GUÍA PARA LA CONSTRUCCIÓN DE CIRCUITOS … · Recortar el modelo impreso, dejando un ala sobrante por uno de los laterales, la cual nos servirá para sujetar la impresión a la

PROF. MARTIN TUR

DOCUMENTO TÉCNICO

ASIGNATURA: ELECTRÓNICA

5TO AÑO

AÑO 2016

EET 8199 Ntra. Sra. De La Guardia – Electrónica 5to año 1

GUÍA PARA LA CONSTRUCCIÓN

DE CIRCUITOS IMPRESOS

PCB (Board Circuit Printed)

Profesor: Martin Gabriel Tur

Correo: [email protected]

Página web: electronicasite.wordpress.com

Asignatura: Electrónica

PROF. MARTIN TUR

DOCUMENTO TÉCNICO


5TO AÑO

AÑO 2016


Materiales necesarios

1 Placa virgen de pertinax o fibra de vidrio, simple faz de 100 x 100 mm.

Amoladora con disco ultrafino, minitorno o sierra manual.

Lima plana.

Virulana o paño de lija.

Esponja.

Detergente.

Desengrasante de cocina.

Papel absorvente de cocina.

Alcohol (preferentemente isopropílico).

1 Lts. de percloruro férrico.

½ Lts. de Thiner.

1 Aerosol CONTACFLUX

Trapos limpios

Recipiente de plastico (envase de helado o tupper en desuso)

2 Hojas de papel de transferencia térmica.

1 Plancha doméstica.

1 Agujereadora de mano o minitorno Dremel.

1 Punzón, punta de trazar o electródo afilado.

1 Mecha acero rápido 0.5mm

1 Adaptador de mecha.

1 Impresora láser.

Fibrón permanente punta fina o biselada.

1 Aerosol protector para circuitos impresos.

Elementos de protección personal: guantes de latex, protectores oculares y

auditivos.

1 Soldador de estaño punta cerámica 40W / 60W.

1 Tubo de estaño.

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PROCEDIMIENTO

Paso 1: Impresión de circuito.

Imprimir el diseño de la PCB en MODO ESPEJO!!, en una impresora láser con la

calidad y el contraste al máximo, sobre el papel de transfrencia térmica, del lado

con más brillo. Tener la precaución de colocar la escala de impresión en formato

1:1, de lo contrario los componentes no encajarán en la placa.

Paso 2: Recorte de la impresión.

Recortar el modelo impreso, dejando un ala sobrante por uno de los laterales, la

cual nos servirá para sujetar la impresión a la placa de pertinax.

ALA DE SUJECIÓN

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Paso 3: Corte de la placa.

Cortar la placa de pertinax o fibra de vidrio, como mínimo 5mm más grande que la

impresión del paso anterior, este sobrematerial nos permitirá realizar agujeros de

sujeción. Realizar el corte de la placa con amoladora o sierra.

Paso 4: Limpieza de la placa.

Este paso es el más importante del proceso, para ello:

Realizar una mezcla de agua y detergente.

Mojar en la misma una virulana y comenzar el proceso de pulido de la placa

de cobre.

El pulido se realizará hasta que la superficie de cobre quede rayada de

manera uniforme.

Una vez finalizado, lavar con agua y detergente y la esponja amarilla de

cocina.

Secar con papel absorvente de cocina.

Humeceder un trapo limpio de algodón con alcohol isopropílico y repasar la

superficie de cobre.

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A partir de aquí NO TOCAR MÁS LA SUPERCIE DE COBRE, la grasitud

de los dedos podría evitar la adhesión del toner a la placa.

Paso 5: Transferencia del toner a la placa de cobre

Apoyar el esquema impreso en el “Paso 1”, por el lado del toner, sobre la

superficie de cobre.

Con la plancha, no muy caliente, comenzar a planchar el papel de

transferencia térmica sobre la superficie de cobre, durante por lo menos 10

minutos.

El papel quedará pegado a la placa de cobre.

Dejar enfriar.

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Una vez frio, colocar todo el conjunto en un recipiente con agua fria y dejar

reposar hasta que el papel comience a ablandarse.

Despegar el papel con mucho cuidado y quitar el excedente frotando la

placa con los dedos.

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Si todo salió bien, debería quedar la pista de toner impresa sobre la placa

de cobre.

Con el fibrón permanente repasar las partes de las pistas que no se

depositaron de manera correcta.

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Paso 6: Ataque Químico

Atención: estamos por trabajar con acido, es necesario colocarse guantes de

latex y bajo ninguna circunstancia utilizar herramientas metálicas durante el

proceso, estas se dañarán por acción de la corrosión.

Colocar en el interior del RECIPIENTE DE PLASTICO la cantidad necesaria

de percloruro férrico para sobrepasar el espesor de la placa de cobre.

Sumergir la placa en el recipiente.

Cada 2 o 3 minutos agitar suavemente el recipiente para que la corrosión

del cobre sea también por abrasión y no solo química, esto acelera el

proceso.

Dependiendo del tamaño de la placa, el ataque químico puede durar entre

10 y 30 minutos.

Retirar la placa y lavar con abundante agua limpia.

Secar y limpiar las pistas con thiner.

Pulir las pistas en seco con una virulana o paño de lija.

Limpiar con alcohol isopropílico.

Cubrir las pistas con una capa de aerosol para circuitos impresos

(CONTACFLUX)

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Paso 7: Control de cortocircuito entre pistas.

Es necesario, en este paso, controlar con un multímetro digital que no existan

cortocircuitos entre pistas. Para ello colocar el multímetro en modo “continuidad”y

comenzar a realizar el testeo.

Paso 8: Perforado

Con un punzón o punta de trazar, remarcar las zonas de perforado.

Con un minitorno (Dremel) o una agujereadora de mano, realizar las

perforaciones para alojar los componentes, con una mecha de Ø0.5mm. En

caso de tener que montar un circuito integrado o diodos, tal vez sea

necesario realizar perforaciones de mayor diámetro.

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