Diapositiva 1
Electrnica Orgnica; y fenmenos de transporte en pelculas delgadas polimricas: dielctricos slidos.
Por Dr. Jos Fidel Chvez Lara Chihuahua, 19 Noviembre 2009
Mexique
FranceMexique1Merci M. le Prsident.Lexpos concernant mes travaux de thse que je vais vous prsenter aujourdhui a pour titre .Cette tude a t ralise au LGET sous la direction de F. Massines et J-P Cambronne.
Sbastien Bidault 19/07/2004Introduccion: La importancia de la caracterizacion electrica de los materiales.Plan de la exposicionI. Fenmenos de transporte en los aislantes orgnicos. Orientation centrosymtrique. Interfrences de chemins dexcitation. Formalisme sphrique irrductibleII. La Electronica Organica . Influence des polarisations dcriture. Influence de la symtrie molculaire. Mmoires non-linaires tensoriellesIII. Conclusion et PerspectivesIntroduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materialesMicrolectroniqueApplications : gravure, dpts de couches minces Plasma homogne pression atmosphrique ?
Racteur micro-onde pour gravure et dpt sur wafer de Si (LGET)
T TambianteBasse pression = Racteur tanche + groupe de pompagePlasma homogneTraitement en ligne et taille des surfaces traites1 Basse pressionTraitement de films polymresApplication : activation de surface (Procd Corona)
Traitement en ligne de film polymre par procd CoronaTraitement en ligneT TambianteDcharge non homogne Pression atmosphriqueTraitement non homogne3Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1
Los laboratorios por todo el Pas acerca de la caracterizacin de los materiales, estudio de la fotonica, fibras pticas y micro y nano electrnica son una necesidad urgente para el avance de la ciencia de materiales y para la ciencia en general. Pero sobretodo para impulsar nuestra base tecnologica.4Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1El posicionamiento del estudio de los materiales electrnicos es de una importancia sustancial para la continuacin de la evolucin tecnolgica. Constantemente se hacen nuevos descubrimientos en ellos que permiten el arribo de nuevos dispositivos mas eficientes, delgados y rpidos.
5Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1La nano tecnologa , materiales funcionales de tamao inferior a 100 nm se ha convertido en un eje de investigacin pluridisciplinario (Qumica, Fsica , Biologa) as como son mltiples sus aplicaciones (pluriplicaciones). Considerando el inters creciente de la nanotecnologa, hay una enorme necesidad en compartir investigaciones fundamentales as como sus aplicaciones potenciales. Por otro lado la nano-estructuracin de materiales permite mejorar sus propiedades fsico-qumicas (rigidez, resistencia a los choques, calidad ptica).
6Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1La nano tecnologa , materiales funcionales de tamao inferior a 100 nm se ha convertido en un eje de investigacin pluridisciplinario (Qumica, Fsica , Biologa) as como son mltiples sus aplicaciones (pluriplicaciones). Considerando el inters creciente de la nanotecnologa, hay una enorme necesidad en compartir investigaciones fundamentales as como sus aplicaciones potenciales.
7Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Micro et nanotechnologieslectronique AcoustiqueIEMN 81 CNRS / 147
ES
Micro et nanotechnologiesBio et nano photoniqueElectromagntisme
Energie lectrique 110 CNRS / 161 ES
Antennes Propagation RadarsElectronique PhotoniqueConception de
circuits LEST FOTON IETR 3 CNRS / 80 ES
Ultrasons, Imagerie par chographie, Matriaux actifsLUSSI 1 CNRS /
19 ES
Electronique et photonique pour les tlcommunications, Fibres
optiques Composants THz, microsystmesXLIM 29 CNRS / 129 ES
Matriaux dilectriques et actifs PlasmasEnergie lectrique Intgration
de puissanceMicro et nanotechnologies PhotoniqueLAPLACE 52 CNRS /
84 ES
Micro et nanolectroniqueCompatibilit lectromagntiqueEnergie
lectriqueIES 24 CNRS / 79 ES
Conception de circuits Electronique organique Instrumentation IMS
19 CNRS / 117 ES
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 8
Valenciennes
158
136
136
103
228
271
20
83
NANO
STAE
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Optique Lasers de puissanceHubert CURIEN10 CNRS / 59 ES
Micro et nanolectroniqueCompatibilit lectromagntiqueEnergie
lectriqueIES 24 CNRS / 79 ES
Micro et nanotechnologies Optique Thz Energie Electrique Matriaux
dilectriquesG2Elab LTM IMEP FMNT 73 CNRS / 126 ES
Antennes PropagationInstrumentation LaserARTEMIS LEAT 15 CNRS / 24
ES
Nanotechnologies Photonique PhotovoltaqueINL AMPERE 43 CNRS / 115
ES
Microtechniques, Optique, Cryptographie, Energie Electrique
McaniqueFEMTO 72 CNRS / 156 ES
Electronique organique Photovoltaque, MicrosystmesINESS 25 CNRS /
27 ES
Cryptographie quantique, Rseaux scuriss, Nanohtropitaxie, Matriaux
Intelligents, Energie lectrique GeorgiaTech GREEN 2 CNRS / 46
ES
Electromagntisme OptiqueBiophotonique MtamatriauxFRESNEL 20 CNRS /
48 ES
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 8 - suite
Valenciennes
179
136
103
68
39
199
158
69
228
52
48
NANO
STAE
SECTION 8 - THEMATIQUES IDF
Cachan
Saclay
Palaiseau
Orsay
14
113
42
52
RTRA Triangle de la Physique
Imagerie cellulaire, bio nano photonique, biopuces INSTITUT
DALEMBERTSATIE 3 CNRS / 40 ESLPQM 1 CNRS / 8 ES
Couches minces, matriaux photovoltaquesLPICM 8 CNRS / 6 ES
Micro et nano lectronique, magntisme, nanophotonique IEF33 CNRS /
80 ES
Photonique, nanostructures, composants tlcom LPN
Energie electrique, modlisation, matriaux LGEP11 CNRS / 31
ES
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 9
Mcanique des Sols, risques Naturels, Matriaux gologiques, glace
3S-R (LGGE)
13 CNRS / 57 ES
Mise en forme des matriaux CEMEF 13 CNRS / 40 ES
Mcanique et Acoustiquebiomcanique LMA LABM 59 CNRS / 21 ES
Mcanique des structures, Milieux granulaires, bois
LMGC 18 CNRS / 41 ES
Ingnierie des matriauxLPCEM6 CNRS / 39 ES
Mcanique des Matriaux, AronautiqueLMS LMPM
27 CNRS / 60 ES
Le Mans
Mcanique et ingnierie des matriaux, laboration, mise en formeLPMM 8
CNRS / 61 ES
487
42
79
86
59
80
53
73
268
45
99
93
SECTION 9 - THEMATIQUES - IDF
Mcanique et physique des milieux granulaires, fluides, biologiques
MSC 21 CNRS / 44 ES
Mcanique numrique des structures, durabilit LAMSID 0 CNRS / 17
ES
Simulation numrique, propagation d'ondes POEMS 6 CNRS / 10 ES
Mcanique numrique des structures, des matriaux, gnie civilLMT 11
CNRS / 50 ES
Mcanique des matriaux, procds CDM 6 CNRS / 41
Mcanique des matriaux et structures du gnie civil LMSGC6 CNRS / 21
ES
Villetaneuse
Cachan
Clamart
Rocquencourt
Palaiseau
Marne-la-Valle
Evry
Mcanique des solides et des fluides, AcoustiqueInstitut Jean le
Rond dAlembert 28 CNRS / 49 ES
Ingnierie des matriaux et des procds LIM+LMSP8 CNRS / 46 ES
Mcanique des solides et des structures LMS 21 CNRS / 21 ES
Mcanique des sols, structures et matriaux
MSSMAT
9 CNRS / 31 ES
Mcanique des matriaux, nanomatriaux, couches minces, hautes
pressions LPMTM 13 CNRS / 28 ES
Champs s/ Marne
Chatenay Mal.
54
65
27
77
42
47
41
16
17
61
40
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 30
Le Mans
Bioingnierie du tissu osseux, orthopdie, mcanique du systme
musculo-squelettique, imagerie biomdicale, RMN LB2OA LBM U2R2M 17
CNRS / 28 ES
Biomcanique physiologie articulaire PPA 12 CNRS / 26 ES
Imagerie biomdicale, RMN CRMBM 5 CNRS / 15 ES
Ingnierie des bioprocds LISBP 19 CNRS / 47 ES
Biomcanique et gnie biomdicalBIM8 CNRS / 34 ES
45
66
20
38
42
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 10
Le Mans
Mcanique des Fluides, Combustion, Thermique et Transferts, Procds,
PlasmasEM2C LPGP FAST LIMSI LIMHP LA2P MSC LADHYX LPTP 141 CNRS /
118 ES
Mcanique des Fluides, Thermique et Transferts, Gnie des ProcdsLMF
GEPEA LTI 23 CNRS / 101 ES
Combustion, Mcanique des FluidesICARE GREMI117 CNRS / 140 ES
Thermique et transferts, Mcanique des Fluides, ProcdsTREFLE TEFC 10
CNRS / 64 ES
Mcanique des Fluides, Plasmas, Combustion, Thermique et Transferts,
Gnie des ProcdsLGC LISBP IMFT RAPSODEE 128 CNRS / 216 ES
PlasmasLAEPT
Combustion, Mcanique des Fluides, PlasmasCORIA 31 CNRS / 62
ES
STAE
Combustion, Thermique et Transferts, PlasmasLEA LCD LET117 CNRS /
140 ES
Feux, Environnement, Modlisation, Physique, InformatiqueSPE14 CNRS
/ 67 ES
93
124
257
74
344
259
257
81
Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 10 - suite
Le Mans
Combustion PC2A 10 CNRS / 16 ES
Thermique et Transferts, MatriauxPROMES
PlasmasLAEPT
Mcanique des FluidesLEGI LR LGPP 41 CNRS / 108 ES
Mcanique des Fluides et Acoustique, Gnie des Procds, Thermique et
TransfertsLMFA CETHIL LAGEP LGPC LPMG 58 CNRS / 176 ES
Mcanique des Fluides et des solidesIMFS 14 CNRS / 34 ES
Gnie des Procds, Plasmas, Thermique et TransfertsLEMTA LSGC LPMIA
DCPR LSGS 95 CNRS / 200 ES
Mcanique des Fluides, Thermique et Transferts, Lasers-Plasmas,
Combustion, ProcdsIRPHE IUSTI MSNMGP LP3123 CNRS / 210 ES
STAE
26
295
48
234
149
33
Arcueil
Palaiseau
Orsay
Marne la Valle
Villetaneuse
SECTION 10 - EFFECTIFS PERMANENTS IDF
LPMDIMcanique et Physique des Fluides6 CNRS / 11 ES
Chatenay
SALIN FASTThermique et Transferts, Mcanique des Fluides14 CNRS / 15
ES
LALPLasers, Procds, Plasmas7 CNRS / 0 ES
LADHYXMcanique et Physique des Fluides7 CNRS / 8 ES
LPTPPlasmas13 CNRS / 10 ES
LPGPPlasmas31 CNRS / 13 ES
PMMHMcanique et Physique des Fluides23 CNRS / 23 ES
35
7
15
23
44
17
29
46
44
ST2I Bilan 2007
Les chiffres 2007 : les moyens humains
Concours CR122(16 STIC ; 6 SPI)ConcoursCR256(38 STIC ; 18
SPI)ConcoursDR33(18 STIC ; 15 SPI)Recrutements ITA 53 (33 STIC ; 20
SPI)Dlgations67 BDI45
ERC 6 Candidatures retenues
STIC : 5 SPI : 1
Bilan des campagnes 2007 :
CandidaturesAdmis
SectionCorpsPostes ouvertsTotalNombre de femmesTotalNombre de femmes07DR2127211121CR1946882CR2254146727408DR27 dont 1 externe641571CR1634743CR21218742135
Bilan des campagnes 2007 :
CandidaturesAdmisSectionCorpsPostes ouvertsTotalNombre de femmesTotalNombre de femmes09DR2524352CR116010CR27114247310DR2106215101CR1335430CR2101401222230DR21 externe1CR122CR212
27 588 730 Soutien de base :19 575 022 Crdits dintervention :4 575 031 CCD (vacations) 1 176 177 CLD 1 170 000 Crdits mi-lourds 2 262 500 dont 630 000 (RTRA) et 575 000 (CPER)
Les chiffres 2007 : les moyens financiers
Les relations industrielles
Partenariat :
3 units mixtes de recherche (TOTAL, EDF, St Gobain)
33 laboratoires communs dont : Temex, Alcatel, NXP, DGA, CEA, Thals 16 GDR dans lesquels participent des industriels
Programmes structurants avec les autres organismes et les industriels (aronautique, transport, Microelectronique ...)
Ples de comptitivit :
Prsents dans 40 ples de comptitivit dont 6 mondiaux et 8 vocation mondiale
Participation la cration du nouveau ple de comptitivit AERONAUTIQUE en Ile-de-France : ASTECH
Label CARNOT :
5 Instituts CARNOT en 2006 : CORIA, FEMTO, IEMN, LAAS, MIB
7 Instituts CARNOT en 2007: C3S, ENERGIES DU FUTUR, ICEEL, INGNIERIE LYON, LSI, STAR, XLIM
Participation dans 5 autres Instituts CARNOT: ARTS, GET, MINES,
TIE, VITRES
Ressources propres 2006 :
31%
Autres
2%
EU
17%
19%
31%
ANR
Autres
Union Europenne
Industrie
Public
Industrie etPMI/PME
ANR
RgionsEPICMinistres
LEurope et lInternational :
UMI4 : Vietnam, Japon, Singapour, Etats-Unis
LIA8 : Chine (2), Canada, Mexique (2), Japon (3)
LEA4 : Italie, Russie (2), Suisse
GDRE 8 : Allemagne, Espagne, Suisse, Lettonie, Pays-Bas, Danemark, Autriche, Belgique, Hongrie, Royaume-Uni
GDRI 2 : Australie, Japon
PICS 59 : Asie, Pacifique, Amrique du Nord, Amrique du Sud,
Afrique, Moyen-Orient, Europe
Thmatiques scientifiques
UMI : Units mixtes InternationalesVietnamMICA :Traitement de la
parole, traitement de limage, traitement du signal, multimdia,
interfaces homme/machineJaponLIMMS :Micro nano systmes, bio
microsystmes, moteurs molculairesSingapourIPAL :Traitement de
limage, multimdia, interfaces homme/machineUSAGeorgia Tech :Rseaux
scuriss, matriaux intelligents
Thmatiques scientifiques
LIA : laboratoires internationaux associs Chine(2) : Traitement de
limage, imagerie crbrale, rseaux, modlisation de la croissance des
plantes, robotique-Energie durableCanada : Technologie et
application des plasmasMexique (2) : Informatique automatique
avanceJapon (3) : Robotique humanode, traitement de limage, retour
haptique fusion magntique optophotonique.
Thmatiques scientifiques
LEA : laboratoires europens associs
Italie : Intelligence artificielleRussie (2) :
Magntoacoustique-Membranes, gnie des procdsSuisse :
Microtechnologies
ST2I en 2008
Les enjeux et les priorits du dpartement ST2I
Facteur de consolidation disciplinaireOuverte sur
linterdisciplinaritOuverte sur lEurope et lInternationalOuverte sur
le monde industrielAppui des coles, des Universits et des rgions
Aide la structuration scientifique avec une vision nationaleAccent
sur laccueil des doctorants, post-doctorants, jeunes
chercheurs
La dmarche scientifique
Les objectifs gnraux
Aider au dveloppement de la socit de la communication, de
linformation et de la connaissanceMiniaturisation, rapidit,
mobilit, dbits, intelligence, interaction-contenus-usagesAider,
assister lhomme et pallier ses dficiences/insuffisancesMatriser les
matriaux et les systmesMatriser et optimiser lEnergieGarantir la
scurit et la sret des systmesMatriser les procds
Les axes de recherche prioritaires
Simulation modlisation visualisation instrumentation Phnomnes
complexes multi chelles calcul intensifnergie ITER -
SolaireIntelligence ambiante et systmes intelligentsMatriaux
structures systmes Micro Nano ingnierieIngnierie pour le vivantBio
mcanique, Bio matriaux, Imagerie, Bio informatique, robotique, Bio
procds, autonomie, aide
Organiser les plates-formes, les htels projets, les campus ST2IRENATECH, CALCUL INTENSIF INSTITUT DES GRILLESIRCICA, Institut dAlembert, ITAV Propositions de campus
Organiser la communaut scientifique autour des grandes thmatiques pluridisciplinaires
Organiser la mise en place de projets scientifiques en liaison avec les rgions
Ouvrir un chantier sur un label Recherche Socialement
Responsable (RSR)
Les actions nationales 2008
LEurope et lInternational en 2008
Les UMI
GEORGIATECH - Georgia Institute of Technology AtlantaMicro nanotechnologieLAFMIA - CINVESTAV MexicoInformatique Automatique
JRL - National Institute of Advanced Industrial Science and technology - Tokyo Robotique Humanode
QUAERO Universits de Karlsruhe et Aix-la-chapelle-AllemagneTraitement des documents multimedias et multilingues
Fdration des UMI Asiatiques : JRL, MICA, IPAL, LIMMS
LIALIA JAPON (CNRS/LIPMC/Universit de Tokyo/Keio)Informatique
LIA BRESIL (ENS Cachan/CNRS)Automatique Mcanique Traitement du signal
LIA CHINE : LSE Energie
LIA ISRAEL : NaBi (Institut Weizmann)
LIA - CANADA : LITAP (UJF/INPG/UdM/INRS)Plasmas
Rseau STIC - Maghreb
Support : le laboratoire
avec sa propre politique scientifique, lieu dchanges, dmulation, de
crativit, de prise de risques lieu privilgi et oprationnel des
relations avec les partenaires : Universits, coles organisation en
quipes ouvertes non cloisonnes initiateur de comptences
scientifiques nud de rseau
Les moyens
BudgetDotation annuelle : rserve de 15 %CCD : maintenusCLD (accueil
chercheurs) : maintenusMi-lourds : maintenusengagement RTRA : 630 K
HT CPER : 900 K HTCrdits dintervention : en augmentation
Les moyens chercheurs : 82
Les moyens : ITA : 54 STIC : 33 SPI : 21
Sections :DR1DR2CR1CR2114--17 282481313911 1610221030-2244-148--1
Promotions
DR1130 (+7) DRCE1 25 (+8) DRCE2 12
DR2
Sections :78910441265101
La communication
Action camion/dirigeableFaire connatre La Science et
sesapplicationsnanotechnologiesnergie du FuturLa recherche en
ST2I
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
Matriau
Microlectronique
Fiabilit, Contrle et Diagnostic
Systmes
Systme de Systmes
CONTINUUM
Recherche Amont
RechercheApplique
Positionnement Thmatique
Organisation Oprationnelle
Equipe de Direction
Valrie VignerasDirectrice Adjointe MCM
Claude PelletDirecteur AdjointCOFI
Jean-Paul BourriresDirecteur Adjoint LAPS
Pascal FouillatDirecteur
MatriauxV. Vigneras
MicrosystmesC. Lucat
Bio-ElectromagntismeB. Veyret
FiabilitE. Woirgard
SignalM. Najim
ProductiqueB. Vallespir
AutomatiqueA. Oustaloup
ConceptionY. Deval - S. Renaud
NanolectroniqueT. Zimmer
Dpartement MCM
Biolectromagntisme Toxicologie et Physiopathologie Mcanismes
Biophysiques et Biologiques
Matriaux Electronique organique Matriaux fonctionnaliss pour les
tlcommunications Matriaux naturels et tldtection
Microsystmes Matriaux microassembls pour microsystmes Microsystmes
de dtection acoustiques
Dpartement COFI
Conception Conception de circuits analogiques Circuits et systmes
hyperfrquence Circuits et systmes numriques Ingnierie des systmes
neuromorphiques
Nanolectronique Test et analyse par faisceaux laser Evaluation et
fiabilit des technologies hyperfrquences Modlisation compacte et
caractrisation des dispositifs lectroniques Fiabilit des circuits
lectroniques
Fiabilit Evaluation des dispositifs micro et nanoassembls
Packaging, assemblages et compatibilit lectromagntique Intgration
de puissance
Dpartement LAPS
Productique Modlisation dentreprise et performances Aide la dcision
et conduite Ingnierie de la conception
Signal Mathmatiques pour de nouveaux modles multidimensionnels
Approches paramtriques mono et multi-dimensionnelles Modlisation et
interprtation d'images textures.
Automatique Diagnostic, commande tolrante aux fautes
Identification, commande Systmes drives non entires
Moyens Technologiques
Plateforme Vhicule du Futur
Intgration du Matriau au Systme
Centrale dAnalyse etCaractrisation - Analyse et Test par faisceau
laser (ATLAS) - Analyse Nanofoyer & MEB (STAND) - Banc de
Caractrisation RF (NANOCOM)- CYCADES
Centrale de technologie
- Electronique Organique- Technologies dAssemblage
Recherche partenariale : quelques chiffres
4,35 M signs en 20065,5 M signs en 20078,1 M grs en 2007ANR :
12Contrats Industriels : 52Programmes Europens : 11Programmes
Nationaux : 24Programmes Rgion : 710 brevets en 2006 et 12 en
2007190k de ressourcement dans le cadre de lInstitut Carnot3
laboratoires communs et 2 en cration4 crations dentreprises depuis
2007
Laboratoires Communs de Recherche
Avec STMicroelectronicsCircuits radiofrquences, circuits mixtes
ultra rapidesCaractrisation et modlisation des technologies
dintgrationAvec PSAContrle global du chssisIdentification dynamique
du conducteurAvec TOTALImagerie SismiqueEt en cours de cration avec
THALES+Ple STIC Bordeaux : Systmes numriques embarqus NXP :
Fiabilit des systmes lectroniques embarqus
Essaimage
XMOD Technologies en 2002 (http://www.xmodtech.com)2 crations en
2007EVTRONIC : Vhicule lectrique et hybrideIMIWAVE : Contrle non
destructif par analyse micro-ondes2 crations en 2008CARACTHERM
Technologies : Analyse Thermique des dispositifs ddis la
microlectroniquePULSCAN : Test par faisceaux laser des circuits
intgrs
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