Ensamble y Mantenimiento de Computadores

Arquitectura y Ensamble del Computador

Presentando por:

Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987 Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933 Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809

Grupo: 103380_52

Tutor:

John Fredy montes mora

Universidad nacional abierta y a distancia-unad

Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería

Programa ingeniería de sistemas

Noviembre de 2015

Introducción

El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto funcionamiento de un computador.

En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo de forma individual.

Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware apropiado para armar un computador.

En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así de toda la información brindada poder armar un computador ideal.

Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros, memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.

1. Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos

Realizado por: Cecilia Camaño Nieto

Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco

2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador

Realizado por: Cecilia Camaño Nieto

Características técnicas del hardware

Procesador Intel Descripción técnica del hardware

Numero de procesador 7.6700k

Números de núcleos 4

Números de subprocesos 8

Velocidad de reloj 5.2 GHZ

Max turbo frecuencia 4.2 GHZ

Directa media interface 3 8GT/S

Números de carriles 16

Instrucciones 64 bies

Procesador grafico Intel ad graphics 530

Gráfico de frecuencia 350MHZ

Máxima TDP 91 WS

litografía 14nm

Escalabilidad 1S ONLY

Procesador Amd Descripción técnica del hardware

modelo FX-770K

Fx-770k

Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM /

Frecuencia 3500MHZ

FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz

Multiplicador de reloj 35

Tamaño 157”x157” /4cm x4cm

Micro arquitectura steamroller

Base del procesador kaveri

Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de

transistores

Ancho de datos 64 bits

Numero de núcleos 4

Numero de su procesador 4

Unidad de coma flotante integrado

Disco duro seagate Descripción técnica del hardware

Numero de modelo St3500413AS

Capacidad de disco duro 500GB

Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5)

Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM

Unidad de tamaño búfer 16MB

Tiempo de escritura 8.5 ms

Tiempo de lectura 9.5ms

Promedio de latencia 4,16 ms

Ancho 10,16cm

altura 1,998 cm

Profundidad 14699 cm

Peso 415 gr

Color del producto Negro

Interno si

Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s

Tolerancia a golpes (gs)

En funcionamiento 2ms

Sin funcionamiento 1ms

70 350

USB con suministro de corriente No

Densidad de registro 329 kbit/inch

Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware

Número de modelo WD7500AZEX

Conexiones SATA a 6 Gb/s

Capacidad formateado2 750.156 MB

Número de sectores 1.465.149.168

Formato avanzado (AF) si

Conforme con RoHS3 si

Velocidad de transferencia de datos

(máx.)

6 Gb/s

Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s

Caché (MB) 64

Velocidad de rotación (RPM) 7200

Ciclos de carga/descarga4 300.000

Errores de lectura no recuperables por

bits leídos

<1 en 10

Garantía limitada (años)5 2

Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4

Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147

Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6

Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45

Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware

Capacidad de disco duro

1000GB

Unidad, tamaño de búfer 32MB

Tiempo de lectura 8.5 ms

Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM

Interfaz del disco duro SATA

Ciclo comenzar/detener 300.000

Peso 680gr

Altura 2.61cm

Ancho 10,16 cm

Profundidad 14.7cm

Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C

Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C

Golpe fuera de operación 300 G

Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S

memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware

modelo Hitachi prius note type k pn33k5u

capacidad máxima de memoria 2gb

memoria instalada por defecto 1gb

numero de ranuras 2 ranuras

Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware

Tipo de memoria interna Ddr3

Tipo de memoria Pc15000

Ancho de datos 64bits

Configuración de módulos 512m x64

Placa de plomo oro

Latencia CAS 10

Velocidad de memoria del reloj 1866mhz

Tipo de embalaje DIMM

Voltaje de memoria 1.5v

Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM

Memoria sin buffer SI

Componente para PC /SERVER

Memoria interna 4GB

Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB

Sistema operativo Windows soportado SI

Sistema operativo MAC soportado SI

Sistema operativo Linux soportado SI

Memoria interna 4096MB

Montaje en rack 240-PIN DIMM

Número de pines 240

Garantía LIFITIME

Velocidad del reloj de bus 1866MHZ

Disposición de memoria 1X4096 MB

indicación de error NO-ECC

memoria RAM corsair descripción técnica del hardware

Tipo de memoria Ddr3

Latencia CAS 9

Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ

Voltaje de memoria 1.5 v

Perfil SPD Si

Forma de factor de memoria 240 pin dimm

Soporte de canales de memoria dual

Memoria sin buffer si

Componente para Pc/server

Memoria interna 16GB

Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB

Tipo de enfriamiento Heatsink

MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL

HARDWARE

Nombre Desktop Board Intel® DH87RL

Formato Micro-ATX

AA N° ensamble alterado G74240-xxx

Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A

Procesador En el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores Intel® Core™

i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en un zócalo LGA1150.

Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria (DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de 240 pines * Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 1600/1333 MHz

* Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 GB

Chipsten *Chipset Intel® H87 *Tecnología Intel® de almacenamiento rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10 *Tecnología Intel® de respuesta inteligente *Tecnología Intel® Rapid Start *Tecnología Intel® Smart Connect

Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2

Sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor.

Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet

Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *) * Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1 puerto mediante conector m sata )

Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1 *Una ranura de mini tarjeta PCIe de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata

Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware

Procesador AM3+ Socket:

1. Support for AMD AM3+ processor

2. Support for AMD AM3 Phenom™ II

processor / AMD Athlon™ II

processor

(Please refer "CPU Support List" for more

información.)

Bus Hyper Transport 1. 4400 MT/s

Chipset 1. North Bridge: AMD 760G

2. South Bridge: AMD SB710

Memoria 1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets

supporting up to 16 GB of system

memory (Note 1)

2. Dual channel memory architecture

3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800

MHz memory modules

(Please refer "Memory Support List" for

more information.)

Gráficos Integrados North Bridge:

1. 1 x D-Sub port

Audio 1. Realtek HD códec

2. High Definition Audio

3. 2/4/5.1/7.1-channel (Note 2)

LAN 1. 1 x Realtek GbE LAN chip

(10/100/1000 Mbit)

Puertos de Expansión 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at

x16

2. 1 x PCI Express x1 slot

(All PCI Express slots conform to

PCI Express 2.0 standard.)

3. 1 x PCI slot

Interfaz de Almacenamiento 1. 6 x SATA 3Gb/s connectors

supporting up to 6 SATA 3Gb/s

devices

2. Support for SATA RAID 0, RAID 1,

RAID 10, and JBOD

USB South Bridge:

1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on

the back panel, 4 ports available

through the internal USB headers)

Master board biostar Descripción técnica del hardware

Chipset Intel G31 / ICH7

CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor Intel® Pentium® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Processor 400 Sequence Máximum CPU TDP (Thermal Design Power) : 65Watt

MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz 2 x DDR2 DIMM Memory Slot Soportar memoria hasta max. de 4GB

RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura 1 x PCI Ranura

ALMACENAJE 2 x Conector SATA2 1 x IDE Conector

USB 4 x USB 2.0 Puerto 1 x USB 2.0 Encabezamiento

LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller

CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD

DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX:

22.5 cm X 17 cm ( W x L

SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7

ACCESORIOS 2 x Cable SATA

1 x Escudo I/O

1 x Conductor CD

1 x Manual de Usuario

GABINETE ATX Descripción técnica del hardware

Tipo de Gabinete: Gran torre

Material Acero secc

Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto

flujo de aire

Color interno Negro

Panel lateral Solido con ventana trasparente

Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx)

Bahías externas 5.25”:3

Bahías internas 3.5”:5

Ranuras de expansión 8

Puertos Frontales I/O:

USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1

mic & bocina

Sistema de enfriamiento Frontal (entrada )

Ventilador 120x120x25 mm turbo fan

1000rpm .16dba

Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII

Dimensiones : 535x220x580

peso 10.3kg

Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE

DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)

Procesadores:

Intel

Intel:

4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor

Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0

Procesadores AMD

AMD: Familia AMD FX-Series modelo FX-770K

Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de

microprocesador

Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz

Multiplicador del reloj 35

Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA

Socket Socket FM2 +

Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm

Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014

Microarquitectura Steamroller

Base del procesador Kaveri

Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores

Tamaño de la pastilla 245 mm 2

Ancho de datos 64 bits

El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4

Unidad de coma flotante Integrado

Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones

asociativo compartidos

4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa

Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas

compartidos

Multiprocesamiento Monoprocesador

Características: Instrucciones MMX

Extensiones a MMX

ESS / Streaming SIMD Extensions

SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3

Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a

Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard

AVX / Advanced Vector Extensions

Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1

Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits

FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones

FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones

TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits

XOP / instrucciones operaciones extendidas

AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /

EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0

Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0

Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1 canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE

DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)

Discos Duros:

Seagate

Discos Duros: Western Digital

Seagate: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 64 MB Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Número de cabezales en disco duro 2 Interfaz del disco duro Serial ATA III Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5") Bytes por sector 4096 Peso 400g Altura 2 cm Ancho 10,1 cm Profundidad 14,7 cm Consumo energético 6,2W Consumo de energía (espera) 4,6W Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s Western Digital: Número de modelo WD10EZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169 Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2 12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5 Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8 Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2 Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70 Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45

Discos Duros: Hitachi

Hitachi: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 32 MB Tiempo de lectura 8,5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Interfaz del disco duro SATA

Ciclo comenzar/detener 300000 Peso 680g Altura 2,61 cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14,7 cm Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90% Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95% Golpe (fuera de operación) 300G Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE

DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)

Memoria RAM: Kingston

Memoria RAM: Corsair

Memoria RAM: Hitachi

16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP

Predator Series

Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos

tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual

Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón

para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema

Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para

placas base con chipset de la serie X99

Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades

Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz Voltaje de memoria 1,5V Forma de factor de memoria 240-pin DIMM Memoria interna 4 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB Peso 22,68g Peso del paquete 31,75g Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE

DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)

Master Board: Asus

Asus H61M-K CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Soporta CPU Intel® 22 nm Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Soporta Intel® 32 nm CPU Chipset: Intel ® H61 (B3) Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Arquitectura de memoria * Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los procesadores de tercera generación Intel® * Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el máximo. * Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3 2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por defecto. Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 2 x PCIe 2.0 x1 Storage: ntel® H61(B3) chipset : 4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul ASUS EPU : - EPU Diseño de alimentación ASUS: - Diseño de alimentación por fases 3 +1 Características exclusivas ASUS : - AI Suite II - Ai Charger+ - Anti-Surge - ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable - Network iControl - USB 3.0 Boost

- Disk Unlocker Soluciones térmicas ASUS : - ASUS Fan Xpert Condensadores polímeros de máxima calidad ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 2

Master Board: Gigabyte

GA-H170-D3HP Procesador Soporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151 Caché L3 varía según la CPU Chipset Intel® H170 Express Chipset Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño de la memoria física instalada. Arquitectura de memoria Dual Channel Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for DDR4 2133 MHz memory modules LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16) * Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16. 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4) 2 x PCI Express x1 slots (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0) 3 x ranura PCI Interfaz de almacenamiento Chipset:2 x SATA Express connectors 1 x conector M.2 Socket 3 6 x conector SATA 6Gb/s Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10 * Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con conectores M.2, SATA Express, SATA

Master Board: Biostar

Zócalos : 1366

TPower X58A Versión 5.x Chipset Intel X58 / ICH10R SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™

Procesador Intel® Core ™ i7 MEMORIA Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz 6 x Ranura de memoria DDR3 Soportar memoria hasta max. de 24GB RANURA DE EXPANSION 3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E 1 x PCI-E x1 2.0 RANURA 2 x PCI RANURA ALMACENAJE 6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10) 2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1) 1 x conector IDE DIMENSIÓN Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L) LAN Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller CARACTERISTICA Windows 7 Compatible Soportar Condensador Sólido 100% Compatible con Tweak Tech Soporta 12-Fase de energía Soporta Clean-Tono admite una Soporta CRP Soporta SRS Soporta MIT Soporta T-Power Soporta rápida Switch2 Soporta rápida DEBUG3 Apoya BIOS-Flasher

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE

DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)

Gabinete ATX (Incluir la más actualizada)

Tacens Mars Gaming MC3 Altura: 40 cm Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm Ancho: 18,3 cm Botón de restaurar: Si Cantidad de puertos USB 2.0: 2 Cantidad de puertos USB 3.0: 1 Capacidad de enfriamiento líquido: Si Color del producto: Negro Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm Entrada de audio: Si Factor de forma: Sin especificar Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX Fuente de alimentación incluida: No Iluminación: Si Iluminación de color: Rojo Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja Manual de usuario: Si Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm Máximo de ventiladores frontales: 1 Número de bahías 2.5'': 1 Número de puertos 3.5": 5 Número de puertos 5.25": 1 Peso: 4,8 kg Profundidad: 42 cm Salida de audio: Si Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") Tipo: PC Ubicación de fuente de alimentación: Fondo Ventana lateral: No Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm

3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador

RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR

HARDWARE SELECCIONADO (Descripción Técnica)

FABRICANTE DEL

HARDWARE

IMAGEN DEL DISPOSITIVO

Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme

Processor

Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0

Intel

Tomado de: https://www.google.com.co/search?q=i7-4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM%3A

RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR

hardware seleccionado (descripción técnica)

fabricante del hardware

imagen del dispositivo

master board desktop board Intel® dh87rl micro-atx cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª procesador en el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores intel® core™ i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación en un zócalo lga1150. memoria * cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en línea dual sdram ddr3 de 240 pines * compatibilidad con módulos dimm ddr3 de 1600/1333 MHz * compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 gb chipset *chipset intel® h87 *tecnología intel® de almacenamiento rápido, compatible con raid 0, 1, 5 y 10 *tecnología intel® de respuesta inteligente *tecnología intel® rapid start *tecnología intel® smart connect gráficos dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2 sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. compatibilidad con lan controlador gigabit Ethernet interfaces para periféricos * seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie mini *) * seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) capacidades de expansión *tres ranuras pci express* 2.0 x1 *una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata

Asus

tomado de: https://www.google.com.co/search?q=desktop+board+intel%c2%ae+dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0ccaqsarqfqotcptxodreg8gcfqvthgodkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks-jhm%3a

RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR

hardware seleccionado (descripción técnica)

fabricante del hardware

imagen del dispositivo

disco duro: número: st3000dm001 generación: 7200xx capacidad: 3tb interfaz: sata3 de 6 gb/s caché: 64mb longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm) peso típico: 626g

seagate

http://www.seagate.com/www-content/product-content/desktop-hdd-fam/_shared/images/desktop-hdd-dynamic-110x110.png

RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR

hardware seleccionado (descripción técnica)

fabricante del hardware

imagen del dispositivo

memoria RAM: numero: cmd16gx3m2a1600c9 estándar: ddr3 capacidad: 16gb velocidad de transferencia: 1600mhz latencia: 9 refrigeración: corsair dhx platinum

corsair

http://omarberrio.com/3740-large_default/corsair-dominator-platinum-16gb-2x8gb.jpg

RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR

hardware seleccionado (descripción técnica)

fabricante del hardware

imagen del dispositivo

gabinete atx altura: 40 cm altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm ancho: 18,3 cm botón de restaurar: si cantidad de puertos usb 2.0: 2 cantidad de puertos usb 3.0: 1 capacidad de enfriamiento líquido: si color del producto: negro diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm entrada de audio: si factor de forma: sin especificar formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx, micro-atx, mini-itx fuente de alimentación incluida: no iluminación: si iluminación de color: rojo iluminación ubicación: ventiladores de la caja manual de usuario: si máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm máximo de ventiladores frontales: 1 número de bahías 2.5'': 1 número de puertos 3.5": 5 número de puertos 5.25": 1 peso: 4,8 kg profundidad: 42 cm salida de audio: si tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") tipo: pc ubicación de fuente de alimentación: fondo ventana lateral: no ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm

tacens mars gaming mc3

tomado de: https://www.google.com.co/search?q=tacens+mars+gaming+mc3&biw=1366&bih=667&noj=1&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfymnhgodljikha#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a

Conclusiones

Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los diferentes aportes dados por el grupo.

Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber compatibilidad entre estos componentes.

Bibliografía

la información referente a procesadores intel la encontrará en:

http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm

la información referente a procesadores Amd la encontrará en:

http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html

la información referente a procesadores Amd la encontrará en:

http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx

la información referente a discos duros seagate la encontrará en:

http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html

la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en:

http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p-90953.html

la información referente a memorias Kingston la encontrará en:

http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston-1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html

la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en:

http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3-p-67009.html

la información referente a placa base Asus la encontrará en:

http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html

la información referente a placa base gigabyte la encontrará en:

http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/

la información referente a placa base biostar la encontrará en:

http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec

la información referente a cajas o torres la encontrará en:

http://www.amazon.es/tacens-mars-gamingmc3ordenador/dp/b00nq4lxn0?subscriptionid=akiajfkhih5fqxybhoqq&tag=astr3221&linkcode=xm2&camp=2025&creative=165953&creativeasin=b00nq4lxn0#productdetails