Identificación Componentes Hardware

HARDWAREIDENTIFICACION DE COMPONENTES

CESAR DAVID FERNANDEZ GRUESO

“Descripción, características y ficha técnica de los componentes internos de la torre”

SENA Regional CaucaCENTRO DE TELEINFORMATICA Y PRODUCCION INDUSTRIAL

TECNICO EN SISTEMAS

Vigencia 2014 - 2015

Ing. Cesar David Fernández G. – Centro Teleinformática y Producción Industrial – SENA Regional Cauca

EVOLUCION A TRAVES DE LA HISTORIA

ENIAC (Electronic Numerical Integrator And Computer) año 1947.

• 18.000 tubos al vacio.

• 27 toneladas.

• 5000 sumas por seg.

• 300 multiplicaciones.

• 6000 interruptores.

• 50 °c



TuboTransistor

IC

Chip

Microelectrónica





TRANSISTOR:

• Célula de todo dispositivo

electrónico.

• Silicio - Germanio

• Semiconductor


ALMACENAMIENTO Y REPRESENTACION DE LA

INFORMACION

• Sistema Numérico Binario: 2 posibles símbolos (0 y 1).• Uno (1) presencia de corriente .• Cero (0) Ausencia de corriente.



INFORMACION

• Sistema Numérico Binario: 2 posibles símbolos (0 y 1).• Uno (1) presencia de corriente .• Cero (0) Ausencia de corriente.• BIT: (Binary digIT) Digito Binario.• Ej. 1100010110

• Sistema Numérico Decimal: 10 posibles símbolos.• 0,1,2,3,………..9. • Ej. 4381 – 79112 – 9021843



INFORMACION

• BIT: Mínima unidad de información que el computador puede procesar y almacenar. (0 ó 1).

• 8 Bits = 1 Byte = 1 Carácter

• Carácter: ‘A’, ‘#’, ‘@’, ‘a’, ‘?’ etc,

1024 Bytes = 1 Kilobyte

1024 KB = 1 Megabyte

1024 MB = 1 Gigabyte

1024 GB = 1 Terabyte

1024 TB = 1 Petabyte



INFORMACION

• ASCII (American Standard Code for Information Interchange.)

• Identifica en sistema numérico decimal los caracteres.

• Todos los caracteres del teclado tienen su equivalencia en código ASCII

01100100 = ‘d’


CLASIFICACION DEL HW

CPU(Central Process Unit):

MEMORIA:

DISPOSITIVOS PERIFERICOS


CPU(Central Process Unit)

Es la encargada de tomar la información de entrada, procesarla realizando los cálculos matemáticos y lógicos respectivos con el fin de generar datos de salida requeridos por otros dispositivos o el mismo usuario. También se le conoce con el nombre de Procesador o Microprocesador. Este dispositivo determina la velocidad de procesamiento del computador referenciada como la cantidad de instrucciones procesadas por unidad de tiempo. La unidad de medida es Hertz (Hz).

COMPONENTES DE LA CPU:

1. ALU(Unidad de Aritmética y Lógica): Encargada de generar todos los procesos matemáticos y lógicos.

2. UC(Unidad de Control): Encargada de sincronizar el flujo de entrada y salida de datos de la CPU . Controla la comunicación entre la Memoria Principal y la CPU.

3. Registros: Unidades mínimas de almacenamiento de datos para controlar instrucciones en ejecución y direccionamiento de memoria.



• Los fabricantes de microprocesadores mas competitivos en el mercado son AMD (Advanced Micro Devices) e INTEL.

• Las exigencias del usuario final han obligado a estas empresas constructoras de CPU incrementar el rendimiento y velocidad. El procesamiento de animación en 3D, Edición fotográfica y de video de alto nivel, Juegos con altos contenidos gráficos 3D entre otros requerimientos han dado como resultado la creación de Procesadores de 2 y 4 núcleos.

• Un procesador de doble núcleo es una CPU (Central Processor Unit) con dos núcleos diferentes en un solo chip, cada uno con su propio caché. Con ella se consigue mejorar el rendimiento del sistema y mejorar la velocidad de ejecución de las aplicaciones.•Ejemplos de procesadores 2 y 4 núcleos:




VELOCIDAD DE PROCESAMIENTO

La velocidad de procesamiento en un computador esta determinada por la CPU. Esta se mide en Hz. Unidad de medida de un parámetro físico denominado Frecuencia.

Fcia = # de ciclos que se ejecutan en 1 segundo. Unidad de medida: Hertz (hz).


BUSES DEL SISTEMA

Son un conjunto de líneas conductoras utilizadas para la transmisión de datos entre los componentes de un sistema informático. Un bus es en esencia una ruta compartida que conecta diferentes partes del sistema, como el microprocesador, la controladora de unidad de disco, la memoria y los puertos de entrada/salida (E/S), para permitir la transmisión de información.

Tipos:

1. Bus de Datos: Por donde viajan los datos requeridos entre la CPU y los demás componentes HW.

2. Bus de Direcciones: Por donde viajan la direcciones de memoria de los datos a compartir entre la CPU y los componentes HW.

3. Bus de Control: Viajan señales de control para permitir el acceso a los buses anteriores.


BUSES DEL SISTEMA


MEMORIA

Entidad HW encargada exclusivamente del almacenamiento de información. La capacidad de memoria se mide en Bytes.

La memoria en un computador se clasifica en:

1. MEMORIA PRINCIPAL: Esta conformada por la Memoria ROM, RAM y Cache.

2. MEMORIA SECUNDARIA: Esta conformada por: Disco Duro, CD, DVD, Floppy.


MEMORIADIFERENCIAS

MEMORIA PRINCIPAL MEMORIA SECUNDARIA

• Ocupan menos espacio físico. • Ocupan mayor espacio físico.

• Menor capacidad de almacenamiento. • Mayor capacidad de almacenamiento.

• Mayor velocidad de acceso. • Menor velocidad de acceso.

• Construcción puramente electrónica. • Construcción electromecánica.


MEMORIA PRINCIPAL

MEMORIA ROM(Read Only Memory)

MEMORIA RAM(Random Access Memory)

•No volátil. • Volátil.

• Memoria de solo lectura. • Memoria de Lectura y Escritura.

• No expandible. • Expandible y extraíble.

• Almacena programa BIOS. • Almacena programas que se están ejecutando.

• Menor capacidad de almacenamiento. • Mayor capacidad de almacenamiento.

• Menor velocidad de acceso. • Mayor velocidad de acceso.


MEMORIA RAM


TIPOS DE RAMORIENTEDAS AL PC

DRAM (Dynamic RAM): Todos los tipos de memoria RAM del computador están basados en este tipo de memorias. Lleva su nombre ya que necesitan de refresco en un intervalo de tiempo. Encapsulada en módulos SIMM y DIMM. Apareció en módulos SIMM de 72 pines. Capacidad: 64MB.

SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM): Encapsulada en modulos DIMM de 168 pines. Memoria Sincrona, es decir trabaja a la misma velocidad del sistema. Capacidad 512MB .Tipos:

• PC66: Velocidad 66 MHz, temporización de 15 ns. • PC100: Velocidad 100 MHz, temporización de 8 ns• PC133: Velocidad 133 MHz, temporización de 7,5 ns.

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM): Memoria mas rapida que la anterior. Encapsulada en modulos DIMM de 184 pines. DDR2 y 3 a 240 pines. Velocidades superiores a los 533MHz. Capacidad DDRII: 2GB. Capacidad DDRIII: 4GB.

SRAM (Static RAM): El hecho de ser estática quiere decir que no es necesario refrescar los datos (al contrario que la DRAM), ya que sus celdas mantienen los datos, siempre y cuando estén alimentadas. Otra de sus ventajas es su velocidad, comparable a la de los procesadores actuales. Como contraprestación, debido al elevado número de transistores por bit, las SRAM tienen un elevado precio, por lo que su uso se limita a las memorias caché de procesadores.


TIPOS DE RAMORIENTEDAS AL PC

DRAM (Dynamic RAM):

SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM):

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):

SRAM (Static RAM):


MEMORIA ROMBIOS

BIOS (Basic Input Output System): Este es un pequeño programa que se encuentra almacenado en la memoria ROM. Es el primer programa que ejecuta la maquina una vez encendida.

Las funciones del BIOS:

Chequear anomalías o conflictos de los componentes Hardware. Detectar capacidad de memoria principal. Ordenar la ejecución del sistema operativo en memoria RAM. Cargar la fecha y hora actual del sistema. Servir de plataforma de configuración de detección de memoria secundaria. Permitir la activación y desactivación de componentes HW integrados.


DISPOSITIVOS PEREIFERICOS

Dispositivos Periféricos de Entrada: Permiten enviar información o instrucciones a la CPU para su correspondiente procesamiento.

Ej.

Dispositivos Periféricos de Salida: Permiten recibir información procesada requerida por el usuario.

Ej.

Dispositivos Periféricos Mixtos: Se comportan como Dispositivos Periféricos de salida como de entrada.

Ej.


MOTHERBOARD

Es la tarjeta electrónica principal del PC. Sobre ella convergen o se conectan todos los componentes HW, tanto dispositivos periféricos como elementos internos de la torre, memoria, tarjetas de expansión, CPU y Fuente de Poder para su correspondiente alimentación de corriente eléctrica. Denominada también Placa Base o Tarjeta Principal.

Marcas: Asrock, MSI, Asus, Intel, PC Chips, Biostar.


MOTHERBOARDExisten 2 tipos de Placas Base:

Motherboard Semi-Integrada: Es aquella que no presenta los diferentes puertos de conexión soldados sobre la tarjeta. Se requiere del uso de correas de datos para conectar los puertos que permitirán la conexión de dispositivos periféricos. Se encuentran fuera del mercado pero aun existen en PC’s de muchas entidades.

Motherboard Integrada: Presenta los diferentes puertos de conexión soldados sobre si misma. Por lo tanto no se requiere de correas de datos para puertos.


MOTHERBOARDCOMPONENTES


MOTHERBOARDCOMPONENTES


RANURAS DE EXPANSIONComo su nombre lo indica, permiten expandir las prestaciones y características del PC. Sobre estas ranuras se conectan las diversas Tarjetas Electrónicas de Expansión. Pueden ser tarjetas para video, audio, modem, red entre otros componentes HW.

Las primeras Motherboard contaban con muchas ranuras de expansión para conectar las tarjetas de video, audio y demás componentes HW, hoy en día las tarjetas poseen pocas ranuras ya que estas son integradas.

Las ranuras que presentan las Motherboard integradas permiten conexión de tarjetas tales como: Aceleradoras Graficas de Video, Importadora y Exportadora de Video, Audio 5.1 etc.

TIPOS:

• ISA (Industry Standard Architecture)• PCI (Peripheral Component Interconnect)• AGP (Accelerated Graphics Port )• PCI – Express


RANURAS DE EXPANSION

ISA (Industry Standard Architecture):

PCI (Peripheral Component Interconnect):

• Velocidad: 33MHz• Canal de datos: 32 bits

AGP (Accelerated Graphics Port ):

PCI – Express:

• Velocidad: 66 MHz• Canal de datos: 32 bitsPCI-E 1X = 250 Megabytes/segundoPCI-E 4X = 1 Gigabytes/segundoPCI-E 8X = 2 GB/sPCI-E 16X = 4 GB/s• .


TARJETAS DE VIDEO


CONECTORES MEMORIA SECUNDARIA

IDE (Integrated device Electronics): Permiten la conexión de Discos Duros y Unidades ópticas. Se pueden conectar 2 unidades de memoria secundaria por cada IDE. Velocidad máxima de 166MB/s.

FDC (Floppy DIsk Controller ): Permite la conexión del Drive Floppy 3 ½ . No se usa hoy en día.

SATA: Permiten conectar Discos Duros y unidades ópticas. Velocidad de transferencia máxima es de 300MB/s.


RANURAS DE MEMORIA RAM ORIENTADAS AL PC

SIMM (Single In-line Memory Module): Para la conexión de memorias tipo DRAM. 72 pines. Descontinuadas.

DIMM (Dual In-line Memory Module): Permite la conexión de memoria tipo SDR SDRAM: 168 pines, DDR SDRAM: 184 pines, DDRII y III:240 pines

SO-DIMM (Small Outline DIMM): Permiten conectar memoria DDRII. Orientada a portátiles. Máximo 200 pines..


CHIPSET

Es el chip que permite controlar la comunicación de la CPU con los diferentes componentes que soporta la Motherboard. Por ejemplo, controla comunicaciones generadas entre las ranuras de expansión y la CPU, entre la RAM y la CPU etc.

Por lo general se encuentran 2 chipset, el chipset Norte y el Chipset Sur. Aunque en las boards de hoy en día están integrados en uno solo.

La identificación de una Motherboard esta determinada por:

• Procesador que soporta.• El chipset.• La marca de la Tarjeta.


CHIPSET


SOCKET Y DISIPADOR

El Socket se usa para fijar y conectar la CPU a la Motherboard.

El disipador es un elemento pasivo construido en aluminio el cual se ubica sobre la CPU para disipar o disminuir la temperatura de dicho dispositivo. Va acompañado por un pequeño ventilador para incrementar aun mas la disipación.


PUERTOS

Permiten la conexión de los diferentes Dispositivos Periféricos.


FUNENTES DE PODER

La función de la fuente de poder en una PC es obtener el voltaje de la red eléctrica o del regulador para transformarlo en los diferentes voltajes requeridos por los componentes internos de la Torre, que por lo general son +12v, +5v y +3.3v.

MUCHAS GRACIASPROXIMAMENTE CONFIGURACION BIOS - SETUP

INQUIETUDES O DUDAS ?

Ahora iniciemos el simulador CISCO para ensamble de equipos…

Ing. Cesar David Fernández Grueso.

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