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8/13/2019 Trabajo Colaborativo 1 302582 142 1

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CONTROL DE CALIDAD

GRUPO 302582_142

TRABAJO COLABORATIVO UNIDAD UNO

CONTROL DE CALIDAD

GRUPO 302582-142

PRESENTADO POR

GENARO BLANQUICET DOMINGUEZ

C.C 1063285563

JANETH MILLA A

C.C 38.560.417

JAIRO ALONSO RICON RAMIREZ

C.C 1047399723

GRUPO: 302582_142

TUTOR

ANDREA ISABEL BARRERA SIABATO

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNAD

ESCUELA DE CIENCIAS BASICAS, TECNOLOGIA E INGENIERIA

CONTROL DE CALIDAD

23 DE OCTUBRE DEL 2013


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INTRODUCCION

Con la elaboracin del trabajo colaborativo 1 se busca obtener conocimientos en

el Control de la Calidad siendo estrategia que nos sirve para asegurar el

mejoramiento continuo de la calidad, la continua satisfaccin de los clientes

externos e internos mediante el desarrollo permanente de la calidad del producto

y servicios.

Adems implica la orientacin de la organizacin a la calidad manifestada en la

calidad de sus productos, servicios, desarrollo de su personal y contribucin al

bienestar general, La calidad de los procesos se mide por el grado deadecuacin de estos a lograr la satisfaccin de sus clientes (internos o externos).

Esto implica la definicin de requerimientos del cliente o consumidor, los

mtodos de medicin y estndares contra que comparar la calidad.


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OBJETIVOS

Aplicar la temtica de la unidad d 1 del mdulo control de calidad

Visitar una empresa industrial del entorno e identificar las diferentes

actividades de proceso que requieren de control y mediciones

Realizar diagramas de dispersin y establecer las relaciones encontradas

Realizar diagramas de Pareto y establecer las relaciones encontradas

Realizar diagramas de causa y efecto

Hacer uso del Excel para realizar los diagramas


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1. El grupo debe escoger una empresa Industrial del entorno.

La empresa escogida se llama INDUSTRIAS T Y S LTDA sede Montelbano

crdoba

2. Identificar las actividades del proceso que requieran de Control yMediciones como: control de dimensiones, presin, temperatura, humedad,etc.

Identificar las Actividades de Proceso: INDUSTRIAS T Y S LTDA es una

empresa encargada de Automatizacin a procesos de soldadura y dentro de sus

actividades se fabrican y se instalan a las mquinas para soldar dispositivos

reductores de voltaje (VRD).

Las actividades de proceso que requieren de control son:

1. Fabricacin de plaquetas:

Materiales utilizados para el diseo

Regla, escuadra, goma de borrar y el resto de tiles de dibujo que seconsideren necesarios.

Lapiceros o portaminas de dureza media (HB) para realizar los bocetosdel diseo. No conviene que las minas sean extremadamente duras, pues,al principio suele ser necesario borrar muy a menudo.

Hojas de papel cuadriculado en dcimas de pulgada. Los componenteselectrnicos se disean en pulgadas por lo que los terminales de losmismos coinciden generalmente con las intersecciones de la cuadrcula deste papel.

Si la cuadrcula es de un color suave, facilitar reconocer el trazo.

Normas de Diseo de la realizacin manual

a) Partimos del esquema elctrico o electrnico que queremos implementar.Adquirimos todos los componentes que vamos a utilizar, incluidos losterminales de conexin y regletas, u obtenemos sus dimensiones realesde catlogos de fabricantes.

b) Situamos los componentes sobre la hoja cuadriculada en dcimas depulgada, de modo que los terminales de los componentes coincidan con lainterseccin de las lneas.


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Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa, y comonorma general, se deben dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre elcuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente.

c) Marcamos los puntos de los terminales sobre la hoja de papel. Dejandoun crculo central sin dibujar, dibujamos los puntos de soldadura (pads)sobre la hoja de papel, ser de forma circular con un dimetro de almenos, el doble del ancho de la pista que en l termina.

d) Trazamos las pistas coincidiendo con las lneas de la cuadrcula oformando un ngulo de 45 c

e) Se trata de realizar un diseo lo ms sencillo posible, cuanto ms cortassean las pistas y ms simple la distribucin, mejor resultar el diseo.

f) No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea necesario efectuarun giro en una pista, se har con ngulos de 135; si es necesario realizaruna bifurcacin en la pista, se har suavizando los ngulos con sendostringulos a cada lado.

g) El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular porella. Se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo delespesor de la pista, alrededor de 2 Amperios, 2 mm, unos 5 Amperios y4,5 mm, unos 10 Amperios. En general, se realizarn pistas de unos 2 mmaproximadamente.

h) Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura se observaruna distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea queexista entre ellas; como norma general, se dejar una distancia mnima deunos 0,8 mm; en casos de diseos complejos, se podr disminuir hasta0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertospuntos de soldadura para que se cumpla esta norma.

i) La distancia entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas depulgada, aproximadamente unos 5 mm.

j) No pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos(transistores, tiristores, etc.) a no ser que se conecten a otro terminal delmismo o que sea imprescindible.

k) Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello sedispondr de taladros de 3,5 o 4 mm en las esquinas de la placa.


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Herramientas y materiales para la construccin del circuito

Para realizar la construccin necesitaremos las herramientas y materiales

siguientes:

Herramientas:

Punzn Alicates de punta plana Alicates de corte Soldador electrnico (de unos 30 w de potencia) con soporte Pinzas de plstico Tijeras Taladro y broca de 0,9 mm, 1 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 4 mm dependiendo

del grosor de las patillas de los elementos y de los agujeros que haya querealizar.

Materiales:

Los componentes del circuito Rotuladores de tinta permanente resistentes al ataque del cido. Pueden

ser de distintos grosores 0,4 mm 1,2 mm segn el tipo de lnea a trazar Placa virgen de circuito impreso del tamao adecuado Agua oxigenada de 110 volmenes Salfumn Esparto metlico Estao para soldar (de 60% Sn y 40% Pb) Agua abundante Barniz protector Bandeja de plstico Celo

Diseo y construccin del circuito

En primer lugar diseamos el circuito impreso sobre papel, para ello necesitamoslas dimensiones de los componentes o mejor los componentes, y el esquemaque vamos montar.

a) Se toma el papel cuadriculado y siguiendo las normas de diseo,situamos los elementos en la disposicin que deseemos, y empezamos aconfeccionar la cara de componentes con ayuda del lpiz.


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b) Obtenemos los puntos donde se conectarn los terminales de loselementos.

c) Marcamos todos los taladros (pads) por donde se van a soldar losterminales.

d) Trazamos las pistas que unen a los terminales.

e) Marcamos los lmites de la placa y los agujeros para sujetar la placa alchasis.

f) Por la parte de debajo del papel, marcamos los agujeros, pistas y lmite dela placa y as obtenemos la cara de pistas real. Un truco puede ser utilizarun papel de calco mientras se realiza el diseo.

g) Continuamos serigrafiando la cara de componentes, con la silueta de los

componentes que vamos a colocar y adems colocamos su nombre dereferencia para identificarlos. con esto queda terminado el diseo de laplaca sobre papel, con la cara de componentes serigrafiada y la cara depistas.

Ahora pasamos a transferir el diseo a la placa virgen.

h) Cortamos un trozo de placa virgen del tamao del diseo obtenidoanteriormente. Es conveniente cortar un trozo ligeramente mayor con elobjeto delimar los bordes y dejarlos en perfecto estado.

i) Situamos la placa encima del diseo, de manera que el cobre est en

contacto con la cara de componentes. Esta es la posicin que debe tenerla placa cuando est terminada. Se sujeta al papel con cinta adhesiva ocelo.

j) Damos la vuelta a la placa y el papel juntos. Con ayuda de un punzn, semarcan con suavidad los centros de los agujeros por la cara de pistas(cobre). Prestar especial atencin a no profundizar con el punzn sobre elsoporte aislante o se quebrar. Para esta tarea utilizar la mano y nunca elmartillo.

k) Una vez marcados todos, se separan placa y papel, y se pasa al

taladrado de todos los agujeros con las brocas correspondientes.Terminado el taladrado, se lijan suavemente los agujeros realizados paraeliminar las rebabas.

l) Se limpia el cobre de la placa dejndolo libre de todo tipo de suciedad ycon un rotulador de tinta permanente resistente al ataque del cido, sedibujan los pads o puntos de soldadura.


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m) Terminados los crculos se trazan las pistas, una vez terminadas esnecesario esperar al secado de las pistas.

n) A continuacin se procede al atacado. Para su realizacin se puederecurrir a varios tipos de mordiente (lquido atacador): el cloruro frrico

(muy lento, pero poco corrosivo), el cido clorhdrico (rpido, pero muycorrosivo) u otros. Nosotros hemos utilizado una mezcla de salfumn,agua oxigenada de 110 vol. y agua del grifo. Todo ello en proporciones dedos partes de salfumn, una de agua oxigenada y otra de agua del grifo,una mayor concentracin de agua oxigenada acelera el proceso, mientrasque una mayor concentracin de salfumn lo hace ms lento, perogarantiza el xito. El agua baja la concentracin total.

CUIDADO!: El cido obtenido es muy corrosivo. Si no se maneja concuidado puede provocar deterioros en la piel o la ropa, por lo que debeprestarse la mxima atencin cuando se manipule. A dems debe

realizarse en un sitio con abundante agua y muy bien ventilado. Si, poraccidente, el cido tocar la piel, ojos o boca, lavar inmediatamente conagua y acudir urgentemente a un mdico.

o) Se sita el cido sobre una cubeta de plstico (ojo! nunca metlica) y seintroduce la placa. Dejar actuar a la mezcla dando un ligero movimiento ala cubeta observando la placa. En ocasiones la reaccin es muy rpida, yse producen muchos vapores en este caso retirar la placa para evitar quese pierdan las pistas y se malogre. Para manipular la placa utilizar pinzasde plstico, las pinzas metlicas se veran afectadas por el cido y sedestruiran.

Una vez que ha desaparecido todo el cobre, menos el oculto por laspistas, se retira la placa con cuidado, se coloca bajo el grifo y se lava conagua abundante. El cido puede utilizarse varias veces. Una vez que yano es activo se diluye con mucho agua y se arroja por el desage.

p) Cuando ya est seca la placa, se elimina la tinta que cubre el cobre; paraello se puede utilizar disolvente o un estropajo. Un vez seca se puededepositar una fina capa de barniz protector soldable, para evitar que seoxiden la pistas.

q) Ahora serigrafiamos los elementos sobre la cara de componentes para

conocer su ubicacin.

NOTA: Con esto tenemos terminada la placa con el circuito.

Montaje de componentes electrnicos


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Montaje de componentes

A continuacin pasamos a soldar los componentes sobre la misma.

a) Empezaremos colocando los elementos que quedan pegados al soporte,resistencias, diodos, das... por lo generan las resistencias deben estasseparadas de la placa 1 mm, para conseguir esta separacin podemosutilizar un trozo de papel colocado bajo estas.

b) Soldamos los terminales y los cortamos.

c) Continuamos con el resto de elementos de mayor tamao, hasta terminarla placa. Y con esto queda terminada la placa, falta realizar lascomprobaciones para asegurarse de que todo a salido bien, despus se

pueden colocar los tornillos y fijarla en el chasis donde se vaya a instalar.

2. Calibracin de activacin de circuito VRD

Despus de montado los elementos electrnicos en la tarjeta se conectan eltransformador de alimentacin de voltaje, y elementos de control externos(interruptor de encendido, potencimetro de calibracin y tarjeta visualizador a

de activacin).

PENDIENTE CIRCUITO (FOTO)


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Pruebas de funcionamiento

Se conecta el dispositivo a un equipo de soldadura de prueba y se analizan

seales de tensin y corriente que activan el dispositivo

Las seales correctas de funcionamiento del dispositivo son:

Tensin de salida del equipo de soldadura desactivada. Tensin de salida del equipo activada Mal funcionamiento del equipo

NOTA:Estas mediciones se visualizan en la tarjeta visualizadora de activacinmediante encendido y apagado de luces indicadoras (LED)

Si el producto pasa las pruebas en este momento empieza el momento decomercializacin a los diferentes proveedoresSi no es devuelto al rea de diseo y fabricacin para verificar y corregir defectos

3. Identificar el problema que genera NO conformidad o productosdefectuosos utilizando los tems 1 y 2 del captulo 2 de la PrimeraUnidad (Tormenta de Ideas y Diagrama Causa-Efecto)

LLUVIA DE IDEAS

Consiste en un mtodo de encontrar fallas o problemas muy sencillo, se rene elequipo de trabajo y se genera una forma de participacin ordenada, bien seaescrita u oral, para da una idea de cmo resolver la falla o que pudo haberpasado para que no se repitan estos hallazgos.

Luego de validar la informacin registrada se evidencia que el defecto queimpacta con mayor frecuencia es la calidad del producto son los defectos de las

plaquetas (partida, dobladas), para lo cual se renen con el jefe todo el equipo detrabajo y se realiza una lluvia de ideas.

Pedro: Hay que realizar un mantenimiento de calibracin de la mquina paraestar seguros de las medidas que se necesitan.


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Luis: Se debe de realizar ms capacitacin al personal nuevo en el manejoadecuado de los diseos de las plaquetas.

Carlos: hay que realizar ms control al momento de entregarlo al cliente.

Daro: Hay que verificar el lote del material de empaque y los controles que se lerealizaron para garantizar la calidad del material

Ximena: hay que verificar las plantillas de control del material con el que se va atrabajar por semana

Vanessa: viendo que la segunda causa del defecto es el producto partido ydoblado hay que verificar los controles que se tienen en el almacenamiento delmaterial.

DIAGRAMA CAUSA EFECTO.


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4. De acuerdo a la informacin del punto anterior, el grupo debeelaborar y presentar los formatos que permitan aplicar el tem 3, 4 y 5

del captulo 2 y todos los tems del captulo 3 de la unidad 1.

020406080

100120

140160180200

Suma de

FRECUENCIA/MES

Suma de FRECUENCIA

ACUMULADA

DIAGRAMA DE PARETO

CAUSA DE DEFECTO FRECUENCIA/MESFRECUENCIA

ACUMULADA

%

ACUMULADO

Calibracin de maquinas 10 10 5

Calidad del material 30 40 21

Capacitacin del personal 30 70 37

Plantillas de control 60 130 68

Producto partido y doblado en el proceso 45 175 92

Error de medicin en el proceso 10 185 97

Fallas de control en el proceso final 5 190 100

190


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DIAGRAMA DE DISPERSION

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

0 2 4 6 8

Series1

Series2


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CONCLUSIONES

Con el estudio de este trabajo colaborativo los estudiantes podemosconcluir que El control decalidad son todos los mecanismos, acciones,herramientas que realizamos para detectar la presencia de errores. Lafuncin del control de calidad existe primordialmente como unaorganizacin deservicio, para conocer las especificaciones establecidaspor la ingeniera delproducto y proporcionar asistencia al departamentode fabricacin, para que la produccin alcance estas especificaciones.Como tal, la funcin consiste en la recoleccin y anlisis de grandescantidades de datos que despus se presentan a diferentesdepartamentos para iniciar una accin correctiva adecuada.
http://es.wikipedia.org/wiki/Calidadhttp://es.wikipedia.org/wiki/Servicio_(econom%C3%ADa)http://es.wikipedia.org/wiki/Manufacturahttp://es.wikipedia.org/wiki/Manufacturahttp://es.wikipedia.org/wiki/Servicio_(econom%C3%ADa)http://es.wikipedia.org/wiki/Calidad


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REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS.

Disponible en

http://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-

electronicas.html

http://tesis.uson.mx/digital/tesis/docs/7269/Anexo1.pdf

Consul tado

Modulo control de calidad versin febrero-2010
http://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-electronicas.htmlhttp://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-electronicas.htmlhttp://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-electronicas.htmlhttp://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-electronicas.htmlhttp://www.taringa.net/posts/hazlo-tu-mismo/10936032/Fabricar-placas-electronicas.html

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