a otras partes.

Los materiales recomendados para amortiguación son: paquete de burbuja, kimpack, polietileno o poliuretano o embalaje equivalente

El uso de una cinta fuerte, que evita que las cajas de apertura durante el transporte debe ser asegurada.

Una vez empaquetado el producto se procede al embalado en pallet para ser almacenado como producto terminado, para esto se recomienda los siguientes:

Los pallets deberán estar en buenas condiciones, los pallets deberán estar provistos de una distancia libre mínima de 3,5 pulgadas (89 mm) entre la plataforma superior e inferior, y una distancia libre mínima de 28 "(711 mm) entre las plataformas secundarios, a los efectos de la manipulación por gatos de la plataforma.

• Se prefiere un pallet entrada de cuatro vías. La separación plataforma superior no debe exceder 3,5 pulgadas (89 mm), la cubierta inferior debe contener al menos tres placas (1 pulgada por 4 pulgadas de madera mínimo nominal).

Normas de embalaje: Paletización

• Los paquetes pueden ser paletizados para dar cabida a equipos de manipulación.

• Los Pallets no excederá de 2.000 libras. (907 Kg) de peso bruto • Las cajas deben ser garantizados a las paletas por medio de correas. Se

recomienda el uso de cornerds carboard de protección para evitar daños a la caja.

• Retractilado: cajas paletizadas son encogido a nuevos contenidos seguros se etiqueta con información de envío y seguimiento.

• Todo este proceso y normativas son controlados por el encargado de empaquetado y embalado bajo la supervisión del Jefe de producción y la ayuda de todo el equipo que trabaja en el área. PRUEBAS DE CALIDAD Una vez que se tiene ya los equipos registrados, etiquetados, empaquetados y embalados, de un lote de producción se obtendrá mediante un muestreo los productos que serán objeto de control de calidad, este proceso está a cargo del departamento de control de calidad. El proceso consiste en el desempaque de todo el producto y la verificación del funcionamiento de los siguientes componentes:

Audio (se prueba con audífonos). Red (se conecta un router para la verificación de un correcto funcionamiento) CD-DVD se comprueba su funcionamiento / excepto classmate VGA se conecta aun monitor VGA HDMI se conecta a una pantalla de TV o PC de alta definición

Los productos que no pasen la prueba serán etiquetados con sus respectivas fallas de pruebas para que sean enviados al departamento técnico y puedan ser atendidas las fallas que presenten. A continuación se muestra el flujogramadel control de calidad:

CONTROL DE CALIDAD


ALMACÉN DE PRODUCTOS TERMINADOS Los productos terminados se almacenarán de forma ordenada en estantería. Existen dos parámetros muy importantes que son la humedad, si es muy alta puede resultar la aparición de hongos en las cajas del producto y dañar al mismo, es recomendable un 35% de humedad relativa en el ambiente y finalmente un rango de temperatura de 18 a 21 grados Celcius. Los productos serán almacenados de forma ordenada en estantería. Serán identificados por lote producción y tipo de producto.

La gestión del almacén de productos terminados, será responsabilidad del encargado del almacén de dicha sección. Tendrá el apoyo de obreros y el de un software de gestión de almacenes. La capacidad del almacén de productos terminados, está pensada en un trimestre de producción. Por las siguientes razones:

Es la primera experiencia en la implementación de una ensambladora de computadoras a nivel industrial y la distribución de los equipos se hará principalmente en zonas rurales.

En caso de que la planificación de distribución de productos tenga contratiempos, la planta tiene la capacidad de mantener los productos en su almacén hasta que se regularicen los envíos.

Si la dirección ve por conveniente ampliar la producción de la planta, el almacén está en condiciones de guardar esta producción para su posterior distribución.

REPROCESO.

En caso de que los productos seleccionados por muestreo no pasen el control de calidad se realizará un control de todo el lote al cual pertenezca para identificar defectos, todo el

lote es mandado al área de reproceso que se encargará de realizar la revisión del producto para que se evite productos defectuosos.

Los productos identificados con alguna falla y/o defecto serán sometidos para diagnóstico

y/o reparación.

A continuación se tiene el diagrama de flujo del sub-proceso SKD

SUBPROCESO DE ENSAMBLAJE SKD


Equipos a ensamblarse

Se ha determinado en una primera instancia ensamblar dos tipos de equipos:

Equipos de computación portátiles personales ultralivianos diseñados para estudiantes: 95.500 unidades el primer año.

Equipos de computación portátiles personales (notebook) para profesores: 4.000 unidades el primer año.

Equipos de computación para el público en general (mínimamente tres productos): 28.000 unidades el primer año.

Capacidad de producción

La Planta Ensambladora deberá tener una capacidad de producción aproximada de 200.000 equipos anuales; sin embargo, se deberá considerar en el diseño la ampliación de la producción de acuerdo a necesidades futuras.

NIVELES DE ENSAMBLAJE

Para nuestro caso se determinó el proceso por líneas de ensamblaje, es necesario indicar los niveles de ensamblaje que está en función a la magnitud o porcentaje de ensamblaje del producto final.

a) Nivel de Aumento (AUGMENTATION): El sistema completo es enviado por el ODM, requerimiento más bajo de capacidad y capacitación, es el nivel preferido por el ODM.

b) Nivel SKD KIT SEMI ENSAMBLADOS (SEMI KNOCKDOWN KIT): Sub ensamblaje de los principales componentes, el ODM proporciona Kits de ensamblaje, requiere la capacidad y capacitación en integración de sistemas, es un sistema de mayor costo

c) Nivel CKD KIT PARA ENSAMBLAJE (COMPLETE KNOCKDOW KIT): El ÓDM provee componentes de sub ensamblaje además de un kit de partes y componentes para el ensamblaje de Tarjetas madre o memorias. Se necesita alto tiempo y un costo elevado para su implementación.

d) Full System: Es el mayor nivel de ensamblaje, donde absolutamente todos los componentes vienen desarmados, incluyendo tarjetas madre, memorias, baterías, pantallas, etc. Se necesita mucho tiempo y experiencia para llegar a este nivel de ensamblaje, en el largo plazo puede ser el más beneficioso por los costos bajos que se pueden alcanzar.

Por otro lado, si existe un costo mayor en la adquisición de las partes por tener estos compones ya acoplados. Esta relación es representada en la siguiente gráfica:

GRAFICO 22:RELACIÓN ENTRE PERSONAL, PIEZAS Y PARTES, TIEMPO DE ENSAMBLAJE

Fuente: Elaborado por información proporcionada por empresas ensambladoras argentinas

PROCESO DE ENSAMBLAJE

Completo de ensamblaje que se realizará en la planta es el denominado CKD el cual comprende el sub-proceso de ensamblaje SMT y SKD PROCESO DE ENSAMBLAJE CKD (PLANTA KALLUTACA) A continuación se presenta el flujo general del proceso de ensamblaje CKD (planta kallutaca), desde la compra de piezas y partes hasta la entrega del producto final.

GRAFICO 19: FLUJO GENERAL DE LA PLANTA ENSAMBLADORA

Fuente: Elaboración consultora MATESFA.

EJEMPLO DE LAYOUT DE ENSAMBLE CKD A continuación se muestra un cálculo proporcionado por el proveedor MACON para la producción de tarjetas madre donde se puede apreciar que la última opción sería la adecuada ya que permite la producción de 36.230 tarjetas dobles al mes, lo cual nos proporciona como resultado 72.460 tarjetas simples al mes. Un ejemplo del layout de la línea de montaje SMT (Tecnología de montaje superficial) con todos los componentes, tomando en cuenta la producción de solo una cara de la tarjeta madre, en el proyecto, proponemos 2 líneas de montaje SMT con el objetivo de ensamblar las dos caras en una sola corrida de producción, a continuación se ilustra los componentes de dicha línea y finalmente se presenta un consolidado del LAYOUT GENERAL DE LA PLANTA:

SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SMT La base principal para el modelo SMT es el ensamblaje de Tarjetas Madre utilizando líneas denominadas SMT (surface mount technology) Tecnología de Montaje Superficial, son máquinas robóticas de alta velocidad y alta precisión que colocan una amplia gama de componentes electrónicos, como condensadores, resistencias, circuitos integrados en los circuitos impresos, que son a su vez utilizados en computadoras, equipos de telecomunicaciones, productos electrónicos de consumo, equipos industriales, instrumentos médicos, sistemas para la automoción , sistemas militares y de la ingeniería aeroespacial. Estos sistemas suelen utilizar ventosas neumáticas, que se adjunta a un dispositivo plotter para permitir a la cabeza de la boquilla manipular con precisión en tres dimensiones. Además, cada boquilla se puede girar de forma independiente. Los componentes de montaje superficial se colocan a lo largo de la cara frontal de la máquina (y muchas veces la espalda). La mayoría de los componentes se suministran en papel o cinta de plástico, en rollos de cinta que se cargan en alimentadores montados en la máquina. Circuitos integrados más grandes (ICs) a veces se suministran dispuestos en bandejas que se apilan en un compartimento. Más comúnmente ICs serán proporcionados en las cintas en lugar de bandejas o palos. Las mejoras en la tecnología de alimentación significan que el formato de cinta se está convirtiendo en el método preferido de la presentación de las piezas en una máquina de SMT. A través de la mitad de la máquina hay una cinta transportadora, a lo largo de la cual viaja laPlaca Base de Circuito (PBC) en blanco, y una abrazadera de circuito impreso en el centro de la máquina. La PBC se sujeta, y las boquillas recogen los componentes individuales de los alimentadores / bandejas, que gira en la orientación correcta y luego los colocan en las almohadillas correspondientes en la PBC con máquinas gama de alta precisión. Pueden tener múltiples transportadores para producir múltiples o diferentes tipos de productos simultáneamente. A medida que se colocan las piezas en cada lado de la cinta transportadora de la PBC, esta es fotografiada desde abajo. Su silueta se inspecciona para ver si está dañada o no y los errores de registro inevitables en la recogida se miden y compensan cuando se coloca la pieza.Algunas máquinas tienen estos sistemas ópticos en el brazo del robot y se pueden llevar a cabo los cálculos ópticos sin perder tiempo, lo que se consigue un factor de reducción de potencia inferior. Los sistemas ópticos de gama alta montados en las cabezas también se pueden utilizar para capturar los detalles de los componentes de tipo no estándar y guardarlos en la base de datos para uso futuro. Además de esto, el software avanzado está disponible para el control de la producción y la base de datos de interconexión - de la planta de producción a la de la cadena de suministro - en tiempo real.

Una cámara por separado en el pick-and-place fotografía las marcas de referencia en la PBC para medir su posición en la cinta transportadora con precisión. Dos marcas de referencia, medida en dos dimensiones cada uno, por lo general colocado en diagonal, permiten la orientación de la PBC y la expansión térmica se miden y compensan así. Algunas máquinas también son capaces de medir la cizalladura del circuito impreso mediante la medición de una tercera marca fiducial en la PBC. Los componentes se pueden adherir temporalmente a la PCB con la misma pasta de soldadura húmeda, o mediante el uso de pequeñas gotas de un adhesivo separado, aplicados por una máquina de dispensación de pegamento. Es importante mencionar que las líneas de ensamblaje SMT, pueden producir Tarjetas Madre, memorias, Tarjetas Wi- Fi, Cargadores de batería, etc. Los tipos de Tarjeta Madre se dividen en Desktop, Mobile (Netbook, laptop, Classmate PC), Servidores, Ultra Book, Tablets, etc.. Dependiendo del producto variarán: El tamaño dela PBC, (Printed Circuit Board) Circuito impreso, la cantidad de componentes, el grosor del PBC, tamaño y forma de los componentes entre otros. A continuación se realiza un detalle el sub-proceso empleado en la línea de ensamble SMT:

SUB-PROCESO SMT

PROCEDIMIENTO DESCRIPCIÓN DEL PROCEDIMIENTO

1 PROGRAMACIÓN DE LA LÍNEA

2 SELECCIÓN DE PIEZAS (KITEO DE MATERIAL)

3 CARGA DE LA LÍNEA SMT (LOADER)

4 IMPRESIÓN DE PASTA (PASTE PRINT)

5 INSPECCIÓN ÓPTICA AUTOMATIZADA DE PASTA DE SOLDAR (AOI)

6 PUESTA DE COMPONENTES (COMPONENTE PLACEMENT)

7 INSPECCIÓN VISUAL

8 HORNEADO

9 INSPECCIÓNÓPTICA AUTOMATIZADA (AOI)

10 SISTEMA DE APLICACIÓN AUTOMÁTICA DE PEGAMENTO

11 HORNEADO UV

12 VOLTEO (FLIP)

13 DEPANELIZADO DE TARJETAS MADRE

14 PRUEBA DE CIRCUITOS (ICT)

15 PRUEBA FUNCIONAL (FUNTIONAL TEST)

16 EMBALAJE (PACKING)

Fuente: Elaborado con información proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina

1. Programación de la línea.La línea será programada de acuerdo al tipo de tarjeta madre a ser producida.

2. Selección de piezas (Kiteo de Material).De acuerdo al plan de producción, los materiales son retirados de almacenes, preparados para su integración final, que incluye el material específico y suficiente para el inicio de operaciones.

3. Carga de la línea SMT.Se carga la máquina de Tecnología de Montaje Superficial (SMT) con todas las piezas y partes necesarias para el montaje correcto de la tarjeta madre.

4. Impresión de pasta (Printer). Una vez que se inserta la Placa Base de Circuito (PBC) se dosifica la pasta de soldar (libre de plomo) de acuerdo al diseño, mediante una plantilla (Stencil).

5. Inspección Óptica Automatizada de pasta de Soldar (SPI).Una vez que la pasta de soldar se encuentra sobre la tarjeta, se realiza un control automático para verificar volúmenes, presencia, ausencia y desviación de la misma.

6. Puesta de componentes.En esta etapa se procede con la colocación de la cantidad de componentes detallados anteriormente en la PBC.

7. Inspección visual.Esta inspección se realiza con el fin de verificar visualmente el despliegue de componentes. Adicionalmente se realizan correcciones a las piezas que no se encuentran en posición correcta.

8. Horneado. La PBC se introduce en el horno con el fin de fijar los componentes electrónicos, para luego solidificar definitivamente la pasta mediante enfriamiento.

9. Inspección Óptica Automatizada (AOI). Una vez fuera del horno se verifica automáticamente las piezas, los componentes, la placa, la soldadura y puentes.

10. Sistema de aplicación automática de pegamento. Consiste en reforzar con pegamento los componentes susceptibles de movimiento, como son los componentes de tipo BGA.

11. Horneado UV. Para activar el pegamento en base a rayos Ultra Violeta.

12. Volteo (FLIP). Se voltea la tarjeta madre para iniciar la impresión de la otra cara.

13. Depanelizado de Tarjetas Madres. De acuerdo al diseño de la tarjeta se procede a cortar la PBC.

14. Prueba de circuitos (ICT). Prueba eléctrica de cortos y abiertos en los circuitos de la tarjeta madre.

15. Prueba funcional.Se conectan todos los periféricos a la tarjeta madre (mouse, pantalla, memorias, etc.) para probar su funcionamiento, es decir que se simula una máquina terminada.

16. Embalaje. Una vez realizadas las pruebas de control de calidad, se procede con el empaque de la tarjeta madre. Las condiciones de empacado y almacenamiento varían en función al tiempo en que serán utilizadas en procesos posteriores.

A continuación se presenta un flujo general del sub-proceso de ensamblado SMT.

GRAFICO 23:FLUJO ENSAMBLADO SMT (TARJETA MADRE)

MAQUINARIA Y EQUIPAMIENTO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT Una vez realizada la descripción del proceso de ensamblaje mediante líneas SMT, es muy importante e ilustrativo incluir algunos gráficos que dan muestra del equipamiento utilizado en dicho proceso:

GRÁFICO 25: EQUIPAMIENTO UTILIZADO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT

CAPACITACIÓN, TRANSFERENCIA INTELECTUAL Y TECNOLÓGICA.

La capacitación del personal será realizada por la empresa consultora, bajo un programa de capacitación, la misma que será teórica y práctica, técnica y operativa, en incluirá los procesos, montaje y equipamiento de la planta ensambladora, tanto en el país de fabricación de la maquinaria, como en Bolivia. PROVISIÓN DE PIEZAS Y PARTES

El aprovisionamiento de las piezas y partes debe realizarse por lotes de acuerdo al plan de producción, quedando la propuesta técnica y las condiciones de abastecimiento a cargo de la empresa consultora.

PLAZOS DE EJECUCIÓN

Los plazos de ejecución definidos para la implementación de las plantas ensambladoras son los siguientes.

Planta provisional (Ex Texturbol): 11 meses calendario. Planta ensambladora en el Parque Industrial de Kallutaca: 15 meses calendario.

iSemi – ensamblado (Simple Knock Down por sus sigla en inglés)

ii Completamente desarmado (Complete Knock Down) por sus sigla en inglés)

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PROYECTO: “IMPLEMENTACIÓN DE LA PLANTA ENSAMBLADORA DE … · De acuerdo a lo que se observa en el cuadro, los requerimientos, en diámetro y presión ... comunidad e igualdad